Здравствуйте! Разбираюсь с подключением памяти к Kintex по PG150. Там на стр. 28 есть вот такой базовый стек печатной платы, на основании которого формируются требования к разводке:



Может кто-нибудь объяснить, что за цифры приведены в столбце Thickness? Почему на каждый слой приходится пара значений?

сверху толщина меди, снизу толщина диэлектрика. Упреждая дальнейшие вопросы дополню.
Верхний и нижний слой, базовая толщина меди 0.6mils или 17мкм, плюс металлизация 1.9mils, многовато они закладывают, ну да ладно, в результате финишная толщина 2.5mils или 63.5мкм. Как на top так и на bottom. По 63.5 мкм.

Внутренние слои 0.6mils соответствует 17мкм, 1.2mils соответствует нашим 35мкм. Конечно точные цифры должны быть 0.7 и 1.4 если честно переводить, но тут еще та чехарда.
Ну и все. Нижние цифры это толщины диэлектрика в mils, умножайте на 0.0254 получите в миллиметрах.

А зачем толщина меди указывается дважды, в mil и в oz?

В oz указывается базовая толщина, а в mils финишная, для внутренних слоев тоже самое, а для внешних разница есть. Вот они и показали две цифры.
Ну вот так они отобразили факт финишной металлизации. Так полагая следующий вопрос будет чем базовая отличается от финишной.
Базовая это толщина собственно меди, то есть медной пленки которая заложена в дизайн. Финишная это медь плюс металлизация, когда медь осаждается в отверстия она также осаждается и на пленку, в результате общая толщина растет.

Спасибо! С этим вопросом понятно.

Пытаюсь моделировать связи между плис и памятью. Трудности с оценкой результатов возникли. Почему для памяти уровни лог.0 и лог.1 даются в виде пары значений - для постоянного (DC) и переменного (AC) тока? Например, VIH(AC) и VIH(DC). Вот что с этими параметрами делать? Как ими правильно пользоваться?