Кто-нибудь встречал пример(рекомендации) разводки аналоговой и цифровой земли для микроконтроллеров AVR?

В любом DS в разделе про АЦП

А у них разве земли по типажу отличаются?

Основные рекомендации должны быть в даташите на ваш МК, в той части, которая посвящена АЦП. И еще апп. ноуты у Атмела поищите. Вот один из них:

http://www.atmel.com/Images/doc8444.pdf
http://www.atmel.com/Images/Atmel-2521-AVR...Note_AVR042.pdf
http://www.atmel.com/Images/doc1619.pdf

Земли конечно нет , но интуиция подсказывает , что вопрос про помехи. ))

Более конкретно, вопрос такой, при разводке платы аналоговую землю (вывод GND микроконтроллера рядом с AVcc) и цифровую землю (вывод GND микроконтроллера рядом с Vcc) микроконтроллера объединяем под микроконтроллером или на земле конденсатора источника питания (от которого запитан микроконтроллер)?

Посмотрите даташит на ту же ATMEGA8. Там нарисовано, как должна выглядеть аналоговая земля. А соединить ее нужно с цифровой в одной точке, например, под корпусом МК. Но тут многое зависит от разводки и от самого вашего устройства (от токов, присутствующих на ПП, нагрузок на плате и не только, и проч.). Возможно, будет целесообразнее соединить земли прямо на вводе (клемме) аккумулятора или внешнего БП.
И еще, на сайте АТМЕЛ'а поищите отладочные платы под AVR и внимательно просмотрите прилагаемые к ним Gerber'ы, чтобы узнать, как эти платы разведены ...

туточки

У AVR нет отдельной аналоговой или цифровой земли. Поэтому все земляные выводы корпуса нужно объединить вместе. А вот дальше на плате желательно сделать "отросток" аналогой земли, по которому не буду протекать токи цифровых схем.

Т.е. токи всех аналоговых узлов должны сначала стечь на "отросток" аналоговой земли и только потом на основной полигон земли?
Я правильно Вас понял?
А примеров трассировки этого "отростка" нет случайно?

Я примерно так же раньше делал. Но затем перешел на вариант близкий к даташитам, а именно - в дополнение к Вашему решению разделяю аналоговую и цифровую землю дросселем 47...100 мкГн, с обоих выводов дросселя вешаю керамику 0.047...0.22 мкФ и танталы 22...47 мкФ. В таком виде о проблемах с помехоустойчивостью забыл навсегда. В основном применяю Мегу8 (-48, 88, 168).