Добрый день,

Может кто подсказать, кто у нас выпускает стойкие микроконтроллеры для космоса?
Особенно интересны не гражданские кристаллы протестированные на 50кРад без флеша, а изготовленные по стойким технологиям, с троированием, ECC и проч.
В крайнем случае рассматриваются и процессоры с внешней памятью.

Миландр - понятно, НИИЭТ - 1874BE36 и ко похожи по стойкости на гражданские кристаллы, стойкие МК - без памяти (1830ВЕ32).... Кто еще?

Вопрос не праздный, данные по стойкости запросим официальным образом.

Что же Вы понимаете под словами "у нас", если не упоминаете известных российских производителей радстойких БИС (к НИИЭТ замечание не относится)

НИИ Сапфир - Б1620, Б1825

"У нас" - имеется ввиду все отечественные производители (Россия + РБ).
Исчерпывающий список производителей радстойких БИС как раз было бы полезно увидеть, чтобы точно ничего не пропустить.

Уверены, что этот список открытый?
Я не уверен, что НИИ "Сапфир" живой, хотя не был там лет 20.

Живой, хотя весь первый этаж сдан коммерсантам + арендаторы разной паршивости.

Мы готовы получать его официально-бюрократическим способом - главное понять где именно нужно получать :-)

Вот например на http://kosrad.ru/index.php/ru/ - там все, что производится можно найти?

Там ничего не производится, а только испытывается и сертифицируется для себя. Побочная деятельность, так сказать.

Если понадобятся свои стойкие ASIC под задачу - можем разработать и производить.
Процев, правда, не обещаю. Не быстро и не дёшево. Но, по стандартам.

А как бы узнать масштаб бедствия по срокам и ценам? Интересует перевод проекта из ПЛИС 70кЯчеек на рад хард АСИК.

Самый простой и точный способ - прислать поведенческий HDL чипа. Если нужны гарантии конфиденциальности - обсуждаемо. Хотя, можно и по-джентльменски, на словах.

а 70к это наверно 3000 проазик - вот мне тоже интересно - скажите, сумеете сделать (дизайн занимающий 80% и с тактовой ~30МГц в данной ПЛИС), без оценки устойчивости по спецфакторам и стоимости, просто реализуемость и время?
это сильно предварительно, вопрос возникает иногда, хотелось бы понимать есть возможность или нет

1. Заполняемость ПЛИС - фактор, характеризующий лишь от части. Ведь при замене библиотеки, на которой производится синтез новой схемы, объем логики будет значительно уменьшаться. Так как в ASIC-е будет только реально необходимое, без лишнего. Всегда. А вот на сколько - зависит от проекта. Поэтому, сказать точно можно только уже пересинтезировав на основе поведенческого HDL. Со структурным путь несколько дольше, и надо иметь хорошую либу на тот чип, на котором был реализован проект. И может возникнуть "тихий ужас", если Ваш дизайн был структурным и асинхронным, с подгонкой на живой ПЛИС.
2. Также, за счет отсутствия лишних (паразитных при реализации в ПЛИС) трасс можно ожидать и существенное увеличение быстродействия. Точно же сказать можно только после Spice-моделирования.
3. Есть варианты выбора технологий и ФАБа.
4. Есть возможность разработки собственной библиотеки стандартных ячеек. Естественно, более высокого качества, чем бесплатные сэмплы от ФАБов и даже многие дорогие. Например, полностью на кольцевых транзисторах (что есть редкая экзотика, но весьма хорошо для стойкости и утечек).
5. Указанные Вами числа ложатся на ТП 0.18 мкм и не представляют больших проблем.
Сложности могут возникнуть при верификации Вами перекомпиллированного на ASIC проекта (это может отнять время и усилия, если тестирование было плохо формализовано), тестирования готовых чипов на автоматических измерительных комплексах, с корпусированием многоножек и т.п.

Вывод - более чем возможно.
Однако, пожалуйста, не нужно грузить разработчика оценочными работами по синтезу если вероятность реальной работы близка к 0. Уважайте "грудь уборщицы".

Неужто нельзя даже грубо оценить, без предварительного синтеза? А то замкнутый круг получается.

Можно грубо, если более точно поставите задачу. Или Вы предлагаете мне Вам вопросы задавать? Неужели нельзя выслать HDL-модель?

я иногда переношу frontend ПЛИС проектов в АЗИКи (ну то есть проект, обычно, работает с реальными сигналами и верифицируется на ПЛИС) и считаю, что процедура оценки является какбы обязательной для разработчика, а учитывая стоимость проектов (последний завершенный по 40нм), то даже с 0 вероятностью это получается экономически оправданным, и делать ее можно и нужно из разных входных данных. например, мы HDL никогда не даем и не будем давать (это не моя точка зрения, а политика фирмы, стандартная, между прочим), backend получает мапированный на свою библиотеку нетлист и констрейны

просто есть идеи по сильному упрощению проекта и переносу backend-а в отечественные "дизайн центры", но получить какое-то внятное представление о состоянии этих центров весьма затруднительно. впечатление, что никому это не надо и работать не хочется - типа мы так загружены, так загружены, а на экспереминтальное - "потратить немного денег и посмотреть, что получится", я одобрения не получаю

------------

upd: я про состояние отечественных центров сужу не по конференции, а по реальному посещению микрона, ангстрема,
но допускаю мысль, что может быть иницианивная группа товарищей организует фаблесс центр, но тут же приходит другая мысль - что не имея заказов, эти центры не имеют опыта, то есть порочный круг...

Понятно. Тогда сами выбирайте и ФАБ, заключайте с ним договор, получайте NDA и какие-то либы (только для синтеза RTL) на выбранный Вами же техпроцесс.
Это нормально. И ДЦ ФАБа с Вами будет говорить на одном языке. Один вопрос - кто будет делать топологию и заниматься её верификацией?

Да Вы вступите в диалог. Там всё и выясните.
Самое продвинутое, что есть в РФ - это 90(?) нм и 180 нм на "Микроне".
В принципе, они гоняют шаттлы для себя. Постучитесь.
Мне приходилось по их 180 ходить. Проект заработал нормально (правда, библиотечку ячеек делали под себя сами). И Вам удачи!
Не уверен, правда, что для Вас станут генерить чип без оформления ОКР или близко к этому.
Насколько я знаю, они действительно загружены.

Заказы не часты, но есть. И опыт тоже есть. Я знаю несколько. Хотя, фаблесс-центр - это слишком громко сказано, конечно. Обычно, это лишь одна часть из деятельности конторы. Выжить чисто фаблессом проблематично.

BarsMonster, НИИСИ РАН занимается контроллерами стойкими, по моему, даже RadHard by Design, с защитой от ТЗЧ. Одного не знаю - в каком состоянии сейчас работы, есть ли образцы "на продажу".
ЗЫ. на сайте kosrad.ru, который здесь упоминался, можно найти перечень испытанных, в основном в интересах Роскосмоса, изделий на стойкость к ионизирующим излучениям, в т.ч. ТЗЧ, но нужно получить доступ через бумажки держателям системы.

Да, там есть Комдивы. Просмотрел весь список МОП 44, нашлись. Надеюсь, не пропустил какие-нибудь хорошие, но слишком секретные процессоры, которые даже в МОП 44 не включают :-)


Да, бумажки туда делаются, но это еще не скоро... :-)

Еще Воронежский НИИЭТ занимается. Недавно они много чего испытывали радстойкого по ТЗЧ, и с неплохими результатами, но на их сайте как то перечень небогатый.
http://www.niiet.ru/chips/xris

PS. нашел то что они испытывали в разделе текущих разработок. http://www.niiet.ru/chips/nis . Так что образцы у них точно есть.

А в чем с ними проблема, если описание, тем более поведенческое есть? Просто интересно.
И попутно, так, для общего развития: а чем вообще кроме спец. элементов (типа кольцевые затворы, и т.д., как ув. zzzzzzzz сказал) радиационно стойкие процы отличаются от обычных? Подозреваю, избыточные шины у них (на адреса, данные и т.д.) и коррекция ошибок "на лету" каким-нибудь хэммингом за счет избыточности. Может быть дублирование узлов? Но смысла вроде нет. Если уж кристалл словит какую-нибудь частицу, то энергии хватит не только один блок на кристалле, а все на кристалле накрыть, да еще и не один корпус наверно... Дублировать на уровне функциональных блоков наверно логичнее.

Особых проблем нет. Просто развесистый универсальный проц по определению очень большой - сложности с ПВГ, верификацией и отбраковкой почти всегда. К тому же, для хорошей стойкости потребуется стойкая память программ. Это не флэш, как понятно.<br />Да и есть их уже немало. Даже в том же перечне. Хотя, всё зависит от конкретной задачи. Ведь если универсальности, гибкости и перезагрузки программы не требуется, то есть смысл решить задачу на специально оптимизированной под неё схеме.<br /><br /><br /> <br /><br />Хэминг иногда используется для данных извне, а вот резервирование - экзотика.<br />Про все отличия я тут расписывать не буду, наверное.<br />Считайте, что стойкие схемы (с приёмкой) отличаются от нестойких тем, что имеют осоьенную топологию и изготавливаются по специальному технологическому маршруту, а после изготовления кристаллов, проходят тестирование параметров на всех стадиях производства и всех оговоренных в ТУ режимах. Плюс ЭТТ и испытания.<br /><br />Это не значит, что коммерция совсем не стойкая. Какой-то уровень она может и держать. К примеру, мучали как-то PIC16 - несмотря на флэш, работал до 4е4 Рад Г. Но из какой-то другой партии могут оказаться и слабее. Да это не так и много.<br /><br />А что за мода в последнее время вспоминать про ТЗЧ? В ЦК КПСС про них узнали и теперь требуют всё больше и больше? <img src="style_emoticons/default/sm.gif" style="vertical-align:middle" emoid=":)" border="0" alt="sm.gif" />

В последнее время с уменьшением норм схемы все чувствительнее к этому делу. Да еще, к тому же, многие пытаются ставить на аппараты схемы в индастриал исполнении. И если по дозе у них, в общем то, все неплохо, то в плане ТЗЧ слабовато. Несколько потерянных аппаратов, в т.ч. военных, списали на ТЗЧ, поэтому всех и трясут. В последние годы стабильно испытывается по несколько сотен изделий в год, причем с каждым годом все больше.

Понятно, спасибо. Тренд, значит.

Спасибо, zzzzzzzz. Просвятили

А в чем заключается особенность топологии? Особенное расположение блоков? Принцип особенности - для чего?

&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;&lt;br /&gt;Особенная конструкция транзисторов. Высококачественная запитка. Меры для лучшего рассасывания зарядов от фототоков. Меры по предотвращению паразитного заряда под затвором. LDD-области для горячих электронов. Много чего...<br />Пардон, но мне как-то не хочется тут трактат выписывать. А часть инфо - вообще, личные и корпоративные ноу-хау.

Да и это не важно (интересно только разработчикам ИС). Важно - какие группы Мороза эти микроконтроллеры выдерживают. Или это тоже личные ноу-хау?

Мда, послушаешь умных людей и понимаешь, что ничего то ты не знаешь

<br /><br /><br /> А Вы про что? Какие МК? Про температурный диапазон?
Примеры от Миландра здесь можно посмотреть: http://milandr.ru/index.php?mact=Products,...nt01returnid=67


<br /><br /><br /> Ну, всего никто знать не может. Каждый в своем огороде крот.

Причем тут температура? Речь идет о радстойкости.

<br /><br /><br />Думаю, если им позвонить и спросить, то скажут. А потом и учтённое ТУ можно получить.
Если Вам реально нужно, с внешним или масочным ПЗУ, или ПЗУ на пережигаемых перемычках не проблема сделать МК для дозы порядка 1 МРад.
У меня, например, такой проект (на поликремниевых перемычках) валяется заброшенным уже несколько лет на этапе изготовления опытных образцов по причине отсутствия заказчика. Оказалось, что никому не нужно.
А вообще, все вопросы - к минпромторгам, рогозинам и другой темной материи.
Честно говоря, мне что-то предлагать на электрониксе уже давно поднадоело. И смысла нет никакого. Здесь нет ни одного человека, принимающего решения.
Посему, я лучше помолчу в дальнейшем.

Проект никому не нужен, нужны готовые изделия и лучше в серии

Все "реальные пацаны" уже в твиттере...

вот
http://multicore.ru/index.php?id=1299

раз эта тема всплыла, про COTS технологии популярные у буржуев (в плане сертифицированные для космоса ес-сно)
можете прояснить? есть ли там перенос на библиотеку и т.п. или тупо берут и сертифицируют, то что есть?
например вот
http://www.aeroflex.com/ams/pagesproduct/d...8q5124msram.pdf
там и дозы и ключевые слова

бла-бла-бла
http://www.cotsjournalonline.com/articles/view/100168

Как я понимаю этот процесс - сертифицируют то, что есть, но с некоторыми оговорками. По сути процесс следующий - есть кристалл, который на испытаниях показал себя довольно хорошо - таких, например для той же статической памяти, немало. Договариваются с производителем о поставках этого кристалла со строгим соблюдением всех технологических тонкостей, т.е. маршрут и материалы производства полностью контролируемы и известны. Этот кристалл испытывают вдоль и поперек, корпусируют в толстый Rad-Pack и выпускают под своей маркой. Получается что вроде аэрофлекс, или 3D Plus, а внутри какой нибудь Cypress. Потребитель получает хорошую микросхему с известными характеристиками, с гарантией и сертификатами, но по цене меньше чем специально разработанная.