Всем добрый вечер!
Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI.
У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый.
У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло).
Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу.
Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм.
Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.
Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж.
Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно.
Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм.
Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу?
И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит?
Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы?
Тут искал, но не нашел.
Извините, если уже было.
Полная версия этой страницы: Вскрытие маски на силовых проводниках
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 18:24) 
Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов).
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.
Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем.
Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться.
Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем.
У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70...
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 09:24)
Всем добрый вечер! Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI. У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый. У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло). Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу. Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм. Предварительно прикидывал - на моих токах выходные трассы будут немного нагреваться (в пределах 20 градусов). Меня это не устраивает, поскольку сами источники будут неплохо греться. Неоднократно видел приём, когда с силовых трасс полностью или частично снимается маска и они покрываются припоем. Всё было бы хорошо, если бы я не хотел автоматический монтаж. Что нужно делать перемычки маски около площадок компонентов - это очевидно. Не совсем очевидно, какой ширины относительно ширины трассы делать вскрытие маски, если трафарет будет толщиной 0,12-0,15мм. Может у кого-то есть рекомендации по этому вопросу? И еще не понятно, почему некоторые трассы вскрываются полностью, а некоторые идут с диагональной штриховкой? От чего это зависит? Возможно, существует какой-нибудь калькулятор, который учитывает обычный 63\37 хотя бы? Тут искал, но не нашел. Извините, если уже было.
Если говорим об индустриальном/спец оборудовании в серии, то наложение припоя на трассы - нонсенс. Я играю шириной трасс и толщиной меди, например, типичные толщины медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм. "Стандартная" толщина фольги 18 мкм . Полагаю, что внутренние слои помогают рассеивать тепло примерно вдвое хуже, чем наружные. Если есть внутренние слои, то их все же лцчше использовать для доп. рассеивания - будет только лучше.
Цитата(vitan @ Mar 5 2014, 16:58)
в чем смысл этого приема?
Смысл убрать ненулевое температурное сопротивление маски.
Цитата(vitan @ Mar 5 2014, 18:58)
У меня по этим 35 микронам по 20-30А бегает, и пока ничего не случилось... И температура под 70...
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?
Можно подробности? Почему не устраивает, и в чем смысл этого приема?
Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды?
Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ.
Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло.
Вы полагаете, я страдаю фигней?
Цитата(Myron @ Mar 5 2014, 19:13)
Если говорим об индустриальном/спец оборудовании в серии, то наложение припоя на трассы - нонсенс. Я играю шириной трасс и толщиной меди, например, типичные толщины медной фольги на базовом материале: 18, 35, 70, 105 мкм. "Стандартная" толщина фольги 18 мкм . Полагаю, что внутренние слои помогают рассеивать тепло примерно вдвое хуже, чем наружные. Если есть внутренние слои, то их все же лцчше использовать для доп. рассеивания - будет только лучше.
Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно.
Цитата(garlands @ Mar 5 2014, 19:16)
Смысл убрать ненулевое температурное сопротивление маски.
Ага, спасибо.
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 19:20)
Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды?
Ну да, проводника.
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 19:20)
Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ.
Я не понял, основное тепло же производится не в проводниках на плате, а в нагревающихся элементах. Если маску снимают, то, как сказал ув. garlands, для лучшего переноса тепла с проводников в окр. среду. Вы же говорите, что Вас не устраивает именно нагрев проводника, я правильно понял? Если да, то снова повторяю вопрос: почему не устраивает? Наоборот, Вы должны радоваться, что проводник нагревается, это значит, что он хорошо воспринимает тепло с греющегося компонента. Или Вы рассчитали, что собственный нагрев из-за протекания тока будет таким, что начнет мешать процессу съема тепла с компонентов? Вы же сказали, что этот нагрев будет по Вашим оценкам около 20 градусов. Как у Вас греются компоненты: меньше, больше или сравнимо с этим?
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 10:20)
Т.е. температура проводника 70? Или окружающей среды? Источник будет стоять в закрытом, очень тесном и герметичном корпусе. Чем меньше тепла он будет производить, тем лучше для остального оборудования. Плюс работать оно должно при +85 по ТЗ. Смысл приёма - уменьшить сопротивление проводника, соответственно, снизить потери на тепло. Вы полагаете, я страдаю фигней? Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно.
Не согласен. Разберите любой ATX блок питания и посмотрите на трассировку. Или разберите любой питальник для LCD монитора. Там тоже такого полно.Бог в помощь.
Цитата(Myron @ Mar 5 2014, 20:16)
Бог в помощь.
Ну вот к чему наезды? Лучше бы что-нибудь посоветовали дельное. Или Вы категорически не согласны с разработчиками такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров?
Да, сейчас вспомнил нюанс - блоки, как правило, паяют волной. У меня такой фокус не пройдет.
Цитата(vitan @ Mar 5 2014, 19:33)
Ага, спасибо.
Ну да, проводника.
Я не понял, основное тепло же производится не в проводниках на плате, а в нагревающихся элементах. Если маску снимают, то, как сказал ув. garlands, для лучшего переноса тепла с проводников в окр. среду. Вы же говорите, что Вас не устраивает именно нагрев проводника, я правильно понял? Если да, то снова повторяю вопрос: почему не устраивает? Наоборот, Вы должны радоваться, что проводник нагревается, это значит, что он хорошо воспринимает тепло с греющегося компонента. Или Вы рассчитали, что собственный нагрев из-за протекания тока будет таким, что начнет мешать процессу съема тепла с компонентов? Вы же сказали, что этот нагрев будет по Вашим оценкам около 20 градусов. Как у Вас греются компоненты: меньше, больше или сравнимо с этим?
Ну да, проводника.
Я не понял, основное тепло же производится не в проводниках на плате, а в нагревающихся элементах. Если маску снимают, то, как сказал ув. garlands, для лучшего переноса тепла с проводников в окр. среду. Вы же говорите, что Вас не устраивает именно нагрев проводника, я правильно понял? Если да, то снова повторяю вопрос: почему не устраивает? Наоборот, Вы должны радоваться, что проводник нагревается, это значит, что он хорошо воспринимает тепло с греющегося компонента. Или Вы рассчитали, что собственный нагрев из-за протекания тока будет таким, что начнет мешать процессу съема тепла с компонентов? Вы же сказали, что этот нагрев будет по Вашим оценкам около 20 градусов. Как у Вас греются компоненты: меньше, больше или сравнимо с этим?
ОК. Из-за чего нагревается проводник?
Да, меня не устраивает нагрев проводника. Я не хочу, чтобы энергия, которую отдает преобразователь, тратилась на нагрев проводника. Разве я не прав?
У меня есть отладка от тексаса с нужным Simple Switcher. При тестовой нагрузке около 5А самый горячий элемент, разумеется, преобразователь. В его центре примерно до 40 градусов. Вся остальная плата существенно холоднее (около 25, могу завтра сделать ик-фото ради интереса). Но это на открытом воздухе при температуре около +22-23 градусов.
Одна из моих проблем в том, что на площади, несколько меньшей, чем сама отладка, мне нужно разместить три таких источника, каждый из которых будет нагреваться.
Еще раз. Я хочу уменьшить сопротивление проводников, чтобы на них было как можно меньшее падение напряжения и, как следствие, чтобы они меньше нагревались.
Надеюсь, так понятнее.
Дельное:
Тепловое сопротивление маски вам не помешает.
Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской.
Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их.
Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это?
Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие)
И еще оцените надо ли это вообще?
Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще
PS
пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось )
В свете чего, часть написанного уже неактуальна. )
Тепловое сопротивление маски вам не помешает.
Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской.
Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их.
Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это?
Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие)
И еще оцените надо ли это вообще?
Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще
PS
пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось )
В свете чего, часть написанного уже неактуальна. )
Цитата(ms1 @ Mar 5 2014, 21:46)
Дельное:
Тепловое сопротивление маски вам не помешает.
Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской.
Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их.
Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это?
Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие)
И еще оцените надо ли это вообще?
Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще
PS
пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось )
В свете чего, часть написанного уже неактуальна. )
Тепловое сопротивление маски вам не помешает.
Тепла плата будет отдавать столько же, сколько и с маской.
Единственный вариант уменьшить выделение тепла от проводников от проходящего по ним тока это снижать их сопротивление. Если прямые приемы (увеличение ширины и толщины) уже исчерпаны, остается нарастить их.
Однако наращивание припоем на мой взгляд неважная затея. Удельное сопротивление ПОС61 почти в 10! раз выше уд.сопротивления меди. Для того чтобы снизить сопротивление вдвое вам надо налить 0,3мм припоя. Это уже не "просто залудить". Есть еще менее технологичный метод - дублирование дорожек медными голыми проводами. Вопрос в том надо ли Вам все это?
Лучше подумайте еще раз нельзя ли увеличить толщину меди (так и не понял чем обусловлено 35мкм, у меня были платы 105мкм с "обычными" SMD. Да. технологические нормы там другие, но не катастрофически другие)
И еще оцените надо ли это вообще?
Какое тепловыделение (рассеиваемая мощьность всех элементов вашей платы) и какое тепловыделение в проводниках? Если проводники вносят 10% и менее, на мой взгляд не стоит этим заниматься вообще
PS
пока писал свой ответ, ваше предыдущее сообщение заметно удлиннилось )
В свете чего, часть написанного уже неактуальна. )
Спасибо, приму к сведению.
Насчет норм. Делать хочу в Резоните. У них для меди 70 микрон зазор-проводник 0,3. А у меня есть корпус типа 8-Lead Plastic MSOP (http://cds.linear.com/docs/en/packaging/05081660_G_MS8.pdf). Даже если делать площадки под выводы точно в размер, получается зазор в 0,215мм максимум (вроде нигде не напутал). Да, я знаю, что в Китае можно и 105 такое сделать. Но это несколько долго и хотелось бы выловить все возможные глюки побыстрее.
Вы можете использовать не 4, а 6 слоев, и во внутренних слоях применить толщину меди 70um, оставляя на внешних 35um. Еще учтите, что на внешних слоях толщина меди 45um минимум, а не 35, если конечно Вы специально не указываете производителю, чтобы он что угодно делал, но получил 35.
Если Вы возьмете четырехслойку 35 микрон на внешних слоях и 70 на внутренних, 5A отвести можно даже в очень стесненных условиях.
Если Вы возьмете четырехслойку 35 микрон на внешних слоях и 70 на внутренних, 5A отвести можно даже в очень стесненных условиях.
Вариант установки компонента "силовая" шина (не помню как точно называется) рассматривали? По факту - это отрезок меди необходимой толщины и ширины, который напаивается на печатную дорожку, маска которой вскрыта.
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 11:28)
Ну вот к чему наезды? Лучше бы что-нибудь посоветовали дельное. Или Вы категорически не согласны с разработчиками такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров?
1. См. мое Сообщение #3 выше
2. Мне "разработчики такого массового продукта, как блоки питания для компьютеров" не указ и не закон. И советовать как лучше лудить проводники, как они это делают не собираюсь. Если вам это подходит и вы тащитесь от этого "метода" - бог в помощь. Ваш первый пост ввел меня в заблуждение по поводу "серъезности" вашей работы. Я же предпочитаю другие методы разработки.
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 22:13)
Насчет норм. Делать хочу в Резоните. У них для меди 70 микрон зазор-проводник 0,3.
Лучше смените производителя. Сразу все эти проблемы разом и отпадут. Зазоры-дорожки 0.25/0.25 делают не только на 70 микронах, но даже и на 105 микрон. А для срочных тестов в макет поставьте эту микруху на мезонинной платке, сделанной на обычном текстолите, ну или попробуйте в tepro сделать, у них дороже, но зато сделают 0.25/0.25 на 70 микронной фольге (нам сделали вообще без лишних вопросов).
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 21:28)
Да, меня не устраивает нагрев проводника. Я не хочу, чтобы энергия, которую отдает преобразователь, тратилась на нагрев проводника. Разве я не прав?
В общем случае прав, конечно. Только дальше-то что? Вам же справедливо заметили, что это борьба с этим, скорее всего, не будет того стоить. Ну вот, греются они, энергия преобразователя на это тратится, ну и что? Какое количество этой энергии тратится? Даже не так: насколько серьезные проблемы вызовут затраты этой энергии?
Я могу понять, например, если у Вас там батарейное питание, и этот эффект сжирает половину времени автономной работы. Или, если нагрев становится таким, что мешает каким-нибудь точным измерениям. И т.д.
В чем реальная причина недовольства?
Цитата(octobus @ Mar 6 2014, 04:55)
Вы можете использовать не 4, а 6 слоев
Да, наверное так и придется поступить.
Цитата(KSN @ Mar 6 2014, 05:44)
Вариант установки компонента "силовая" шина (не помню как точно называется) рассматривали?
Читал про них. Только как крайний вариант.
Цитата(vitan @ Mar 6 2014, 12:43)
В общем случае прав, конечно. Только дальше-то что? Вам же справедливо заметили, что это борьба с этим, скорее всего, не будет того стоить. Ну вот, греются они, энергия преобразователя на это тратится, ну и что? Какое количество этой энергии тратится? Даже не так: насколько серьезные проблемы вызовут затраты этой энергии?
Я могу понять, например, если у Вас там батарейное питание, и этот эффект сжирает половину времени автономной работы. Или, если нагрев становится таким, что мешает каким-нибудь точным измерениям. И т.д.
В чем реальная причина недовольства?
Я могу понять, например, если у Вас там батарейное питание, и этот эффект сжирает половину времени автономной работы. Или, если нагрев становится таким, что мешает каким-нибудь точным измерениям. И т.д.
В чем реальная причина недовольства?
Да, надо было сразу написать. В устройстве 8 NiMH аккумуляторов и мне хочется выжать из них всё, потеряв по дороге как можно меньше. И да, я знаю, что 8 аккумуляторов и 15А в пике это возможно перебор. Но таковы желания заказчика. Убеждать его, что делать нужно по-другому - не вариант.
Особо точных измерений нет, но рядом комп с третьей тегрой, который и так жрет и выделяет много всего.
В общем, всем спасибо. Жаль, что никто так и не ответил на конкретный вопрос из первого сообщения.
Сделаю, как сделаю. Но теперь мне просто любопытно - чем руководствуются пресловутые производители компьютерных БП, столь презираемые тов. Myron, когда в своих дизайнах открывают от маски трассы и лудят их?
Цитата(nord85 @ Mar 6 2014, 15:30)
Карлсон
Была похожая тема, может чем-то поможет.
Была похожая тема, может чем-то поможет.
Большое спасибо! То, что надо!
Компания Vicor в своих БП применяют несколько иную технологию. Они разработали такой дизайн, ток ведется по внешнему полигону, который закрыт не маской, а прочной но очень тонкой керамической прослойкой с хорошей теплопроводностью, и снаружи к этому плану питания приклеивают или припрессовывают толстую алюминиевую пластину. В итоге тепло от трасс забирается, изоляция электрически соблюдается.
Но вот чего они не делают, это доморощенную технологию "напаивания" припоя. Это действительно несерьезно.
PS: Если очень хочется протащить ток по внешней стороне, Вы можете насажать отверстий и припаять внешнюю пластину, которая будет Вашим токопроводом.
Но вот чего они не делают, это доморощенную технологию "напаивания" припоя. Это действительно несерьезно.
PS: Если очень хочется протащить ток по внешней стороне, Вы можете насажать отверстий и припаять внешнюю пластину, которая будет Вашим токопроводом.
Я так понимаю, что требуется не отвести тепло с платы, а уменьшить потери в проводниках, а это кроме как напайкой медных шин или проводов не сделать. Нам в своей аппаратуре приходится гонять по плате номинал тока в 80А. Напаиваем на дорожки медные пластины 0,4 - 0,8 мм.
Пластины можно делать лазерной резкой.
Пластины можно делать лазерной резкой.
Цитата(vladec @ Mar 7 2014, 13:30)
Пластины можно делать лазерной резкой.
продаются специальные щины, которые можно резать и гнуть.
Цитата(Карлсон @ Mar 5 2014, 18:24)
Всем добрый вечер!
Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI.
У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый.
У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло).
Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу.
Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм.
...
Делаю плату питания на основе Simple Switcher от TI.
У меня три десятиамперных источника. Предполагаемая нагрузка - в районе 5А на каждый.
У платы будет четыре слоя (чтобы лучше рассеивать тепло).
Сильно ограничен в габаритах, поэтому придется ставить преобразователи очень близко друг к другу.
Из-за используемых микросхем защиты не могу сделать медь толще 35мкм.
...
Можно часть проводников в том же слое делать с более толстой медью, например, 100 мкм.
Есть такая технология. Нужен еще один гербер-слой, в котором указаны только эти проводники.
Цитата(PCBtech @ Apr 20 2014, 13:32)
Нужен еще один гербер-слой, в котором указаны только эти проводники.
зачем ???
вдруг китаец-технолог тупанет ?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.