Добрый день.
Нужен сабж для заливки платы с низкой диэлектрической проницаемостью. Нашел К-68 ПК-68 но у них Епсилон равно порядка 4.
Кто сталкивался с такой задачей?

я вот знаю силиконовый компаунд Dow Corning 732, у него:
Dielectric strength kV/mm 21.6
Dielectric constant at 100Hz/100kHz 2.8
Dissipation factor at 100Hz/100kHz 0.0015
Volume resistivity Ohm.cm 1.5x10^15

2.8, по крайней мере, меньше, чем 4

Меня там интересовал, в общем то, только kV/mm, возможность технологически простого использования, и покупки не бочками, но мало ли, может и Вам пригодится (кстати, у Dow Corning и еще есть варианты компаундов)

Спасибо за даводку, почитаю про него.
Этот компаунд для печатных плат или универсальный для разных нужд?

Универсальный для разных. Я его только получил недавно, буду заливать гальваноразвязанную часть платы, чтобы на металлический корпус не пробивала, сам еще попробовать не успел. У меня один картуш с ним на руках, если интересно, могу что нибудь померить например... Хотя даже и не знаю, что...

А где покупали компаунд? Какие фасовка и цена? Спасибо.

в английском фарнеле, упаковки там по 90 и 310 мл, цена порядка $15 за картуш 310мл
http://uk.farnell.com/dow-corning/732-clea...10ml/dp/2289629
оттуда же и электрические хар-ки

А вот у меня встречный вопрос - а кто нибудь видел насадки на картуш, чтобы из нее выходил плоский слой геля шириной хотя бы 3-4 см

PS
там еще есть DOW CORNING 3140 с ёпсилон 2.52 (ничего себе точность ), но стоит как космический корабль

Подозреваю, что у него,как и у других подобных, адгезия без праймера очень низкая. Проведите тесты перед заливкой.

Я в пятницу им залил пустую плату без компонентов, завтра-послезавтра поковыряю. Хотя, адгезия, это не самый важный показатель, так как пробой, если и будет происходить, то не в том направлении, где можно предполагать возможность отслоения от плоскости платы (ну, разумеется, применительно к моим условиям - а они таковы, что мне надо маленькое расстояние между изолированной частью платы и корпусом с одной стороны и другой платой с другой стороны, не по краям, где расстояние с запасом выдержано и есть необходимые прорези, а между плоскостями).

недавно пробегало:
http://edn.com/design/pc-board/4427410/2/R...ection-coatings

"А вот у меня встречный вопрос - а кто нибудь видел насадки на картуш, чтобы из нее выходил плоский слой геля шириной хотя бы 3-4 см"


здесь: http://www.dosieren.de/produkte/cat/dosierduesen.html

ну вот что-то попробовал насчет адгезии...

красным кружком обвел там, где отковырял иголкой от платы. Дальше потянул и оторвал - оторвалось внутри зеленого контура, заметно, что не от платы, а компаунд расслоился. В общем, для моих целей, адгезия очень даже ничего.

Оптическое увеличение примерно 40x:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Компаунды заливочные теплопроводящие диэлектрические KERATHERM®

Они вроде где то хватались что у них есть термоинтерфейсы с теплопроводностью 6 Вт/м*К. Интересно, пробовал ли кто-нибудь такое чудо ?

Собственно надо бы уточнить для каких целей требуется компаунд: укрытие, изоляция, вибрация, заливка под компоненты (микросхемы), ремонтопригодность.
Если требуется только "Епсилон", то DowCorning в Остеке - это ваше всё.
Если, же требуется защита от вибрации, ремонтопригодность, заливка (скажем) под BGA микросхемы, то на сегодня не нашел ничего лучше, чем "Underfill FF35"

Подскажите, где можно приобрести этот FF35? Потребность порядка 1 шприца в месяц и менее. Закупать впрок смысла нет: срок хранения невелик. Удалось найти только поставщика с минимальной партией 10 шприцов.
Нужен именно текучий underfill для заливки под LGA, CLCC и т.п. корпуса, флюсующий underfill для BGA тут не пойдет.