Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
Полная версия этой страницы: Диф. пары на двухслойной плате
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 21:27) 
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.
Цитата(aaarrr @ Oct 29 2013, 21:59)
А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.
Не, ну вопрос-то законный. И даже можно попытаться.
Flood
Конкретный софт не посоветую, ибо не помню, но совершенно точно знаю, что он есть. В любом случае можно попробовать что-нибудь из 3D-анализа (типа ансиса и т.п.), уж там-то
'то рассчитают. Другое дело, что параметры проводов могут оказаться такими, что развести будет проблематично, но это надо смотреть. Помнится, тут Uree выкладывал даже картинку с разводкой DDR подобным образом, поищите, или лучше напрямую спросите.
Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит?
Цитата(aaarrr @ Oct 29 2013, 21:59)
Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.
Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как?
Источник для вдохновения, например, такой:
http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1173815
А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками).
Насчет платы по ссылке - хоть это и не PCIe, задача там покруче. Понятно, что автор - профессионал трассировки и подобных вопросов не задавал.
Тем не менее, считаю, что надо интересоваться нестандартными вещами и путями их решения.
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 22:29)
Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как?
У SMSC видел рефдизайн USB-хаба на двух слоях. Правда, они сильно не заморачивались - 1 мм плата и широченные (20+ mils) проводники у пар. Выглядит страшно, но все законно и считается как для обычной многослойки.
Цитата(vitan @ Oct 29 2013, 22:21)
Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит?
Разница в стоимости всего в два раза. Но платится все из своего кармана, т.к. речь об разовом изготовлении инструмента для собственного удобства.
Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели.
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 22:29)
А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками).
Вполне поверю, что его можно удлинить даже советской телефонной лапшой. И будет работать - сам видел близкие по набору материалов решения.
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 22:41)
Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели.
ИМХО, экспериментировать есть смысл только при наличии соответствующего измерительного оборудования.
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 21:27)
Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
Промоделируйте в гиперлинксе, посмотрите глаза, сделайте плату.
Будет очень интересно услышать о результате...
Ну а китайцы... с них спросу нет, что хотят-то и выпускают... и они еще жуков едят
Цитата(Flood @ Oct 29 2013, 21:27)
Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.
Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.
Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.
Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?
Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.
Буду очень благодарен за мнения и советы!
Чем закончился эксперимент?
Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно
Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину.
На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось.
Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину.
На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось.
Цитата(Flood @ Sep 25 2014, 23:27)
Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно
Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину.
На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось.
Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину.
На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось.
8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы.
Цитата(a123-flex @ Sep 27 2014, 07:53)
8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы.
В далеком детстве видел у соседа-слесаря работающий КВН на стене: нарисована полная схема на стене, там где лампы и другие компонеты схемы были приклеены лампы и компоненты и все это соединено по нарисованной схеме толстыми проводами. И КВН-стена работал!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.