Как различные крупные производители ПП относятся к мультиплатам?
Т.е. к компоновке различных плат на одной заготовке (в одном файле при заказе).
Как изменяется стоимость подготовки?

Интересует прототипное производство, с серийным все понятно.

Пытаются ли вводить коэффициенты на мультиплаты? Или предлагают компоновать под их параметры заготовок при сохранении стоимости подготовки?

Если Вы сами размещаете несколько плат на одной заготовке, то никаких коэффициентов не будет. Производителю пофиг много там плат или одна.
Максимум за что добавят это за скрайбирование. Но оно стоит копейки. И если коэффициенты и будут то, только в сторону понижения стоимости.
Три разных платы по несколько штук каждой будут на заготовке стоить дешевле, чем изготавливать три заготовки по каждой плате одного типа.

делаю периодически в резоните
главно отступать 10мм между платами и в заказе указать фрезирование.
потом останется только отламывать платки и все в ажуре

Для прототипного производства заводы, как правило, устанавливают наценки на количество типов плат на одной мультизаготовке.
Например. Первая плата - 100% подготовки, вторая - 50%, третья и последующие - по 25%.
Могут быть вариации - у разных заводов это по разному оговаривается.
В первую очередь это связано с необходимостью окупания времени потраченного на электротест (на прототипах он выполняется летающими щупами), ну и немного доля расходников увеличивается...
В любом случае, объединение нескольких типов плат в одну мультизаготовку более выгодно, чем заказывать их по отдельности.

Мне кажется что в 1-ю и главную очередь это желание некоторых заводов заработать ни на чем.
Причем тут электротест? А если без электротеста?

А если у меня на одной плате несколько узлов не связанных друг с другом ну вообще никак или через оптоизоляторы?
Это вариант максимально приближенный к мультиплате.
Завод накинет цену на электротест или нет?

Делаю в Резоните. Берут 300 рублей за размещение каждой новой платы на общей панеле.

olimex ничего не накидывает

В общем, ситуация разнится.
Я на этот вопрос немного с другой стороны пытаюсь посмотреть, сам делаю много платок простеньких для своего города.
Подготовка очень недорогая (50 руб), но тем не менее становится все больше людей старающихся затолкать в один файл как можно больше плат.

Плюсы -
меньше операций по выводу герберов, дрилов, разного рода проверкам и т.п.

Минусы -
как правило корявая группировка плат (неправильные контуры, линии или незамкнутые, иногда попытки изобразить перфорацию),
обычно расстояние между платами не равное 2мм,
существенное снижение коэффициента укладки плат в заготовку (из-за увеличения площади единицы)

В результате большинство операций связанных с подготовкой все-равно приходится выполнять персонально для каждой платы (рисовать нормальный контур, двигать платы для оптимальной фрезеровки, разбивать группы и раскладывать по заготовкам для оптимальной укладки).

В ситуации если заказчик набивает полную заготовку с моими размерами и по моим параметрам - согласен, накидывать цену не за что.

Если же присылается допустим две-четыре платки по одной штуке слепленные вместе, то считаю что стоимость подготовки практически получается как для двух-четырех разных плат.

Просто у больших производителей есть еще куча заморочек типа повторных заказов, переводов в серию, комплектов плат и тп. Вот и интересно как выходят из положения.

Не будьте столь категоричны. Например Eurocircuits.com категорически не приемлет более одного дизайна на плате.
Это довольно легко распознается - по Border, по шелкографии и тд.

Я Вам почти дословно привел аргументацию ихнего китайского менеджера...
Претензии не ко мне, а к заводу.
Я так же не в восторге от ихних наценок...
Однако они мотивируют это: расходники, мол, электротест (летающие щупы, которые весьма не быстрые) - потери времени, дополнительный пробег фрезы на оконтуривание...
В общем так где-то...

Действительно многие посредники (а если это не многотысячнаая серия то ваш "завод" скорее всего посредник, точнее агрегатор) прямо запрещают группировку, посколько это то на чем они сами зарабатывают. Некоторые разрешают только в силкскрине (без фрезеровки, перфорации или скрайбирования). В любом случае этот вопрос нужно задавать конкретному подрядчику. Универсального варианта нет.
При постоянной работе с конкретным подрядциком наверное можно получить от него требования (размеры заготовок, технологические отверстия итд) и делать свои проекты в соотвествии с данными требованиями. Тогда можно говорить о ценах.
Кстати вопрос - есть ли на это дело (размеры заготовок, технологические отверстия итд) стандарты или это сугубо индивидуально у каждого производителя?

кто как. с некоторых пор резонит стал брать наценку за то, что на заготовке разные платы. мотивируя это тем, что технологам надо больше контроллировать всякого и т.д.
отдаю платы мультиплицированные с табсами и фрезеровкой. добавляй техполе и вперед

Такая ситуация - это результат противоборства между желанием заказчика сэкономить и желанием производителя заработать.
Вот статья из жизни по данной теме geektimes.
Как сотрудник компании, которая занимается поставками печатных плат, по мотивам статьи выше проводил эксперимент. На трёх основных фабриках с которыми сотрудничаем оценивались две модели плат:
первая как одиночная плата и вторая как массив из четырёх различных плат. Обе оцениваемые модели имели одинаковую площадь (разница меньше одного процента), приблизительно одинаковое кол-во электрических цепей 600 vs 540. Обе модели двуслойных плат. И обе модели имели сквозную фрезеровку, первая как электро-барьеры, вторая как разделение одиночных плат. Остальные параметры заказа были намерено указаны идентичными.
В результате оценки стоимость разового платежа (подготовки производства / toolling cost) второй модели получилась почти в двое больше. Стоимость же единицы платы (без учёта разового платежа) оказалась одинаковой, как и прогнозировалось.
На резонный вопрос почему так, самым внятным ответом был: "у нас такая политика ценообразования".
Детали вроде (битые сегменты / x-outs) и длина хода фрезы не обсуждались. Интересен был порядок изменения цены при объединении различных моделей плат в одну групповую заготовку.
Такая ситуация характерна для заводов Европы, Китая, Тайваня, Украины. Почему-то уверен, что ситуация с заводами Штатов, России и других стран аналогичная.
Исключениями являются только специализированные на прототипы заводы, обладающие чётким шаблоном заказа платы и ограниченным перечнем применяемых технологий.

BTW, двухслойная == двухстороняя? Можете стек указать для улучшения восприятия?

Вот не подумал бы, что такая терминология будет не понятна.
Обе описанные модели плат являлись двухслойными платами. Т.е. 2(два) проводниковых слоя и металлизированные сквозные отверстия.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Термином двухсторонняя, думаю, стоит описывать размещение эл.компонентов на плате, т.е. одностороннее или двухстороннее размещение компонентов. Но описывать им голую плату (bare board) мне всегда казалось не правильным.

Я полностью с Вами согласен, но периодически попадаю в ситуации, когда люди задают этот вопрос, начинаю задавать в ответ свои, и сложно прийти к пониманию. Поэтому вот и пытаюсь узнать, как выглядит сие у других.

Вот смотрите два примера, интересно, как Вы назовёте такие платы:

1. Односторонняя ПП, где есть слой металлизации (пусть будет) ТОР, на который монтируются СМД-элементы, и отверстия сквзозные (пусть даже неметаллизированные, просто с ободком), а противоположная сторона "голая", нет ни металла, ни маски, не шелкографии, но на неё ставятся ТН-компоненты и пайка выводов проиводится со стороны ТОР. Как называется такая плата в Вашей терминологии?

2. Двухсторонняя ПП, имеющая металлизацию со сторон ТОР и ВОТ, СМД и ТН компоненты с обеих сторон. Но стек получается "металл-препрег-металл". Как назвать такое?

Спасибо!

1. Однослойная печатная плата (именно пустая плата как отдельный конструктивный элемент). Односторонний СМД монтаж + односторонний штыревой монтаж.
2. Двухслойная печатная плата. Двухсторонний СМД + двухсторонний штыревой монтаж. При чём в таком случае металлизированных отверстий может и не быть, просто на плате будет 2 слоя проводников без изначальных электрических связей (видел такое в китайском модуле терморегулятора). И такая плата всё равно будет двухслойная.

Благодарю, вполне доходчиво всё. Осталось донести до чужих ушей в следующий раз, когда возникнет ситуация.

неправильно.
не препрег а ядро(core)
препрег в многослойках

Да, согласен, промазал в терминологии, посыпаю голову пеплом.