Добрый день уважаемые форумчане! В проект заложена микросхема 88E1111.
До сих пор не сталкивался с данным типом корпуса. Вот ссылка: http://www.alldatasheet.net/datasheet-pdf/...X-RCJ-C000.html (Тип корпуса 96-Pin BCC - стр.42-43). Правильно ли я понимаю, что дорожки от внутреннего ряда контактов микросхемы следует вести между ножками внешнего ряда, ведь установке переходных отверстий под микросхемой мешает thermal pad?
Если даже взять ширину дорожки - 0,12мм, что с учетом протравки составит где-то 0,1мм, то все равно получаются очень маленькие зазоры - 0,1мм от края площадок и даже меньше, если вести между площадками. Возможно ли будет изготовление платы и беспроблемная установка микросхемы?

По тонким нормам возможна. Как раз 0.1/0.1мм(4/4милс) трасса/зазор и получаются. У нормальных производителей это минимальные нормы массовой продукции.

Вот таким образом все это можно реализовать:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Норма проектирования 0,09мм проводник в узких местах. Мин. зазор - 0,10мм.
Переходные в данном случае были слепыми 0,10/0,30мм с заполнением. Но на то были свои причины.
В принципе, если рассматривать данный конкретный чип, то без слепых переходных можно было обойтись.

У меня был похожий вариант, как описал Uree. Переходные 0.2/0.46 мм. Смонтировали без проблем и даже заработала.