Цитата
It is required that the exposed pad on the underside of the ADC be connected to analog ground (AGND) to achieve the best electrical and thermal performance of the AD9253. An exposed continuous copper plane on the PCB should mate to the AD9253 exposed pad, Pin 0. The copper plane should have several vias to achieve the lowest possible resistive thermal path for heat dissipation to flow through the bottom of the PCB. These vias should be solder-filled or plugged.
To maximize the coverage and adhesion between the ADC and PCB, partition the continuous copper plane by overlaying a silkscreen on the PCB into several uniform sections. This provides several tie points between the ADC and PCB during the reflow process, whereas using one continuous plane with no partitions only guarantees one tie point.
To maximize the coverage and adhesion between the ADC and PCB, partition the continuous copper plane by overlaying a silkscreen on the PCB into several uniform sections. This provides several tie points between the ADC and PCB during the reflow process, whereas using one continuous plane with no partitions only guarantees one tie point.
Вопрос мой заключается в следующем :
Как средствами Альтиума разделить один большой плоский пад на секции в слое Top Solder и особенно в слое Top Paste для выполнения данной рекомендации. Убрать лак в принципе несложно - ставим галку force complete tenting on top и потом рисуем руками какую хочется фигуру в этом слое. А вот как быть с пастой? Можно поставить отрицательный зазор и опять же нарисовать руками в нужном слое всё что хочется, но как-то уж больно криво это выглядит. Можно слепить один большой пад из кучи маленьких с перекрытикем границ в слое меди - но это тоже какой-то колхоз...Уважаемый all, нет ли более цивиллизованого способа решения этой проблемы?
