Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: BGA Footprint
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Библиотеки компонентов
JohnKorsh
Добрый день! Компонент BGA ставлю первый раз. В короткой заметке вычитал, что для рентгеновского контроля качества пайки маска на площадку должна быть не кругом, а иметь небольшой вырез в направлении подводящего проводника. Не даст ли кто ссылку на размеры этого выреза в зависимости от шарика и не понятно мне, как это контролю помогает?
Alex11
Только не вырез, а вытянутость. Помогает следующим образом. Если площадка круглая - то шарик что припаянный, что нет - все равно круглый на рентгене. Если есть вытянутость, то шарик при плавлении вытягивется в этом направлении, что хорошо видно на рентгене. Если шарик недогрет, то он остается круглым. Про рекомендуемые размеры не скажу, нет под рукой. Должны, наверное, быть в IPC.
JohnKorsh
Спасибо. Теперь понятно.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.