Доброго времени!

Имеется BGA корпус с шагом 0.4 мм, 9 на 9:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Как бы Вы вывели из под этого корпуса все ноги?
Очень интересна конструкция ПП...

Заранее благодарю за ответы!

Только микроVia

Немогли бы Вы подсказать конфигурацию переходных отвестий?..

Размер как Boll, отверстие как производство позволяет, например, 0.1
Stacked-- и три ряда выведены. С учетом того, что внутри обычно питание --- этого будет достаточно чтобы все IO вывести

Выводить четвёртый ряд вам вряд ли придётся, а три ряда я вывожу просто: при диаметре площадок 0.16 первые два ряда выводятся непосредственно (толщина проводов 0.08), а третий на другой стороне через via (площадка 0.3, дырка 0.15), при этом via частично налезает на площадку. Дырки в via делаю полностью металлизированными, то есть дырки не остаётся т.к. вся она закупоривается металлом.

Спасибо!



Дорогое удовольствие полностью металлизировать via?

Неа, на тех производствах, которые могут via 0.3/0.15 сделать, металлизация почти ничего не стоит..

Пайка хорошая при таких маленьких площадках? Проблем не возникает?

Проблемы и с бОльшим шагом возникают. Но наши монтажные субподрядчики их решают и потом не жалуются.

Я делаю в таком случае microvia 10mil/5mil. При этом КП имеет диаметр 0.3, открытие маски - 0.25 - то есть SMD-пад. При использовании SMD падов получается больший выход годных при монтаже, нежели чем с NSMD для шага 0.4 (для шага 0.5 уже это почти не заметно). Однако, при этом нельзя вытащить дорожку между падов на слое, где монтируется микросхема. Зато, при использовании SMD-падов, можно без последствий для монтажа соединять пады на слое монтажа между собой в любой последовательности, хоть залить там все полигоном - все равно маска определяет пад, а не медь. А с учетом того, что в середине обычно немало GND и VCC, это выручает. Итого получается, что с одним уровнем microvia можно вывести - наружный квадрат в слое монтажа, первый внутренний квадрат на след. слое, второй внутренний квадрат - на том же слое дорожками 0.075. а дальше - второй уровень микровиа уже нужен. Чтобы этого избежать, наружный квадрат падов можно выполнить NSMD, а остальные - SMD, тогда от второго квадрата выводится на слое монтажа микросхем дорожками 0.075, а дальше - микровиа на второй слой. Однако, это немного ухудшает ситуацию с браком при монтаже (хотя если обеспечить, чтобы у каждого NSMD-пада был один отвод, т.е. не соединять их в цепочки, то ситуация остается неплохой)

или так

Интересно получается. А microvia Вы ставите прямо на пад? Или со смещением?


А дорожку 0.05 уже делают?

У производителя МС тоже в рекомендациях использовать СКВОЗНЫЕ виа 10mil/5mil...


Dr.Alex, большое спасибо за ответ!

картинка 7-летней давности. Но теперь и на просторах бывшего союза есть
Min conductor and space for foil 12µ 0.05mm

точно по центру, глубина у них 3 мил (ну это надо производителю указать, чтобы там соотв. тонкий препрег применили).
Можете еще извратиться, и добавить пасты в трафарете на пады, где виа, чтобы скомпенсировать это углубление. Но и без этого все ОК.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Делают, и зазор такой делают, это фольгу надо утоньшать тоньше тонкого - 10..12 микрон, так что тут смотрите сами... Выводить вбок (там реально 56 микрон дорожка/зазор выходит, 0.23+0.56*3 = 0.398 - я выше ошибся про 75 микрон.

ЗЫ сквозных via 5 мил не бывает!

Интересно, а что будет дешевле при крупносерийном изготовлении...
Все что нужно, получилось вывести так:
Внешний ряд падов - 0.17 мм NSMD, внутренние SMD 0.3 мм, в них виа 0.15 (полностью металлизированные).
проводник\зазор 75 мкм\75 мкм:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Или как предлагаете Вы...

0.17 мм NSMD - стремно. Но попробовать можно, надо рассчитать открытие трафарета для таких падов, чтобы пастой выровнять напряжения, которые могут возникнуть после пайки из-за разных падов.

ЗЫ
я не делаю полностью металлизированные виа... Вот они какие внатуре (это на QFN с шагом 0.5 - к сожалению я не могу сделать фото того куска платы, что привел рисунок, у меня нет платы не запаянной такой в наличии):
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Это у Вас blind?.. Я хочу использовать сквозные.

не бывает сквозных 5 мил - их жгут лазером на маленькую глубину до ближайшей меди.

Это я понимаю. У меня 0.15.
Очень интересно, сможет ли контрактник нормально монтировать корпуса на такое место...

Я не слышал и про 0.15 сквозные (6 мил), сквозные начинаются от 8 мил вроде, 0.2, а это требует уже ободка в 5 мил по кругу, итого 18 мил = 0.45, что уже кирдык. Да и 16 мил, даже если Вам просверлят 0.15 (6 мил отверстие+5мил+5мил ободка), тоже никак не влезет - это 0.4... делать ободок в 2.5...3 мил можно только на слепых микровиа, которые жгут лазером.

Хотя мало ли... может уже прогресс дошел до сверления сквозной 0.15 при площадке 0.3 в плате 1.6 мм толщиной... Но мне кажется, что это что-то из будущего.

Не стоит пытаться такие вопросы через конфу решить....

Добавлю только что у наших производителей::

1) всё что меньше 0.08 стоит гораздо дороже

2) каждый тип слепой дырки увеличивает стоимость подготовки на 50% (один тип это значит, кроме собсно параметров дырки, ещё и номера слоёв, между которыми она делается. Сделаете 2 одинаковые дырки, но между разными слоями, и плата станет в 2 раза дороже.) Во скока это выльется в расчёте на дециметр - вообще невозможно так сказать..


Для меня 0.3/0.15 сквозные в плате до 1.5 мм это самая что ни на есть реальность - они давно есть в каждой моей плате, гораздо реальнее чем слепые дырки, которые очень редко..

А через что же тогда решать "такие" вопросы?

Сейчас точную цену не могут сказать даже представители производителей здесь, в москве. Они всегда шлют плату своим кетайцам, и те её оценивают. До этого счёт у них даже не надейтесь получить..

ну вот у всех по-разному. У нашего производителя минимум сквозной дырки на стандартной плате 1.6 мм - 8/18 мил, мы используем реально минимум 10/20 мил, а слепые 5/10 мил легко (вроде мин. 4/8 мил, но не приходилось пока, 5/10 хватает), как чуть что неглядя применяю.

И вовсе не вдвое цена платы увеличивается, добавить слепую дырку - эквивалентно по цене добавке двух слоев (глухую - четырех)

Есть даже 0.1


В общем мне давали увеличение цены 15-20% при 8-12 слоях. Что в принципе эквивалентно добавлению слоя

Да невелика разница-то выходит. (Если сделаете плату всё-таки тоньше чем 1.6 мм, так и 6 мил сделают..)
А вот слепые у нас дороги, просто так ставить не будешь..

даже если сделают 6 мил, то все равно для сверленых отверстий требуют ободок из меди в 5 мил (5+6+5 = 16мил), а для лазерных 2...2.5 мил

А не подскажите, где платы заказывали?

Заказывали где-то на Тайване.
заказ не я делал.
Я только ценой интересовался, насколько Stacke микроVia+ глухие, заполнение медью + микроVia увеличивало цену

Оно, кстати, на поверку, не заполнение медью, а заполнение эпоксидным компаундом с последующей металлизацией поверхности (это можно наобмануться, рассчитывая токи через такие via, думая, что они металлом напрочь заполнены...).

Понятно.



В общем, я вижу два варианта:
1)Stacked via, с божескими параметрами ширины\зазора.
2)внешний ряд NSMD, остальное SMD. Проводник\зазор 75 мкм. 0,15\0,3 виа с заполнением ̶м̶е̶д̶ь̶ю̶ компаундом и последующей металлизацией.

Похоже, что первый будет дешевле.

не будет божеских зазоров при stacked (разве что очень глубоко stacked их делать, и с заполнением, то есть стек без смещения - дорого будет). А иначе в лучшем случае 65 микрон, если сделают виа 4/8 мил

IMHO - внешний ряд NSMD, внутренние SMD, и микровиа, не stacked, а один уровень, только между топом и слоем, что под ним, и вытаскивать дорожками 65/65 микрон во втором слое

лучше сделайте два или три варианта разводки, и пошлите их на оценку. Будет точно... А тут мы гадаем, все производители имеют своих тараканов...

Почему нет?
Вполне все выходит даже при 5мил\5мил

Пардон, не все, там несколько пинов питания 4 шт.

http://www.dnu.no/arkiv3/HDI%20-IPC%20pres...%20090924-2.pdf

Спасибо, полезный документ!

Здравствуйте. Напишу тут раз уж про корпус с 0.4 мм между выводами говорили.
Это мой первый опыт с BGA корпусами. Микросхема FAN49103. BGA 4x5 выводов с расстоянием 0.4 мм. С шариками 0.26 мм.
У него в рекомендации катушка подключается на 3 слое. Не понятно это bottom слой или внутренний.
1) Можно ли катушку подключить через bottom слой? Толщина платы, мне кажется хватит, 1 мм-1.5 мм.
2) Переходные отверстия, я так понимаю, надо делать с заполнением (тентирование) у выводов SCL, SDA что бы не разрывать проводник от индуктивности?

Не очень понятно, чем руководствовались люди, рисовавшие Layout Recomedations.
Достаточно I2C пустить через uVia на слой 3 (по рисунку).