Столкнулся с проблемой: нужно сделать файл шаблона для нанесения паяльной пасты для пайки SMD-компонентов. При этом выводных там быть не должно. Аналогично паяльной маске (Padstack->CopyLayer) не получается, т.к. ОрКАД не позволяет выделить отдельно SMD-пины. Может это проще в гербтуле? (если да - то как?)

Шаблон пасты делается из слоев SPTOP, SPBOT, соответственно в них и должны быть окна под пасту для SMD компонентов.

В каких слоях это делается мне известно. Проблема в том, что в этих слоях окна есть и у выводных компонентов, а должны быть только у SMD. Как убрать THRU пины из слоя - непонятно...

А задать в описаниях сквозных контактных площадок undefined не получается?

В готовом проекте, где в описаниях всех площадок уже все задано вырубить отдельно THRU не получается.

редактируй библиотеку компонентов или мучейся в гербере. Мучайся - потомучто с правильными сделанными библиотеками проблем нет.

отключай слои SPTOP, SPBOT у неSMD площадок.
Tools-Padstack. Это самый простой путь.
Еще можно исправить библиотеки штыревых компонентов (отключить эти же слои) и обновить плату через Tools-Components, но появятся мелкие траблы, например поедут надписи, которые придется подравнивать, если нужен слой шелкографии.

Тогда уж проще в гербере удалить не нужные флеши.

Жаль что оркад не позволяет выделить отдельно смд-несмд площадки. пришлось ручками-ручками.. оказалось проще и нагляднее всего прибить ненужные падстеки в гербтуле.

Не нужно особенно переживать, т.к. в Gerber Tools v14 (версия для производства) все это можно более оптимально создать (сгенерировать). Там очень хорошо это сделали. А математика Orcad в этом направлении принципиально устарела и меняться не будет из-за ненадобности на предварительном этапе.