Кто-нибудь выполнял с последующим сравнением с реальными результатами?
Есть у кого простые примеры, хоть на базе одного компонента?

Сейчас пытаюсь сделать во Flotherm XT модель платы с LMZ14203 от TI, которая evalution board.
И результаты ни как не похожи на реальную ситуацию.

При наличии точных тепловых данных по всем элементам ( активным, пассивным, среде ) вполне возможен точный расчет.

То что он возможен я не сомневался. Хотел бы увидеть больше конктретики.
Как имея данные из даташитов на компонент, и зная структура ПП, построить достаточно точную модель.

Интересно как Вы строили модель, какие конкретные данные брали?

Тоже интересует вопрос теплового моделирования ПП. Я вижу такой вариант построения модели:
зная тепловые сопротивления из даташитов можно построить тепловую цепь микросхемы и упрощенную модель печатной платы.
В простых случаях этого бывает достаточно.

Во FloTherm я не смог найти как задать расчёт не до установившегося состояния, а в течение некоторого времени.
Посчитал в SolidWorks, он на русском, да и привычнее, получил похожие на реальность результаты.
На более сложных моделях пока не проверял.
Модель состояла из трех тел: Корпус компонента, его thermal pad (ТР) и печатная плата.
Во флотерме по дефолту есть необходимые материалы, такие как пластик корпусов микросхем и печатные платы различной слойности.
Источником тепла задал TP так как на нем находится переход (junction). Выделяемую мощность посчитал исходя из эффективности
на определенных входных\выходных токах, напряжениях (дается в даташитах).
Тепловое сопротивление пад-корпус (Rjc) берётся так же из даташита, сопротивление пад-плата посчитал пренебрежимо малым,
задал коэффициент конвективной теплоотдачи (что-то пока не вспомню откуда взял),
и получил через 10 минут работы максимальную температуру на переходе в 62 градуса,
в реальности же наблюдал 64-68 градусов на корпусе, уже что-то.
Пока так.
Вопросы остались следующие:
как во флотерм посчитать переходный процесс и где это я взял коэффициент?)

Вы не указали, что именно Вы хотите определить: температуру кристалла ИС, температуру нагрева корпуса, распределение температуры по плате?

Текущая версия FloTHERM XT (1.1) решает задачи только стационарного теплообмена. Если интересует не конкретное время, а максимально достижимая возможная температура при установившемся состоянии, то это можно задать в целях моделирования.

В FloTHERM условия моделирования нестационарного процесса задаются через меню Model Setup - Transient Solution или на вкладке проекта Model Setup - Transient Solution - On.
Коэффициент конвективной теплоотдачи просчитывается программой на основании свойств поверхностей и заданных начальных условий (тип и скорость обдува).

Тема давняя, конечно, но если кого заинтересуют данные по натурному эксперименту, то у меня имеются такие.
Транзистор, установленный на радиатор, в условиях свободной конвекции.
Может кому-то будет нужно - могу скинуть - пишите.
P.S. Проводил когда-то компьютерное моделирование в FloEFD по данному эксперименту - результаты похожи на правду. Температуры сходятся в пределах 3 - 5 град цельсия.

наши инженеры используют Star-CD

Autodesk CFD показывал довольно адекватные результаты. Проверяли на практике пирометром. Эта программа хорошо интегрируется с Solidworks.

Вот лично мое моделирование.

А так, информация, наверное, только на английском. Также пытались считать радиаторы, но с ними уже были проблемы.

>Autodesk CFD является пакетом кончено элементного анализа

В суд не подадут?

Ага, надеюсь поймут, простят)
Этот пост был проплачен разработчиками FloTHERM
Опечатка, спасибо, испаравлю