Приветствую.

На платах из последнего заказа появился интересный дефект. Под BGA микросхемой памяти, в процессе пайки, деформируется маска и поднимает корпус микросхемы. Деформация происходит только в этом единственном месте на всех платах из последней партии.
Ранее неоднократно собирали платы этой ревизии, такого дефекта не было. Режимы пайки не менялись. Микросхемы из новой партии.

В чём причина подобного дефекта?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

К сожалению, монтажные технологи не смогли сделать заключение о возможных причинах такого дефекта. Пока технологи на производстве думают, сообщите номер заказа. Может это поможет найти причину.

Марка маски прежняя?
Марка FR4-HiTg прежняя?
Единственное место на плате - уникально или есть похожие качественные?

Место единственное уникальное. Все платы из одной пачки, вторую пока не открывали.
Раньше была тоже синяя маска, на вид такая же.
Счет № 3618 от 26.02.2013, заказ N 498792

Прошлая партия, с которой не было проблем, заказывалась год назад: Счет № 23324 от 12.11.2012

Производственники недоумевают и не видят причины, если только эту микросхему не устанавливали феном, и из-за наличия полигона непосредственно под корпусом и на внутреннем слое, происходит локальный перегрев. Вы сушите платы перед монтажем? Может попробовать прогнать пустую плату через печку и если в таком случае вспучится, то тогда точно можно признать брак производства.
Если это актуально, то можем предложить маску или термостойкую полиимидную ленту с силиконовым клейким слоем для ремонта.

С платами из второй пачки такого пока не было.

Все платы из первой пачки вспучились (100%).
Пачки были герметично упакованы, вскрывались перед монтажом. Платы не сушились.
Третья пачка пока не открыта (герметично запечатана). Фото маски пустой платы сделать пока не можем.

Смонтированные платы в порядке, в ремонте не нуждаются.

PS Микросхемы начинали подниматься примерно при 200°С.