Возник вопрос.. Плата 4-х слойка, очень малой площади делается для автоматического монтажа. Все компоненты планарные - развязывающие кондеры у микрух... Хорошо ли располагать ПО в площадках?? Просто на 6 слоев переходить ой как не хочется ... А при таком решении она с трудом, но разводится. За любые предложения буду благодарен!

Не приемлемо вообще. Особенно для автоматического монтажа.
Вся паста уйдет в переходные и ты потом будешь все руками заново паять...

Переходи на больший класс точности, на чипы 0604 или еще меньше, микросхемы BGA. Возможно расположить элементы с двух сторон, хотя это приведет к удорожанию монтажа.

Ща и так компоненты 0603 стоят уже. Монтаж с двух сторон... Думаю, что только 6 слоев. Возникает сразу другой вопрос?? Платка должна быть не больше 1мм. , так как стоит двухсторонних краевой разъем! Изготовят ли 6 слоев с толщиной 1мм.

Перходные можно располагать на планарных площадках при использовании технологии микровиа. Но даже в этом случае обратите внимание на правильное расположение таких ПО.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла



У нас такое можно изготовить.

GKI спасибо за ценный совет!! Понял в чем отличие ...

Вопрос: технология microVIA в SMD площадках подразумевает сквозные и/или глухие отверстия? Если глухие поддерживаются в данном случае, то полагаю, что и припоя утечёт минимум.
Если я не прав, то поправьте.

Под microvia обычно понимают переходные отверстия, полученные путем лазерного сверления на глубину. Таким образом, этот тип отверстий относится к "глухим".
После металлизации microvia имеют диаметры от 0.05 мм до 0.1 мм, но обычно делают 0.1 мм.

Раньше microvia для изготовления требовали применения особых материалов, на основе не стеклотекстолита а специальной смолы.
В настоящее время их делают с применением обычных материалов, но для обеспечения гарантированной металлизации их делают, по возмлжности, на наименьшую глубину, порядка 0.05-0.07 мм. Обычно с внешнего слоя на ближайший внутренний, и крайне редко, но не глубже, на второй внутренний слой

Microvia как и обычные переходные отверстия иногда делают в планарных контактных площадках. У меня имеется образец платы, где microvia понатыканы даже в площадках под BGA-микросхемы.