Hi ALL!

Прошу помощи у коллег работающих с мелкими BGA и запредельными шагами между выводами.

Есть микросхема 5х4 выводов. Шаг 0.4мм и диаметр шара 0.2...0.3мм.

Нужно вывести 6 внутренних лап. Все выводы изначально нужны.

Делать плату с microvia нет смысла из-за одной только микросхемы, т.к. все остальные с шагом не менее 0.8мм.

По моим прикидкам не выходит простыми способами "протащить" между площадками внешних рядов эти проводники.

Может быть существуют варианты уменьшения контактных площадок, отступа маски , толщины проводников?


Спасибо.

ширина/зазор 50 микрон. Остается 0.4-0.15= 0.25. что для терпимо для Boll
Тоже не подарок. Не для масс продашин

Под такой шаг только микровиа, остальное от лукавого

Как не стандартный вариант, можно попробовать разместить via в площадках под шарики, но обязательно сделать тентирование. Тогда via закроются мет.пленкой. Однозначно будут неровности, но корпус маленький, шариков мало. Перекос корпуса будет незначительный.

У меня был проект с bga с шагом 0,5, 25 шаров. Там удалось сделать двухслойку с 0,075\0,075 и вывести все контакты на торцы с метализированными полуотверстиями. Получился напаиваемый модуль. Сделал так, поскольку тоже не хотелось платить за большую плату.
Возможно Вам имеет смысл рассмотреть такой вариант? Разумеется, многослойка, но в виде напаиваемого модуля.

Поддержу Карлсона. Это, мне кажется, самый бюджетный вариант.
Вообще вопрос, наверное, нужно в соседний раздел про производство ПП.

Акулин мне предлагал вариант овальных площадок 0,3х0,22, насколько я помню, и вытаскивать второй ряд.
Но это проблемы со сборкой определенные, нужно мнение технолога.

Только что обсуждалось, всё спокойно выводится без микровиа..

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=118119