Почему к примеру XC7A200T-1SBG484C стоит 218, тогда как XC7A200T-1FBG484C - 186?

Настораживает ещё и то что SBG на складах почти нет.. :-о

Корпус - маркетинг. Скорее всего SBG мало берут, и мало делают, а FBG мегаоптом выпускается. Или, что менее вероятно, его берут и за столько, за меньшие размеры, ибо нет вариантов у конкуретнов.

А на складах, на основных, так только SBG есть как раз, на дижикее. А FBG нету нигде...

Намучился я с этим корпусом по самое немогу. При том, потреблении, которое может обеспечить XC7A200, а это до 9А, и том шаге пинов, который дает корпус SBG, современные производители НЕ СМОГУТ обеспечить разумное питание даже на самых продвинутых заводах. Мало того, они еще в первой версии спецификации указали число конденсаторов больше сотни на корпус, а в новой версии сократили его в 3 раза. Честно сделать плату для этого корпуса на данных момент нереально. Развести можно, а вот изготовить нет. И если у Вас есть лишние 4мм по периметру ставьте FBG.

Над попытками выполнять "требования" по кол-ву конденсаторов я уже устал смеяться, но всё-таки поясните, что именно "не могут обеспечить современные производители"?

Как уже написал у меня не получилось выполнить все требования по дизайну в плане потребления.

Значит их не надо выполнять. Попробуйте экстраполировать эти "требования" на какой-нибудь Core-iXXX, хавающий 100 ампер. Как вы думаете, на матплате в вашем компе они выполнены?

Шаг 0.8мм нормально изготавливается на заводах с нормами зазор/дорожка порядка 0.1/0.1.
Даже слепо-глухих отверстий не надо.
А по питанию надо начинать с анализа цифры 9Ампер. Это наверное если его на 300МГц раскочегарить и забить полностью с toggle rate >50%. Мой опыт подсказывает что это невозможно. Если частоты большие, то банально констреинты не сойдутся при использовании большого кол-ва ресурсов. И редко какие задачи пожирают все ресурсы равномерно. Если это DSP - то потребляются в основном умножители-память, а логика несильно. Недавно оценивал PowerEstimator'om для Кинтех 160T - чего-то у меня в районе 6Ампер по ядру получалось.

Да даже если 9А - чего такого не могут производители - токи то смешные. Вот ежели 20-30Ампер - тут уже на плейнах напряжение может существенно падать. В конце концов поставьте 2OZ или 3OZ copper на плейны питания.

К числу кондесаторов тоже надо гибко подходить, потому как на одном банке может DDR память висеть, а на другом светодиоды, да пара кнопок. И конденсаторы можно не только сбоку ставить, но и под ПЛИС, особенно если применить фичи
VIA_on_the_PAD и VIA_filling_and_capping (цена возрастёт не сильно)