Цитата(saab @ Mar 16 2018, 17:10)

Однако задали задачку.
Начал все с начала.
EM оперирует тач стон они же S зар.
Итак черный яшик в студию.
В нашем случае аж три каскада -ящика
и для каждого даны S параметры.
Соответсвенно в схемаксе должны появиться
3! каскада -черных ящиков что и наблюдаем
на картинках снизу.
Затем в топологии
соответственно 3 футпринта -пазла ( что бы порты не перекрывались
иначе ругается). В результате получам искомую EM симуляцию 3 каскада-ящика
на одном месте ( 3 футпринта). Хорошее совпадение линейной и Моментум кривых.
Я подозреваю что это не то что вы ожидали рисуя PCB в манере Пиккасо.
Однако у Вас моментум работает. Скиньте проект если не сложно, покопаюсь в настройках.
Я делал отдельно как у Вас в самом начале. Всмысле использовал 3 каскад раздельно с S параметрами (ксатати вы сделали два каскада одинаковыми, дра раза Q2), но затем я создал компонент и загнал их все туда, линейная симуляция проходила одинаково в обоих случаях. Просто дальше встал вопрос о футпринте и мне подумалось что надо лепить один компонент. Были у меня сомнения и по поводу использования копланарных линий, поскольку выбор вида проводника крайне ограничен по сравнению с майкрострип. По поводу PCB - Я уже выполнил трасировку изделия, то что нарисовано у меня это попытка перенести существующую топологию (если мы говорим о положении проводников и компонентов), понятно что в грубом виде. Честно признать надеялся, что просто загрузив гербера топологии можно провести моделирование, не тут то было, нет компонентов, нет футпринтов, но хотя бы можно рисунок по герберам повторить.
Насколько я понял суть проблемы кроется в моем футпринте?компоненте? (усилка)
Есть ли смысл использовать копланарные линии для моделирования? в них нет линии с радиусом, что я к примеру часто использую в трассировке.
Я еще подключал SG по питанию, есть ли в этом смысл, я вижу вы провели моделирование без них.
Правильно ли я понимаю Вашу реализацию. Вы просто быстро набросали схематик без особой оптимизации?
По топологии и моментуму:
- Почему не используется слой BOT? Если у меня к примеру копланарые проводники.
- в субстрате я к примеру указываю толщину меди 18 микрон, но в стеке я меняю медь на физикал и ставлю финишную как после производства (к примеру 50 наверху), не является ли это ошибкой?
- Почему айр эбав 50 мм?
- Насколько я понял в моментуме можно моделировать один слой, поскольку гербера онпринимает только TOP и BOT. Хотя тоже не понятно, в самлм Layout можно создавать слои. Кроме этого правильно ли я понимаю что BOT как бы не принимает участия в моделировании (о чем говорит снятая галка), тошда вопрос зачем?
- Обязательно ли дожны соединятся центры проводников в PCB, т.к. в этом усилке два выхода занимают по два контакта.
- Почему при выборе галки выбрать все и сединить моментум сгребает все в кучу, а не сохраняет то что я нарисовал?
Знаю вопросов много, но просто наболело, месяц уже ковыряюсь в genesys, а изделие стоит.