Здравствуйте, хотя мой вопрос не для данного форума, но считается, что СВЧ-печатная плата является компонентом СВЧ-узла, потому хочу спросить у в вас. В статье
статья по разработке ВЧ-плат
на стр. 88, говорится что шаг сшивания земель через переходные отверстия - лямбда/20. Т.е. , например, для частоты 300 МГц (лямбла = 1 м), шаг получается - 5 см??? Ошибаюсь ведь!
Дайте совет, пожалуйста, по проектированию ВЧ плат и прошиванию их VIAсами.
Полная версия этой страницы: По проектированию СВЧ-плат
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника > Rf & Microwave Design
Цитата(Vladimir_T @ Nov 24 2013, 12:30) 
Здравствуйте, хотя мой вопрос не для данного форума, но считается, что СВЧ-печатная плата является компонентом СВЧ-узла, потому хочу спросить у в вас. В статье
статья по разработке ВЧ-плат
на стр. 88, говорится что шаг сшивания земель через переходные отверстия - лямбда/20. Т.е. , например, для частоты 300 МГц (лямбла = 1 м), шаг получается - 5 см??? Ошибаюсь ведь!
Дайте совет, пожалуйста, по проектированию ВЧ плат и прошиванию их VIAсами.
статья по разработке ВЧ-плат
на стр. 88, говорится что шаг сшивания земель через переходные отверстия - лямбда/20. Т.е. , например, для частоты 300 МГц (лямбла = 1 м), шаг получается - 5 см??? Ошибаюсь ведь!
Дайте совет, пожалуйста, по проектированию ВЧ плат и прошиванию их VIAсами.
Тут еще нужно учесть диэлектрическую проницаемость материала платы (разделить 5 см на корень из эпсилон). Если вы поставите виасы чаще лямбда/20, то хуже не будет))
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.