Быть может, мы говорим о разных платах? Протеловская Board3 – тестовая плата без выравнивания длин и всяких других наворотов. Не знаю, как старый Нейророут, а новый Сайтус сравнительно недавно смог развести ее в 8-ми слоях. Если у Вас есть двухслойная разводка этой платы – выкладывайте, интересно посмотреть.

Мы говорим об одной плате. Разумеется на борд3 нет никакого выравнивания длин. Я писал в общем.
Дизайн выложу как нибудь. Я его даже не сохранял.

С каких это пор длинна проводников, а особенно кол-во переходных является определяющим аспектом (судя по первому месту в порядке следования аспектов, как Вы их расставили) при проектировании плат.



Предлагаю - тело в студию. Разберемся на месте зачем там 8-мь слоев задействовано .

А вот с платой, "выструганной" (другого слова действительно не подобрать) Топором, предложенной как контраргумент протеловской топологии, я ознакомился.
Постеснялись бы этот бред выкладывать - куча замечаний по зазорам между компонентами. Авторы хоть приблизительно преддставляют как это все будет монтироватся?
А то как земли и питания разведены - верх бестолковости. Главное, что соединено все проводником чем потолще. И все. Ни правильность обвязок, ни защита от помех по питанию, ничего не реализовано.
Зато звучит как гордо: слоев с 8 до 2 (в ущерб земле и питаниям - минимум четырехслойка нужна), ПО уменьшено с 2014 до 1114 (главным образом за счет не корректного включения питания и обвязок), длин проводников уменьшено с 4826 см до 4686 см (аж на целых 2,9% !!!!).

Хм, еще когда писал, думал: а надо ли добавлять следующее более чем очевидное утверждение:

Оказалось, не только надо было добавлять, а еще и повторять приходится. А теперь вот подумал, может, надо объяснять, что значит слово "доминирует"?

По поводу кол-ва переходных, приведу пример. Были времена, лет 20 назад, когда надежность изделия сильно зависела от кол-ва переходных отверстий в плате. Из-за поганой технологии металлизации. Тогда на макетах переходные приходилось пропаивать вручную, иначе не работало. А в серии как заставишь пропаивать?


Вот именно это словосочетание на меня действует, как красная тряпка на быка. Поскольку эти слова (особенно применительно к разводке ПП) обычно являются опознавательным знаком шаманствующих ламеров, не шиша не понимающих в помехах. Бывают исключения, но редко.

А что, этого правила при разводке не надо соблюдать? Для многоих схем не представляет труда развести питание так, что работать правильно не будет.
P.S.
Я вот посмотрел профиль Ваш и bigor, которому Вы, мягко говоря, некорректно оппонируете. Сравните где у кого максимальная активность.

Какое "правило" вы имеете ввиду?


По-вашему, трепаться в разделе ПП гораздо почетнее, чем отвечать на вопросы начинающих?

"ни защита от помех по питанию" - по другому, правильная разводка цепей питания и земли. Добавлю еще и правильная разводка блокировочных конденсаторов, при этом возникают лишние переходные отверстия..

Полностью согласен с формулировкой "правильная разводка цепей питания и земли". Однако никак не могу считать ee тождественной словам "защита от помех по питанию". Пусть расскажут те, кто пользуется такой формулировкой, что она означает, что это за "правило" такое.


Вот это место подробнее. Почему они у вас возникают?

У меня не возникают. Микросхема SMD, кондер тоже, правильно поставленный кондер стоит вплотную к ногам ИС, от него идут короткие дорожки к ИС. Откуда там лишние отверстия вдруг появятся?

ИМХО зря к словам цепляетесь, идея была понятна, да и вроде тут место не для юристов.

С таким же успехом можно спросить и про критерий "правильности разводки цепей питания и земли ", в каких "попугаях" и сколько?, если вдобавок землю и питание сделать по простому в виде Plane :-) ?

Нет, не зря. ПолнО ламеров, которые под "защитой от помех по питанию" понимают, что землю и питание надо делать потолще и навесить на них кондеров побольше. Когда их устройство начинает глючить, то вешают еще больше кондеров (что, ессно, не помогает), а потом начинают вопиять на форумах. И добрО если идут в раздел для начинающих, где им самое место...


Меряется в вольтах: это амплитуда EFT помехи, при которой устр-во начинает сбоить.

А что такое FFT в данном контексте?
А что значит сбоить??? А если не сбоить, но есть другие проблемы?

Опечатка, EFT

Стандарты это достаточно четко определяют:

- временное ухудшение или потеря функции или работоспособности с самовосстановлением.
- временное ухудшение или потеря функции или работоспособности, которые требуют вмешательства оператора или перезапуска системы.
- ухудшение или потеря функции, которая не может быть восстановлена из-за повреждения оборудования (компонентов) или программного обеспечения, или потери данных.
© ГОСТ Р 51317.4.4-99

=AK=, Вы не могли бы для всех этих неучей просто и понятно объяснить, почему добавление кондеров не спасает? И о каком количестве речь - больше чем 1 кондер на пин питания?

Да нет, один кондер на пин не панацея. Все зависит от обстановки в которой работает узел.

Интересно, а в чем прикольность ? Ну я уже штук пять круглых небольших платок вырубил. Выглядят не прикольней, чем прямоугольные. Правда не для ракет .

Где именно Вы собрались мерять(и чем мерять, анализатором спектра? ) на импульсном источнике питания, с нагрузкой или без?, и как сбой определять(как узнать был он или нет)?, тут столько может быть вопросов, что госты которые привели выглядят в лучшем случае рекомендациями, и то под вопросом.

сорри за оффтоп, но почему тут так любят отправлять к ГОСТам?, ничего умного там обычно нет, буржуи живут без них и ничего, и все у них работает:-)
Вот напр. выдержка из ГОСТ18977-79
стр.3

2.3 Сдвиг фаз между выходным напряжением и напряжением питания элемента дистанционной передачи должен быть в диапазоне от 0 до 90° в сторону опережения. В технической документации на конкретные системы, утвержденной в установленном порядке, должно быть введено ограничение на фазовый сдвиг элемента дистанционной передачи, обеспечивающее взаимозаменяемость одноипных систем. При согласовании в установленном порядке схем электрических соединений должен быть указан спектр искажений, вносимых датчиком.

Одно словоблудие, а про сдвиг фаз вообще молчу. Думаю и в том ГОСТе который указали, ничего умного и нового касательно разводки печатных плат нет.
Прежде всего надо DataSheet и AppNote на микросхемы читать.

Ну как сказать нет, - есть, просто называются по другому. Но соблюдать их тоже приходится и тогда такая война с железом может начаться...

Ну а кроме даташитов и аппнотов есть еще и саппорт, с проверками дизайна у производителя чипов и рекомендациями по вашему конкретному дизайну. На это делается более сильный упор при разработке. Особенно когда производитель на основе и нашего дизайна тоже делает свои измерения, результаты которых станут данными в даташите...

Продолжайте смеяться, ибо тот же ГОСТ Р 51317.4.4-99 является по сути переводом IEC 61000-4-4.

Отсюда следует, что вы никогда не проходили со своими изделиями сертификацию на помехоустойчивость и т.п. То есть, вы просто не в теме.

Если бы вы прошли такие испытания, вопросов бы не осталось.

Буржую, для того, чтобы выпустить изделие в продажу, необходимо пройти испытания на помехоустойчивость и на излучаемые помехи. За цикл испытаний, который проводится сертифицированной лабораторией, буржуйская компания платит по нескольку тысяч зеленых тугриков на каждое изделие. Испытания пройти не так-то просто. Зато те изделия, которые их прошли, надежно работают. В этом и состоит один из главных буржуинских секретов.

Но мальчишам-кибальчишам на буржуев наплевать и забыть. Они лучше "фильтров по питанию" побольше поставят. И будут гордиться своим невежеством.


Там вообще ничего про ПП нет. Там написано, как надо испытывать изделие на устойчивость к EFT.

Все именно так. Правда частично легче держать лабораторию у себя, потому как на испытания не наездишься. Но это еще больший секрет



Вот только проблему фильтров по питанию вышеупомянутый секрет никак не отменяет, а скорее наоборот, ужесточает до беспредела. Потому как заставить девайс просто работать, это половина работы. Вторая половина - это именно те нормы, которые не ГОСТы, а по другому называются...

а это тема вроде была про разводку ПП, зачем тогда тут такие ссылки?

Ну конечно не в теме, изначально речь шла про разводку проводников питания с точки зрения качества питания для "потребителей"(микросхем),
bigor, насколько я понял, хотел подчеркнуть тот факт, что питание выполненое в таком стиле(без использования Plane), будет "проваливаться" при работе на высоких тактовых частотах, даже без влияния внешних факторов. Речь шла о этом, а вы вставили сюда EFТ, может давайте еще и EMC добавим? Так, что возможно надо определиться с темой?

Повторение - мать учения, уважаемый.
Так что ничего плохого не будет в том что Вы повторитесь - авось нас, ламеров, чему-то научите.
Хотя Боже меня храни от таких учителей.

По нормам, существовавшим 20 лет назад, современные многослойки вообще работать не должны. Вероятность отказа стремительно приближается к 1.

Какие еще словосочетания действуют на Вас, уважаемый, как на быка мулета?
А то не дай Бог опять Вас раздосадуем своим ламерством и шаманством.

Изучив требования стандартов, можно нарисовать эквивалентную схему испытательного стенда и соответствующих узлов устройства. Более того, в этой схеме можно (приблизительно, оценочно) назначить номиналы элементов. После чего удается оценить уровень помех, возникающих на различных участках устройства, проходящего испытания.

В результате становится возможным выбрать такую компоновку и разводку ПП устройства, которая будет максимально устойчива к помехам.

При этом я вполне допускаю, что такого рода вопросы могут оказаться, как говорится, "не на вашу зарплату", т.е. вне вашей компетенции. Поскольку очень часто разводкой ПП занимаются "специалисты по разводке". Т.е. инженеры (в России) или техники (у "буржуев"), успешно освоившие какой-то пакет САПР, но имеющие довольно смутные представления о физике и электронике. И, соответственно, неспособные описанные выше задачи решать, более того - не могущие даже взять в толк, зачем вообще нужны ГОСТы на помехоустойчивость, и почему их надо знать для грамотной разводки ПП.


Питание, "выполненное без использования Plane", будет "проваливаться", если развязывающие кондеры (или "обвязка") находятся вдалеке от пинов питания микросхем. То есть, если разводчик, устанавливая эти кондеры, старался бороться с мифическими внешними "помехами по питанию", вместо того, чтобы устанавливать кондеры там, где велит здравый смысл и физика, т.е. вплотную к импульсным потребителям тока.

Если вернуться к высказываниям bigor-а, то они были таковы:

То есть, bigor отличает "обвязки" (под которыми обычно подразумевают конденсаторы развязки) от "защиты от помех по питанию".

Про "обвязку" мы все обсудили, кондеры должны стоять вплотную к микросхемам и соединяться с пинами питания микросхем кратчайшими проводниками, после этого никаких "провалов по питанию" не будет, и больше тут говорить не о чем. Правда, gte тут утверждал, что у него при этом почему-то лишние via появляются, но на заданные недоуменные вопросы отвечать не стал и исчез.

Стало быть, пресловутая "защита от помех по питанию" не связана с провалами по питанию. То есть, имелись ввиду внешние помехи, иных вариантов нет.

Однако получается, что по каким-то причинам эти внешние помехи у bigor-а распространяются только по питанию. По земле они почему-то не распространяются. Ведь он не пишет "защита от помех" (по умолчанию я бы принял, что подразумеваются помехи по земле), или "защита от помех по земле", или "защита от помех по земле и питанию". Нет, помехи у него не распространяются по (как правило) более низкоимпедансной земле, а распространяются только по (как правило) более высокоимпедансному питанию. А кондеры развязки, которых натыкано возле каждого пина питания, почему-то у bigor-а не проводят внешнюю помеху (еще бы, он же их не для этого ставил, а "для развязки"), не "спускают" ее с питания на землю. Если она и правда невесть как изначально появляется именно на питании, а не на земле, что очень трудно предположить.

И как мне после этого прикажете называть его и тех кто его защищает?

С каких это пор земля рассматривается отдельно от цепей питания. .
И не брызгайте Вы так слюной.
Ваша ожесточенность вовсе неуместна и вызывает у ламеров чувство опасения за свое душевное здоровье

Да, я так и понял что у Вас они не появляются. Т.е. чип есть, конденсатор есть, а питание из воздуха что-ли берется? Вот Топор пытается это питание подтащить с минимумом переходных, по одному слою желательно. Я ставлю переходное между пином чипа и конденсатором(это для не-БЖА корпусов), либо вокруг чипа и под ним для БЖА. И на каждый пин питания ВИА на плэйн. А так действительно, откуда им там браться...

Никуда я не исчез.

Я, честно говоря, предположил, что Вы "в теме". Раз вопросы, то прикладываю рекомендации AD по разводке AD7685, например. На рисунке хорошо видно откуда могут появиться лишние переходные отверстия.Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вот и я удивляюсь, почему это у вас помехи бегают "по питанию". Для помех "питание" есть часть земли, поэтому отдельно от земли не рассматривается. Не "земля не рассматривается отдельно от питания", она-то как раз вполне может рассматриваться отдельно, а питание не рассматривается отдельно от земли. И упоминается отдельно от земли как правило шаманствующими ламерами, о чем и было сказано.


Друг мой, "на зеркало неча пенять, коль рожа крива" (с) Вы задали интонацию обсуждения вот этим своим постом: "Постеснялись бы этот бред выкладывать", а также последовавшим флудом. Так имейте же мужество выслушивать конструктивную критику, а не выставлять напоказ свое обиженное самолюбие. А если не можете - тогда выбирайте выражения, тогда и вас будут третировать соответственно. Пока же вы требуете, чтобы другие относились к вам лучше, чем вы сами относитесь к другим

Возвращаясь к вашему вопросу о том, "зачем нужно уменьшать суммарную длину проводников и кол-во виа". Поскольку вас не удовлетворил конкретный пример, то - в общем виде, раз уж вы сами не способны сообразить достаточно очевидные вещи:
- Длина проводников и кол-во виа является удобной для использования интегральной формой оценки качества разводки
- ПП с меньшей длиной проводников и меньшим к-вом виа при прочих равных имеет более высокий "кoэффициент полезного действия", поскольку проводники и виа в подавляющем большинстве случаев являются "необходимым злом", не играют никакой самостоятельной положительной роли и впустую занимают площадь платы.
- ПП с меньшей длиной проводников и меньшим к-вом виа проводники можно сделать шире, поскольку на плате остается больше свободного места. Это дает возможность уменьшать индуктивность проводников (что позволяет улучшить помехоустойчивость), а также их омическое сопротивление (что может оказаться важным для сильноточных ПП).
- Кроме того, можно расположить восприимчивые к шумам цепи на большем удалении от "шумящих" цепей.


Речь шла не о том, откуда питание появляется, а о том, откуда появляются дополнительные via, коль скоро развязывающие кондеры стоят близко к ногам микросхемы.


Если кондеры и ИС располагать на разных сторонах платы, то от via не избавишься. Однако это что, типичный случай? Зачем было сюда притаскивать этот маргинальный пример? Или вы настолько новичок в ПП, что не знаете, что двусторонние SMD платы делаются редко?

Вы утверждали вот что:

Поскольку сказано "в общем виде", то показывайте, откуда они у вас появляются в типовом случае, когда все SMD компоненты монтируются на одной стороне ПП.

А типичные это те, в которых Топор делает из 8 два слоя и поэтому переходов с блокировочных на слои питания принципиально исчезают? При этом платы остаются работоспособными?
Ну а маргиналы это те кто делает больше 2 слоев, размещает smd компоненты на двух сторонах и следует рекомендациям AD.
Обсуждение, на мой взгляд, потеряло конструктивный характер и превратилось в словесную перепалку.

Уважаемый =AK=, последнее предложение точно относится к 2008 году? И к современным SMD дизайнам?

Что ж, раз вы неспособны отвечать за свои слова, то и отношение к вашим словам будет соответствующим.


Угу. Двухсторонний монтаж дороже, и этим все сказано. Это не значит, что плат с двухсторонним SMD монтажом нет, просто их существенно меньше.

Дело в том, что я работал в контрактном производстве ПП. И даже знаю формулу для расчета стоимости монтажа На стоимость подготовки количество сторон вообще не влияет. А при расчете собственно стоимости монтажа имеется коэффициент, равный 1 для одностороннего и 1.2 для двустороннего монтажа.
Поэтому удорожание, как правило, меньше 20%.
Отдельно надо учесть цену трафарета, если делаем на автомате. Тогда 2 стороны обойдутся на ~3000р дороже, чем одна.
Много это или мало? Зависит от объема партии и технического уровня изделия. Если в нем стоит пара-тройка ПЛИС стоимостью 10 килобаксов, то говорить о дороговизне 2-стороннего монтажа как-то несерьезно

А как монтировали, уж не вручную ли?

Всяко бывало. Если партия маленькая и шаг микрух не очень мелкий, делали и вручную.
Либо если автомат занят, а монтажницы свободны

Что для ручного монтажа нет особой разницы между одностороними и двусторонними платами, это понятно. А если не вручную, то какой процесс? Наверняка ведь не vapor phase.

И еще, в потоке заказов у вас какой процент встречался плат с деталями на двух сторонах, оценочно?

Надо у технологов узнать. Установка называлась Mydata 12, картинки здесь есть
http://www.pcbprofessional.com/ru-about-manufacture.htm


Скажем, больше 90%, это в последние 3 года

Это машина для установки компонентов, а не для пайки. А пайка, очевидно, reflow? Ничего не имею против, но не могу с чистым сердцем назвать reflow лучшим процессом. На сегодняшний день лучший - vapor phase, имхо. Который, насколько я понимаю, для двухсторонних плат требует, чтобы компоненты перед пайкой были приклеены.