Господа, такой вопрос - рисую футпринт для микросхемы, имеющей POWERPAD, производитель рекомендует натыкать множественные VIA. Если честно, то раздражают множественные серые круги. Хочется сделать диаметр VIA и диаметр окружающего его пояска одинаковыми или с минимальной разницей.
Но возникает следующий вопрос - технологические возможности изготовителя плат - 0.3 диаметр отверстия и 0.6 - диаметр всего VIA. Понятно, что в данном случае отверстия окружаются большой площадкой и правило 0.3/0.6 не нарушается. Но не попадет ли информация об узком пояске меди вокруг отверстия в герберы? Просто не хочется вводить в блуд изготовителя плат и объяснять ему, что к чему, ведь если он включит DRC, программа будет ругаться.

Мегасложный вопрос?

Да нет не сложный.
по герберам не страшно
страшно что нужно писать правило, иначе может быть незамеченным такое Via не в термоплощадке.
Не нужно создавать себе проблемы, которые потом решать с трудом и вешать ну грудь медали героя

Еще вопрос - а как сделать пад, чтоб с одной стороны был закруглен, с другой стороны - прямоуголен?

совместит круглый с прямоугольным или добавит полигон