Hi All,
Заказываем платы в Китае с золотым покрытием и складывается такое впечатление что то совсем не золото, цвет немного не тот и потери на СВЧ намного больше расчетного ну и так дальше, есть желание платы покрыть серебром для уменьшения потерь, нам это критично, но как известно серебро со временем будет окислятся.
Кто знает как ведет себя оксид серебра сильно ли испортит картину? И если корпус герметично закрывается, будут ли окислятся платы?
Спасибо.

А у российского производителя пробовали покрывать иммерсионным золотом?

Наполните корпус перед герметизацией инертным газом и серебро останется, как новое.

а покрытие какое заказывали?
Если ENIG (оно же Flash gold, разная химия с одним и тем же результатом) - то там золото (0.05 μm) на подслое никеля (3-6 μm) и наносится оно с целью обеспечить ровную и не окисляющуюся поверхность для пайки, и тогда да, это совсем не то что вам нужно.

Оксиды серебра имеют проводимость сравнимую с проводимостью серебра. Опасаться надо сульфидирования, которое особенно интенсивно происходит в атмосфере промышленных городов. При этом на серебре появляется черная пленка.

Я бы разобрался все-таки с золотом. В смысле чтобы узнать у китайцев чем они реально кроют.
Что касается серебра, то таки не оксид - его надо еще покувыркаться, чтобы получить, - а сульфид - розоватый цвет - это он, сульфид в тонкой пленке. И образовываться может из-за кривых герметизирующих резинок, газящих сероводородом - на некоторых весьма недешевых Шведиш майкровейв Made in Sweden (сначала напрасно погнал на Норсаты) блоках наблюдал порозовение вплоть до почернения возле резинок (в приложении 2 года на крыше - герметизация весьма солидной круглой резинкой в пазах и крышки и корпуса). Ну или если рядом ТЭЦ на угле или металлургический комбинат. Но обычно все нормально.
Ну и еще любая герметизация (герметик, резинки-прокладки), кроме запайки с контролем натекания по гелию не является гарантированной. В качестве газа-наполнителя сухого азота более чем достаточно, если у Вас не мощный передающий блок. Тогда вплоть до элегаза.

Серебро и его окислы способствуют образования денгритов - "усов", не так выражено
как у олова, но тенденция есть.

Вполне разумное решение.
И еще здесь.
http://www.elinform.ru/articles_70.htm

Только пишется денДриты. Вообще это процесс миграции атомов серебра по диэлектрику платы под воздействием приложенного постоянного напряжения и только при наличии влаги.

У российского не побывали, заказывали у украинского, но покрытие олово-висмут, и вело себя немного лучше, но у китайцев точность выше и металлизацию лучше делают, особенно на платах с фторопластовым основанием, поэтому от украинского производителя отказались.



Заказывали эмерсионное золото, но кто его знает чем там китайцы покрыли.
А проверить какое именно золото, и золото ли то вообще никак нельзя?

Если пошкрябать плату лезвием и под золотом проступит серый слой - это подслой никеля.
По поводу золоту сходить к ювелирам - они быстро определят пробу и примеси.

Очень хорошие и стабильные параметры у плат с OSP.

Сталкивались с такой же проблемой и разобрались.

Чтобы покрыть золотом медь, между ними необходимо нанести подслой - никель (или хром), обладающий низкой проводимостью. В соответствии со стандартом технологии иммерсионного золочения, что у нас, что в Китае, золота там доли микрона, а никеля - 6-8 мкм. Назначение иммерсионного золота - исключительно защитное. Фокус заключается в том, что скин-слой попадает в золото и частично в никель, это и приводит к повышенным потерям. И от того, 0.1 или 0.2 мкм там золота, у вас могут быть существенно разные потери. А, опять же, в силу технологии, толщина золота не контролируется никак, то есть вы можете получить разные потери на разных партиях плат с одного и того же завода. Поэтому серьезные фирмы, имеющие свое производство плат, кладут 0,1 мкм никеля, а потом гальванически (то есть контролируя толщину) наносят микрон 6 золота. Причем не рыхлого по структуре, как в Китае, а хорошего.
Что касается серебра, то это выход. Что гальваническое, что иммерсионное, кладется прямо на медь, потери всегда хорошие. Цвет у китайского немного пятнистый, но наш гост на металлические покрытия плат допускает разброс цветов от розового до коричневого) Современные добавки в серебро позволяют ему долго не терять паяемость, что тоже приятно.

Китайцев ругать не стоит, они сделали все нормально, по стандартной технологии. Наши производства делают по тем же стандартам. Просто это сама технология не подходит для СВЧ, если вам конечно не пофиг на лишний децибел потерь.

И вскоре вся медь будет поверх золота! Никель - это барьерный слой, предотвращающий миграцию меди. Без него смысл, что золочения, что оловянирования - бесполезен.

вы немножко не там начали цитату из поста Zadorik.
речь у него шла не о золочении и не об оловянировании.
он писал это о серебрении.
правильная цитата выглядит так:
.
мы иммерсионное серебро не пробовали, но об обычном серебрении ( 3 - 6 - 9 мкм) всё правильно.
никакого подслоя никеля не надо.
насчет иммерсионного серебра есть сомнения.
миграция меди вещь не мгновенная, и ее пагубные последствия проявляются не сразу, а через месяцы - годы.

а что если заказать Hard Gold Ni/Au как для краевых разъемов? там внешние 3-5 мкм Au гальванически наращивают всё-таки

Действительно, такая технология есть и у нас, и у китайцев, однако они отказываются применять такое покрытие ко всей плате, только к тем краевым контактам, которые часто подключаются-отключаются, то есть истираются.

Что касается иммерсионного серебра, от мы делали такие платы в Китае, все работает, выглядит конечно не очень, но ГОСТу соответствует. Что с ними будет через годы - сказать трудно.

Каюсь, торопили меня как раз - читал наискось...

Вы говорили, что покрытие оловом тоже надо делать с подслоем. Так ли это?
На всех опытных платках я всегда прошу нанести гальваническое олово. Вернее не нанести, а просто не стравливать его после металлизации отверстий, так как это олово является металлорезистом. Это удобно, так как легко паять, и это не требует дополнительных усилий производства. Конечно на чистовых платах надо делать нормальное покрытие, из благородного металла. Но вот действительно ли олово требует подслоя? С этим я никогда не сталкивался.

При пайке медь будет растворяться в припое (замечали, как медное жало старых паяльников "разъедает" со временем?). Может быть для печатных плат (ПП) это не критично ввиду достаточно большой толщины фольги и подслой не применяют (лучше поинтересоваться у технологов ПП). Но, например, при тонких вакуумных слоях без барьерного подслоя обойтись нельзя.

На основании чего такие выводы? Например. Наши поликорщики с советских времён не используют подслой никеля. Но правда поликор в герметичных блоках идёт. Где можно узнать про подтверждение Вашей гипотезы? Через какое время можно контролировать 50% миграцию? Или как это вообще измерить?

Кстати резонит часто экономит на золоте на ламелях. Это видно это по красноте ламелей. Это мы увидели засунув плату под РЭМ. В котором можно контролировать слои, толщины и материалы на срезе/сколе.

При чем здесь герметичность? Диффузия меди сквозь золото - стабильная болячка народа, плохо знакомого с технологией. Если золото меньше 2-2.5 микрона и без буфера - через 5-6 лет получают сначала позеленение, а потом почернение золота (из-за флюсов, материалов, нечистых газов-заполнителей, да и просто при вскрытии на ремонт - последнее 90% указанного явления), полную непаяемость и повышенные потери на частотах выше 1ГГц. Поэтому медь перед гальваникой золота покрывают тонкими подслоями металлов, в которые медь не может диффундировать (хром, никель даже доли микрона). Ну или вариант намбер ту. Толстое плотное цитратное (не фосфатное) 3-6мкм золото. Медь диффундирует, но за время обеспечения гарантий (10-15 лет в изделиях военной техники) на поверхность заметное количество выйти не может даже при максимальной повышенной температуре. Это опыт производства, которое с 1975г. пылило миллионы плат в год с последующим гальваническим золотом. У нас было 20 ванн золочения на два цеха напыления н по 200гр золота в каждой (держалось с точностью до десятых грамма)

Волна в полосковой линии распространяется в диэлектрике, т. е. снизу проводника и почти весь ток течёт по внутренним поверхностям полосковой линии. Покрытие следует выбирать из соображений качества пайки и кор. стойкости.