Доброго времени суток. Возможно ли антенну вести от модуля SIM900R к разъему SMA через переходное отвестие в плате или лучше все таки в том же слое?

На какое расстояние собрались разъем отодвинуть от модуля?

вот два варианта. Длина дорожки от модуля до разъема 25мм если с переходными отверстиями, и 27мм если в том же слое.

Судя по картинкам, то я бы забраковал оба варианта. Не годится так ВЧ делать.

Стоит развернуть модуль на 90 градусов чтобы антенный вывод был максимально близко к разъему.
Иначе может быть масса проблем - от наводок до сожженного передатчика.

Так можно делать при 4х и более слоях, просчитав волновое сопротивление и зажав проводник антенный между GND как положено.

Для двуслойной платы разъем так http://store.open-electronics.org/image/ca...0_9-500x500.jpg
или так http://image.dhgate.com/albu_280910160_00-...development.jpg

спасибо, попробую развернуть модуль, хотя, если его развернуть и разъем оставить на месте, то длина дорожки еще больше...

вот такой вариант, подвинул разъем прямо к модулю, правда пришлось убрать вторую симку сверху (хотел сразу на будущее развести по SIM900-DS)

Отличный вариант.

А по поводу второй симки, посмотрите вот на такой держатель. На 2 симкарты сразу.

http://microchip.ua/pictures/ATOM010050030138.jpg
http://microchip.ua/simcom/SIM%20Holders/A...10050030138.pdf

а как с их наличием на Украине в малых количествах? и цена?

У нас со склада - МНОГО. Цену озвучил по телефону.
Кому еще интересно - в личку или перезвоните.

Если совсем придираться, то линия должна быть с волновым сопротивлением = 50 Ом. Если это обычная двухслойка 1.6мм из FR4, то у вас зазоры до земли очень маленькие и сам проводник очень тонкий и я не очень понял есть ли земля под проводником (это я про первый вариант)

в том варианте где использовались переходные отверстия - земля была, я просто не заливал, что бы было видно, в любом случае остановлюсь на последнем варианте. есть файлик референса симкома https://www.dropbox.com/s/5pz4nreyvkmi1db/A...rence_V1.01.pdf там проводник от модуля до разъема еще тоньше)

В референс плате используется 4-х слойка.

я в курсе, после изучения всей доступной информации, я решил, что самый оптимальный вариант на 2-х сторонней плате это ставить разъем максимально близко к модулю.

Там не вопрос в толщине. Там вопрос в толщине и взаимном расположении земли, текстолита и проводника. Можно подводить энергию к антенне и через микрополосковую линию по плате. Но ее надо считать в т.ч. с учетом близлежащих компонентов, а не брать с потолка.

Для двухслойки FR-4 толщиной 1.6мм и под микрополосковой линией на обратной стороне земля, то для обеспечения волнового сопротивления в 50 Ом необходимо, чтобы проводник был 2.8-2.9мм. Какие тут еще могут быть варианты для микрополосковой линии на двухслойке?

Насколько я помню, если длина проводника < 1/10 длины волны, то особо заморачиваься с волновым сопротивлением не стоит.

Если это так, то спасибо за полезную информацию. Но вот если для рассматриваемого случая я случая возьму проводник 0.2мм, то его волновое сопротивление сразу увеличится до 130 Ом. Как по-простому расчитать уровень обратного отражения в зависимости от длины проводника и распределения волнового сопротивления по его длине?

Посчитай параметры копланарной линии (земля с двух сторон)... Насколько помню у меня получалось меньше 1мм при удобоваримых зазорах.

Не надо этого делать!


Зачем это распределение тут вам нужно? Что это вам даст? Не думаете же вы ставить трансформатор волнового сопротивления со 130 на 50 Ом.

Есть ещё ADA-000-115


Если корпусное изделие - гораздо удобнее. ИМХО конечно.

у меня в одном корпусе некоторое количество разных плат и они на монтажной пластине, которая должна выниматься, так что с разъемом на плате удобнее

Есть различный софт для расчета RF дорожек, один из вариантов в приложении.