Цитата(Uree @ Jun 21 2014, 20:49)
А каким образом вырез в плате изменяет геометрический зазор между участками меди? Свойства зазора да, меняются - вместо FR4 в зазоре получается воздух, но геометрия от этого не меняется.
Ил Вы что-то иное имеет в виду?
Я конечно не специалист по диэлектрикам, но различют зазор по поверхности и зазор в объёме диэлектрика. Зазор по поверхности зависит от уровня загрязнений, от качества финишного покрытия и т.п. Зазор в объёме зависит только от качества диэлектрика. Воздух - достаточно хороший диэлектрик. Обычно требования к зазорам по поверхности много выше (зазор должен быть больше), чем к зазорам объёмным.
Для некоторых применений, например искробезопасные цепи для взрывоопасных сред, ГОСТ отдельно нормирует величины воздушных зазоров и зазоров по поверхности. При наличии вырезов на печатной плате зазор по поверхности считается по минимальному пути, огибающему вырез.
К сожалению я не смог научить pcad считать такой зазор автоматически, с учётом вырезов.
А на практике, можно разобрать практически любой источник питания, например от ноутбука, и найти там на печатной плате вырезы, назначение которых - увеличение диэлектрического зазора и, соответственно, электрической прочности изоляции.