Как правильно отрисовать в схеме и на плате торцевые контактные площадки на SMT модуле? Создать для этого отдельный компонент состоящий из одного пада? Кто как пробовал? Как лучше? В результате должна получиться групповая заготовка, под распил фрезером и разлом руками. Кто как делал? Поделитесь секретами успеха

Делал такое неоднократно.. Вкратце - делается прямоугольный (на Botom, который потом ложиться на "материнскую" плату) пад с металлизированным отверстием, по которому и проходит фреза (вид с Боттома).
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Толстая грязно-зелёная линия - фрезеровка. Параметры пада:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Ну и соединение всех слоёв продублировано via на паде. Это коряво, но работает.

А без Via штатного отверстия в паде разве недостаточно?

Как на схеме это всё организовали? Делали отдельный компонент?

Берется solid region, льется пад ровно по геометрии - без излишков, далее ему подвязываете нужный Net и все

А это для чего? Одного пада недостаточно?

сразу нужная форма без каких либо намеков на ошибку или неточность- да и просто удобно

При распиле/разломе может отлететь металлизация в отверстии, поэтому его лучше дублировать.



Можно просто у пада сдвинуть отверстие на край