Здравствуйте,
Возник интересный момент при работе с заказчиком.
Заказчик требует убрать виа с зазора между плейнами.
Объяснять ничего не хочет или скорее всего не может.
Хочется услышать Ваше мнение, насколько эти требования справедливы.
Ситуация: печатная плата, внутренний слой.
Нарисованы два полигона, между ними сделано расстояние 10мил
в этом промежутке (10мил который) попадают переходные отверстия каких то связей, не принадлежащих этим полигонам.
Зазоры между переходными и плейнами в норме.
Вопрос: нужно ли убирать эти все переходы с этой разделительной полосы в 10 мил?
Т.е. нужно ли заморачиваться и прокладывать полигон обходя каждое мешающее переходное отверстие?