http://www.silego.com/products/greenpak3.html

Некие вариации на тему Cypress PSoC?

размеры не те, ЕМНИП кипарисы были потолще

The SLG46721 has extended resources, 4 ACMP’s, 9 LUTs, 9 Combination Function Macrocells and other Counter/Delay/FF Macrocells, which allow the user to integrate approximately 30 discrete components.

The SLG46722 has extended resources, 15 LUTs, 2 Combination Function Macrocells and other Counter/Delay/FF Macrocells, which allow the user to integrate approximately 30 discrete components.

в принципе под стыковую логику пойдет, что бы не ставить тини лоджик. жаль что однократные.

Сомневаюсь насчет стыковой логики... Только какие-то аналогово-цифровые простенькие кусочки. Стыковую логику оккупировал латис с iCE40 и MachXO2/3 (первые тоже однократки, однако с возможностью загрузки. да и зачем там многократность при таких объемах, ошибиться негде), по крайней по размерам корпусов - начиная от 16-ball WLCSP (1.40 x 1.48 mm). Если только эти умудрятся какие-то суперцены предложить... Похоже на нечто, выпущенное под себя, и предложенное потом широким массам.

под стыковой я понимал например резисторы подтяжки + пара and-ов. Ставить плисину жалко, а тинилоджик - места много. Потом в pdf указана политика : берете однократки, программируете, тестируете и заказываете на фабрике кучу готовых штук. У них и позиционирование : замена пассивки и мелочевки + корпус без шаров.

Это, скорее -, а не +... Проблем при пр-ве с SON/QFN/DFN/LGA (и прочих "безвыводных") на порядок, если не на два, больше, чем с BGA. Не говоря уже о "колхозной пайке", где BGA "конфетка", ничего делать не надо, почти сам паяется. (если абстрагироваться от разводилова российских монтажников в плане цены монтажа, но если и нормальные, которые не отличают в цене БГА от других)

а меня не проблемы производства беспокоят, а устойчивость на вибрацию и механическую стойкость

А она не отличается как-то принципиально. Мы модули на AM3517 трясли до такой степени, чтобы отлетать компоненты начали. Так первым отлетел мелкий полевик в DFN, потом тяжелые индуктивности начали. А BGA-шки, как и сам AM3517, так и мелочь типа tiny logiс в nfBGA, сидят себе и ничего им не становится. Причем повторяемость последовательности отлета 100%-ная.

у нас на предприятии другой опыт. но может быть у нас платы больше, у нас были отрывы шаров при проверках на 3Д вибростенде, скорее всего вызванные отчасти деформациями платы.

У нас в первой версии тоже примерно такое было. Вылечилось навсегда применением препрегов и текстолита с Tg=180 - пришли к выводу, что это связано с отслоением КП в связи с высокотемпературной бессвинцовой пайкой...