В каких случаях и для чего так поступают?
Попалась микросхема PCF85063 в корпусе HWSON8, посадочное место которой предлагается производителем выполнять следующим образом:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
в чем смысл такого монтажа?

Объясняется технологией пайки, чтобы не было излишков паяльной пасты, равномерность нанесения паяльной пасты на больших площадках. Также при достаточно большой площади возможен увод компонента при оплавлении пасты.

А к чему собственно относится ваш вопрос- к геометрии отдельных элементов футпринта или размерам окон для паяльной пасты?

размер окон для паяльной пасты

Через пару минут скажу что выдает IPC-7351 compliant билдер футпринтов, в моем случае это PCB Library Expet Pro 2014

UPDATE:Собственно все на картинке:

Спасибо всем откликнувшимся. Разобрался.

Позвольте полюбопытствовать - неужто вы для какого-то производства считаете? Ни разу в жизни не сталкивался с необходимостью где-либо в фале псб определять в явном виде информацию для шаблонов для паяльной пасты: из тех производителей плат с которыми удалось работать, даже на футпринты во вложении к которым идет геометрия окон от производителя делался свой шаблон под конкретное производство manufacturing engineer-ами на стороне завода.

А мы в проекте всегда делаем гербер для трафарета, кроме случаев когда точно известно, что сборка не будет автоматической.
Технологам достаётся только панелизация.

Чтобы не плодить темы, спрошу здесь.

У нас на предприятии внезапно появилось пожелание отдела монтажа для QFN16 делать на слое пасты для брюха кругляшки вместо квадратов. И у меня возникает вопрос, что это за требования и где вообще такое рекомендуется:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Можно заметить что на посадочном малое заполнение пасты на этой контактной площадке, думаю так микросхема будет лучше прижиматься к плате и лучше пропаяется по контуру.

Однако какой смысл делать места ненесения пасты круглыми?

Требование исходит из ситуации: "кто-то сделал и начальнице отдела монтажа это понравилось..."

Ну оплавляется всё и так стремясь к круглой форме, поверхностное натяжение все выравнивает, поэтому глубокого смысла держать острые углы не вижу.

Не совсем верно.
Кто-то сделал по той причине, что в углах трафарета остаются остатки пасты, которые при последующих нанесениях имеют нехорошее свойство "заползать" под трафарет.
Как результат - некачественное нанесение пасты, трафарет приходится чаще чистить...
Кроме того, то что залипло в углах окна трафарета - не попало на плату.
Если углов нет - риск залипания пасты в углах сводится к минимуму. На пад наносится вся паста, ничего не залипает, трафарет не так часто нужно чистить...
Ну а если еще и женщине понравилось - ну так сам Бог велел так делать...

Сделайте прямоугольники со скруглёнными краями, раз так не переносите круги. Главное что бы площадь фигур оставалась нужной и зазоры между ними были приемлемыми для вашего трафарета.

Ну если следовать такой логике (тут нет критики), тогда вообще нигде нельзя делать прямоугольные области нанесения пасты, а это практически все SMD резисторы и конденсаторы на нашем производстве. Получается к чип резисторам/конденсаторам у них претензий 10 лет нету, а именно для полинога на брюхе внезапно захотелось не просто скруглённые углы, а чистые окружности. Похоже на женскую логику.


Дело не в том, что кто-то что-то не переносит, а в том что данное решение должно быть чем-то обосновано.

Что касается термопада на брюхе - на нем, ИМХО, вообще без разницы какой Вы формы апертуры порежете в трафарете. Хоть квадратами, хоть треугольниками, хоть кругами. Главное что бы:
а) паста наносилась нормально, без залипух и прочего;
б) количества пасты на термопаде было нужное для качественной пайки количество.
Логика тут как бы ни причем...
Что касается SMD резисторов и конденсаторов.
У нас на производстве испокон веков углы трафаретов скругляются. Причину - я описал ранее.
Думаю что на многих других производствах поступают так же.
Не вижу никаких причин делать площадки чип-компонентов с углами, если на трафарете углы апертур все равно будут скруглены. Уже лет 10 как делаю все пады формой либо в виде овалов, либо прямоугольника с закругленными краями. Так делаю не я один - встречал много девайсов с подобной формой падов. Более того, попадалась в руки видеокарта, где для всех мелких чипкопонентов пады имели либо круглую (вместо квадратной), либо овальную(вместо прямоугольной) форму. Наверное женщина разводила
Чем Вам лично круги не нравятся то?

Не нравятся мне не круги, а двойные стандарты в желаниях нашего отдела монтажа.
К тому же, делить пасту на брюхе у многих силовых микрух вообще не рекомендуется. А в данном случае очевидно уменьшение площади наносимой пасты.

К скруглениям углов мы в новых библиотеках стремимся, но не до такой крайней степени.

Ну так от них тоже много зависит в плане качества монтажа и надежности изделия. Всегда нужно к монтажникам прислушиваться.
Монтажники как капризные барышни - их нужно ублажать по всякому и будет Вам счастье...

Не согласен. Если апуртуру окна сделать достаточно большой, то при нанесении ракель "вычерпает" достаточно много пасты из окна большого размера.
Если окно разделить на несколько окон размером помельче - вычерпывания не будет.
Кроме того, если под большой корпус нанести одно большое пятно пасты, то при оплавлении (в самом начале) паста будет стремиться скататься в шар под силами поверхностного натяжения. Вследствие этого корпус подымется и "поплывет" на этом шаре...
Еще одно замечание - теплопроводность припоя значительно хуже теплопроводности меди. Чем более толсты слой припоя будет между термопадом на "брюхе" и падом на плате, тем хуже будут условия охлаждения. ИМХО, пасты под "горячим" компонентом должно быть ровно столько, что бы обеспечить минимальную толщину паяного соединения при его максимальном качестве - надежности.

У разных людей разные представления о прекрасном
Кому-то классика нравится, кому-то рок, кто-то от народных песен фанатеет.
В нашем случае главное что бы пайка была простой, удобной, дешовой и надежной в итоге.

Для QFN согласен, может поплыть или не пропаяться по контуру. А вот SOIC к примеру имеет немного приподнятое брюхо и плыть не должен, поскольку упирается лапами в площадки, да и пасты требует больше.

У Техаса есть рекомендация делать для Power SO полное заполнение пастой: http://www.ti.com/lit/an/sloa120/sloa120.pdf на странице 6.

Поэтому деление на квадраты тоже не везде рекомендуемо.


Только вот часто требования и желания пайщиков, технологов печатных плат, и разработчиков, кардинально различаются, от этого и проблемы такое согласовать.

Тут я с Вами спорить не буду - никогда не встречал подобных требований.

Вот это прямо в точку.
И основная наша (дизайнера - конструктора ПП) творческая задача: сделать так что бы было удобно технологам на производстве плат, угодить монтажникам и что бы то что получилось в итоге, еще и работало так, как того хочет схемотехник-разработчик.

Если речь идет о QFN то в контексте темы стоит говорить о подходе, который широко используется за бугром - это секционирование exposed pad-а. Нужно разбить его на N-е количество прямоугольников(например 9 - все зависит от геометрии EP) и уже под них делать апертуры - при этом вскрытие маски делать как для цельного пада.