Печатные платы, выполненные по технологии HSMtec и WireLaid, позволяют пропускать через себя большие токи (до 400А и более). Технологии существуют давно, однако нигде, даже на сайтах производителей, не нашел внятной методики проектирования плат под такую технологию в нашем любимом Altium-е.
Может быть кто-то уже сталкивался с данной проблемой и имеет опыт её решения?

Так там так и написано--- отдельный гербер для этого, соответсвенно слой в layerStack добавить

Да, для WireLaid читал подобные рекомендации. Ну, допустим, добавили мы дополнимтельный слой в стек. А что дальше? Каким образом изображать там эти проволочки-шинки? Как связи, как полигоны, как компоненты...?
Короче, связались с производителем HSMtec. Для первого раза, рекомендуют сделать проект как обычный многослойный, но указать желаемые температуры и токи для критических трасс. Обещают, что следующий проект мы уже сможем сделать сами.

Так причем здесь Алтиум. Это вопросы технологии.
Если используют проволоку--то track заданной ширина из доступного на производстве размера (толщина определятся толщиной слоя)
Если могут делать сплошную металлизацию то скорее всего Rеstance или неперезаливаемые полигоны с простым контуром.

В любом случае нужна программа расчета температур по участкам. иначе бессмысленно.
Исходя из ее и нужно просто делать требуемый рисунок на слое.

Видимо я не совсем точно сформулировал вопрос в начале темы.
Проблема не в том, как оценить температуры по участкам платы, а в том, как средствами Altium донести решение до изготовителя, чтобы он это однозначно понял?
Хотя, конечно, корректное определение температур по участкам платы также актуально!

До производителя доносится не средствами Алтиума, а посредством Gerber