Вопрос философский... На каком слое платы ТОР или BOT логичнее располагать элементы индикации (светодиоды, индикаторы и тп) и элементы управления (кнопки, энкодеры и тд)? Какая сторона платы должна являться, скажем так - лицевой. Кто как делает...

BOTTOM - только для низкопрофильных smd, TOP - для smd и всех выводных (габаритных деталей).
Если все детали умещаются на один слой, то на TOP, BOTTOM - пустой (не надо зеркалить в уме).

ИМХО, исторически текущий слой ТОР - это слой COMP по старому, т.е слой компонентов.
BOTTOM - обратный слой, по старому SOLDER, т.е. пайки.
Поэтому надо бы ставить элементы на ТОР.
Но в текущих реалиях, это ничего не значит, при современной плотности элементов и стремлении к миниатюризации конструктор сам решает, как ему выгоднее.
У меня один из основных принципов - все высокие элементы на одной стороне, как тут уже и писали.

Могут быть ограничения технологии - у нас просят не размещать тяжелые элементы на BOTTOM так как при повторном проходе сквозь пайку (при паянии TOP) они могут отвалиться.

Вопрос показался мне немного странным, так так такие вещи как расположение кнопок индикации определяется сугубо из соображения конструкции будущего устройства. Когда места нет лепят куда придётся, а когда оно есть думают как обеспечить оптимальную длину соединений между компонентами. Если абстрагироваться от конструкции для которой разрабатывается плата, тогда вообще до фонаря куда и что поставил разработчик. Плата должна в первую очередь работать корректно, а потом уже нравиться окружающим. Если нужно, тогда ставьте индикацию и компоненты в BOTTOM, если не нужно ,тогда не ставьте. Смотрите в первую очередь на удобство трассировки и оптимальность решений. А устои былых времен это стереотипы.