Всегда был уверен, что Альтиум не поддерживает разработку МПП с использование голых кристаллов. Однако был неправ, отыскал документ (его и прикладываю), который рассказывает, как это делать.
Основная загвоздка в необходимости каким-то образом указать Альтиуму, что определённые цепи подключаются к кристаллу проволокой.
Данное руководство предлагает ввести дополнительный внутренний слой, на котором размещаются контактные площадки под проволоку на кристалле и на плате. Затем поверх контактных площадок (которые под разварку на плате) разместить контактные площадки верхнего слоя. И соединить эти площадки по средством Jumper ID.
При разработке технологической документации предлагается этот слой для разварки проволоки исключить. Но как же так? как в таком случае моделировать плату, ведь этот слой нет-нет да в stackup присутствует. Получается в процессе разработке надо всегда помнить про "реально-виртуальный" слой...
Нехорошо.
Было бы здорово, и логично, контактные площадки под разварку размещать на одном из механических слоёв, а затем, с помощью того же джамперного соединения, соединять реальную контактную площадку на верхнем слое с виртуально-механической на мех. слое... Но мне не удаётся задать привязку к контактной площадке на мех. слое к какой либо цепи (хотя меню со списком цепей открывается).
Есть какие-нибудь соображения по этому поводу? может я неправильно понял методику.

С механическими не получится. На них не может быть цепей. Соответсвенно ничего не подключите.
Что мешает делать как предложено. После окончания топологии удалите слой.

Помнить об этом надо...
Потом мне бы хотелось, чтобы информация о присутствии кристаллов передавалась в софт для моделизма, ту же Гиперрысь, а тут я полностью удаляю информацию о кристаллах из проекта, в котором ещё и мгновенно DRC начинает ругаться.
Вообщем-то это всё решаемо и терпимо, но как-то непрозрачно.