При серийном производстве на СМД линии, платы объединяют в заготовку, обычно этим занимается на этапе подготовки к производству

Существуют ли стандарты IPC или аналог по которым должен руководствоваться изготовитель при мультиплицировании плат в панель ?

от заказчика достаточно ли указать раскладку на панели , наличие тех полей и метод разделения плат (фрезеровка или скрайб ) ? или что то им еще нужно

Это сильно зависит от особенностей оборудования для SMD-монтажа. Поэтому правильнее всего - попросить рекомендации по панели у вашего монтажного производства.
Даже размер панели и количество точек пайки может иметь значение, отражаться на стоимости монтажа.
Если что, напишите мне на akulin@pcbtech.ru - я скину наши типовые рекомендации, их можно взять за основу.

Конечно существуют IPC стандарты и не только они. Лучше всего должен ответить вам производитель плат о своих возможностях объединить в заготовку.
И естественно это зависит и от возможностей оборудования для SMD-монтажа. Тонкостей, ньансов много.

Давайте рассмотрим простой вариант
у меня есть круглая плата диаметр 120 мм (плата простая ОПП )

мои монтажники просят объедниить в заготовку 3х4
по какому из вариантов инженер на производстве должен объединить платы (см 2 варианта во вложении)

С точки зрения SMD монтажа - вариант №1.

А нам инженер с производства сделал по второму варианту ....

Я тоже голосую за первый вариант, как за наиболее универсальный. Второй допускаю при случае, что паллета проектировалась под собственное производство и учтены всю нюансы (ну, например, односторонняя плата, ручной принтер + установщик полу-автомат + печь с сеткой или вообще камерная).

Например, рекомендации можно найти в стандарте IPC-7351. Лично я делаю по варианту, похожему на 1й.

Кстати, у меня некоторые сборщики требуют наличия маркерных точек (fiducial marks), причем как на плате, так и на панели. Оговаривается размер маркеров и некоторые условия расположения (расстояние от края, ассиметричность и пр.). Я к чему: маркеры на плате я и сам ставлю, а вот если панелизацию делает кто-то другой, то нужно не забыть потребовать установку этих дополнительных точек на внешнем поле панели (вне плат).

Для маркерных точек (fiducial marks) тоже все в стандарте описано, тут нечего изобретать, следуй предписанию. И вообще то по хорошему на пр-во нужно отдавать гербера где платы спанализированы. Поскоьку не их ( производителей плат) это дело как вы сборку планируете и организуете.

Стандарт- это хорошо. Но мне ближе использовать требования сборщика, чем требования стандарта. Понимаю, что они должны совпадать, но мало ли.
1. Запрашиваю у сборщика требования к панелизации
2. Передаю эти требования изготовителю плат вместе с герберами одиночной платы
3. Получаю от изготовителя плат гербер панели
4. Посылаю гербер панели сборщику на согласование.
5. Получив одобрение, разрешаю изготовителю плат запустить производство.

Может этот путь кому-то и покажется смешным и избыточным, а мне так как-то спокойней спать: все со всеми согласовано и никаких недомолвок

а как интересно этот инженер будет прикладывать трафарет для нанесения паяльной пасты на площадки ? Он же ляжет криво из-за разницы высот

В идеале все должны использовать одну группу стандартов, тогда не придется делать лишних телодвижений и согласований.
Я прошу участников не воспринимать эту банальность, как грубость в их сторону.

Криво оч. Много чел фактора, много мнений, проблем не ваших, и тд и тп. Спать оч не спокойно. Если делать по стандартам IPC то различные производители плат сделают одно и тоже с небольшими отклонениями, которые согласуют с вами с подтверждением докой опять таки по стандарту.

Из-за разности высот чего? Панель-то в любом случае плоская.

Это для случая когда плата и трафарет приклеены к столу скотчем ))

В любом людском принтере система опорных пинов и упоров построена так, что надёжно зафиксировать и нанести пасту можно на любую бахрому. Так что даже в паллетизации по второму варианту я не вижу проблем для нанесения.