Добрый день!

Резонит рекомендует располагать реперные метки по углам платы... , а если по углам всё занято компонентами? можно ли располагать в других местах, например в разных квадрантах платы несимметрично, но не по углам платы? Ставить метки на мультизаготовке не хотелось бы, да бы не удорожать производство из-за увеличившейся площади.

Спасибо.

Теоретически можно. Собственно часто так и делается. Однако нужно учитывать, что чем дальше метки расположены друг от друга, тем точнее процесс нанесения пасты и сборки. Можно за репер вообще принять крепежное отверстие, но точность будет сами понимаете какая.

Спасибо. Ещё один вопрос в догонку. Есть компоненты на плате, которые выступают за её границы, например разъёмы и светодиоды. Как тут лучше делать в случае мультизаготовки? Оставлять больше места между платами в загатовке, чтобы компоненты из разных плат не пересекались, или делать минимальный зазор в заготовке, а остальные вручную допаиваются после разделения заготовки на отдельные платы? Разъёмы у нас на плате в любом случае вручную допаиваются, а вот светодиоды SMD, их нужно немного вынести фронтальной частью за границы платы. Поэтому как тут лучше быть?

Спасибо.

Вы практически сами ответили на свой последний вопрос: это зависит от того, как планируете допаивать выводные компоненты.
Если допайка ведется в панели, то лучше раздвинуть платы с зазором, чтобы не мешали.
Если же перед допайкой будет разделение плат на единичные, то лучше в панели сдвинуть платы друг к другу.
Я за базу беру второй вариант, первый - реже.