Ув. знатоки, подскажите.

Можно ли при создании гербер файла внутреннего слоя разрешить только подключенные к этому слою pads и vias?

При составлении задания на генерацию герберов выберете нужные галки:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Если отметить только Pads - будут только площадки монтажных отверстий, площадок виасов не будет.
Если отметить только Vias - будут только площадки переходных отверстий, площадок монтажных не будет.
Или Вам нужно сгенерить гербер, который будет содержать только площадки? Без проводников, полигонов и пр...

Мне нужно сгенерить гербер в котором будут и проводники и полигоны, а пады и виасы только те, которые имеют подключение к проводникам и полигонам находящимся в этом слое.

В ПКАДе нет этой опции.

Если это не учебное задание, то можете не беспокоиться. Производители всегда удаляют неподключенные площадки переходных отверстий на внутренних слоях.
А если учебное, попробуйте провернуть этот финт в CAM350. Скорее всего там есть такая возможность.

Нормальный производитель всегда высылает на согласование герберы и стек с исправлениями под своё производство.
И уже после подтверждения от разработчика - запускает в производство.
А после производства - выдаёт сертификат со шлифом и т.п.

Так вот - ни разу не видел в рабочих герберах удалённых площадок - тем более, что это увеличивает вероятность КЗ при металлизации.

По теме: не вижу возможности генерации такого гербера в пикаде.
Возможно проще ввести специальный тип виа, без площадок на этом слое и заменить тип у нужных виа ручками - может что-то и получиться.

Использование специальных типов виасов, а особенно для многослоек с большим числом слоев, это шаманство чистой воды.
Подобные танцы с бубном приводят к значительному росту вероятности наделать ошибок...
Я бы не стал заниматься подобного рода корректировками дизайна.

Что касается незадействованных площадок переходных и монтажных отверстий не вижу причин, по которым их необходимо убирать из проекта.
Теоретически, если нет незадействованных падов в структуре платы - это должно сказаться на ресурс сверл.
Я специально подымал этот вопрос год назад при посещении завода. Китайские технологи ответили: на ваше усмотрение - хотите убирайте, хотите оставляйте. Для нас это не принципиально.

Попробуйте просто расковырять полученные платы, где Вы не оговаривали специально чего делать с переходными.

Вот слой питания в двух очень похожих платах.
Вверху старая, герберы неизвестно кем готовились.
Внизу новая, думал гербер сделать также, а не получается.
Обе платы разрабатывались в PCADе.

Это называется "негативный план питания". Задайте планы питания как негативные планы и будет так как Вы хотите. Без неподключенных площадок.

Как и где задать эти негативные планы?
И насколько вообще страшно (хуже) еcли слой будет как на нижней картинке?

Как задать негативные планы в PCAD не знаю, ищите на форумах, руководств и форумов по PCAD валом.

Страшно и хуже не будет никак. Особенно если Вы нормы изготовителя не нарушаете. Как примерное решение, если на внутреннем слое зазор между площадкой переходного отверстия и планом питания 0.2mm у Вас прокатит на любом производстве без проблем.

Когда добавляете слои в плату есть возможность выбрать тип слоя.
Например так, как на рисунке ниже:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Добавьте новый слой, выберите ему тип - plane и рисуйте в нем области питания/земли.
При создании слоя пикад попросит сразу подключить слой к цепи.
Можно сразу указать к какой цепи подключен весь ваш плэйновый слой - рполезно при создании слоев земли и глобальных питаний, а можно не подключать.
В этом случае вся заливка слоя не будет ни к чему подключена.
Плэйновый слой негативный: то что вы нарисуете в нем (линий, полигоны) - это будет вытравлено.
В плейновых слоях нельзя использовать команды разводки (Route). Только графика (линии и т.п.) для создания вырезов в меди и команды размещения дополнительных плейнов.

Никак не страшно и никак не хуже.
Просто для многослоек с большим количеством слоев применение множества куперпуров на различных слоях для создания областей питания и земли очень неудобно, да и файл проекта начинает разрастаться не по-детски...
Кроме того, применение плейнов для цепей питания имеет одно большое преимущество:
Тип подключения падов и виасов для куперпуров - это свойство куперпура, а не пада.
По этому, если нужно в разных местах применять термалы разных размеров, тапов или вообще некоторые пады подключить директом к куперпуру - начинаются танцы с бубном. Необходимо тулить несколько куперпуров, накладывать их друг на друга и т.д.
Для плэйнов же, подключения падов и виасов это свойство только падов - описывается в свойствах стиля площадок - комплексные площадки.
Поэтому можно легко в одном и том же плйне применить разные по типу подключения и по размерам термалов пады.


Гербера верхней платы были вычищены в САМе - у всех САМов есть функция удаления неподключенных падов.


Верхнее изображение ни разу не негативное .
Да и по особенностям формирования заливок куперпуров в пикаде видно что это именно вычищенные куперпуры а не плэйны.
Зачем смущать людей некорректной информацией?

....

Ну, тогда всё понятно.
Но зачем вычищали? если оно без разницы.

Тоже интересно, зачем вычищать если ув. _4afc_ говорит что это увеличивает вероятность КЗ.

Незадействованные площадки привносят дополнительную емкость для переходного.
Если такое переходное соединяет участки скоростной линии передачи данных - могут ухудшится ее характеристики.
Схемотехники подтверждают, что в скоростных проектах желательно удалять все незадействованные площадки всех падов на внутренних слоях.
Что касается КЗ при металлизации - вероятно имелся в виду недостаточный размер антипада.
Впрочем, правильнее будет, если _4afc_ пояснит свою мысль.