Нужно изготовить теплоотводы для транзисторов в корпусе DPAK. Размер ~1.5х12х20. (толщину можно больше)
По конструктиву транзисторы запаиваются на керамическую пластинку а пластинка вклеивается узким торцом в радиатор.

Т.е. нужно изготовить п.п. на керамике либо просто купить керамические пластинки покрытые медью (например).
Возможность нарезать дорожки есть...

Вопрос.

Где в Москве и окрестностях возможно заказать такие п.п. или купить керамику в размер (резать BeO желания не имею).

А.

Обязательно BeO? Эту керамику активно керамикой на основе AlN ныне заменяют, хотя теплопроводность у ней всё же несколько хуже (порядка 170 Вт/(м*К) против 200-220 Вт/(м*К) у бериллиевой керамики).

Там плата в теплоотвод торцом вклеиваться будет (подругому никак).
Мощность отводимая тоже приличная.
Так что видимо только BeO. =(

Так AlN как раз вместо BeO и применяется.

Алмаз еще лучше.

Наша компания произвдит разные платы более 17 лет.
сайт http://www.wonderfulpcb.ru/
но в Китае.
мы можем производить ваши платы,нужно подробность печатных плат и конкратное количество.
если хотите, связаться со мной.
почта wonderful31@wonderfulpcb.com
skype wonderful-pcb07

BeO плакированный медью вряд ли найдете, а AIN с двухсторонней плакировкой вовсю китайцы делают.

А почему нельзя так транзистор - прокладка - медь?

Основная задача это минимизация емкости между теплоотводом и корпусом транзистора при напряжении несколько киловольт...
Поэтому такие конструтивные пляски. =(

В отношении емкости BeO конечно лучше будет. Но насколько критично? Примерные величины относительной диэлектрической проницаемости: у BeO ε = 6,6, у AlN ε = 9.

В таком случае используйте керамические радиаторы.

У меня имеются пластины BeO с напылением двухсторонним(чтото типа никеля), размер ТО245 без отверстия.