Хотел бы уточнить по поводу толщин покрытия HardGold / Gold Fingers.
Действительно типовые значения слоя никеля и золота примерно такие : Ni: 3,0-7 мкм / Au: 0,125-0,75 мкм, т.е толщина никеля примерно в 10 раз больше толщины золота?
Почему спрашиваю - я видел в тех. данных у одной из китайских фирм , что это соотношение не 10:1 , а 100:1.
Thickness of Gold Finger Au: 1μ", Ni: 120μ"
Действительно так всё поменялось с 2009 года ( дата поста от bigor , который я цитировал ), что в HardGold / Gold Fingers золото стали использовать меньше или это особанность данной фирмы?

ИМХО, соотношение 100:1 - это для иммерсионного золочения площадок под монтаж элементов.
Таким покрытием можно и краевой разъём золотить, но только после согласования.

Заказывал в Китае платы с Hard Gold Ni7Au1.27.
Есть еще гальваническое покрытие Flash Gold (под пайку, альтернатива иммерс.золочения), там примерно Au0.25

Уточните пожалуйста, Hard Gold Ni7Au1.27 - это на ламелях разъёма, толщина подложки 7 мкм Ni и поверх него 1.27 мкм Au?

Так точно.

Правильно ли я понимаю, что если бы слой Au был бы слишком тонким ( например 0,1 - 0,2 мкм ), то это бы привело к тому, что разъём с таким покрытием:
1). был бы слишком жёстким, на нём не оставались бы следы от ламелей ответной части ?
2). на нём образовывалась бы окисная плёнка, которая могла бы вызвать нарушение контакта ?
3). цвет ламелей был бы не характерный золотой, а ближе к цвету никеля, что как раз бы и служило визуальным подтверждением слишком тонкого слоя Au ?

Дело не в соотношении, а в соответствии стандартам.
Например стандарту IPC-2221 - таблица 4.3 или IPC-4552 - таблица 3.1.
Если производитель не может обеспечить требуемое стандартом значение толщины финишного покрытия, то нужно бортовать такого производителя.


0,25мкм золота для Flash Gold - это весьма оптимистический прогноз.
Как правило меньше, часто гораздо меньше.
И альтернатива ENIGу это весьма условная.


Не совсем верно.
1) Жесткость покрытия определяется свойствами металла покрытия - для золота, характером и количеством примесей.
В совокупности с толщиной покрытия, жесткость может характеризовать стойкость к истиранию.
Но рассматривать все это нужно только в комплексе с ответной частью - куда ламель вставляется.
В любом случае контактный слой покрытия будет притираться к ответной части - после нескольких втыканий Вы будете видеть следы контактов ответной части.
2) Окисная пленка будет образовываться только при разрушении верхнего слоя покрытия.
Разрушение будет происходить только при условии недостаточной износостойкости - см. выше.
3) Для того, что бы золото меняло свой цвет необходимо наличие примесей в нем.
Золото при любой толщине (применяемой в покрытиях) будет иметь желтый цвет.
Для того, что бы через него начал просвечивать никель, необходима толщина пленки золота порядка нескольких нанометров.
Это не просто тонкое золото, а, фактически, его отсутствие, применительно к финишным покрытиям печатных плат и ламельных разъемов.