Хочу послушать общественное мнение о том, как наиболее грамотно проектировать платы, в которых применяются разнообразные SoM в виде пристегиваемых мезонинов. Суть проблемы такая. Модуль, как правило, содержит один или несколько разъемов, монтажные отверстия, кучу разнообразных ограничений по высотам компонентов вокруг себя и под собой. Естественное желание сделать модуль неким единым макросом, чтобы его удобно было подвинуть в случае чего. Не вполне ясно, как затащить в один компонент одновременно несколько разъемов - electrical parts. Они же в схеме имеют разные позиционные обозначения и нарисованы независимо. Кроме того, исходно имеются футпринты отдельных разъемов, а у модуля их может быть несколько. Например, в стандарте ETX используется 4 одинаковых разъема Hirose electic FX8-S100-SV, каждый по 100 выводов.

Пока что я пришел к такой практике. Рисую механическую часть модуля: крепежные отверстия, place bound, сборочные виды и т.п. И в эту механическую часть ставлю маленькие реперы-комментарии для установки разъемов. Потом, когда выставляю на плате механическую часть, по реперам расставляю отдельные электрические компоненты - разъемы. В принципе, оно конечно работает, но вот при сдвигах нужно аккуратно все кусочки сдвигать. Но было бы классно описать модуль полностью как один объект, хотя в схеме он представлен несколькими УГО отдельных разъемов.

Вот вопрос, есть ли более продвинутое решение? Подозреваю, что надо модуль проектировать (.mdd) или можно без него сделать? Потребует ли внешний модуль переделывать схему, заменяя, скажем, 4 УГО разъемов ETX модуля на один супер-компонент из 4 частей?

Я работал с такими штукими как с модулями - создавал группу из объектов после их размещения и двигал именно как группу. Хотя это было уже и не обязательно, всегда можно выбрать Temp Group для перемещения.
Либо создавать футпринт, включающий в себя все крепежи и разъемы + Place Boundary такого модуля. При таком подходе не будет простой нумерация пинов модуля, нужно к номерам добавлять символ разъема(кажется они там буквами обозначаются?), зато сразу получаем правильное ограничение по высоте компонентов располагаемых под модулем. В схемной части каждый разъем был отдельным символом собранным в один парт, так, чтобы удобно было на схеме располагать.

Придерживаюсь направления: один компонент, одно посадочное место. Правда при этом появляется один неприятный момент: в BOM идет одна позиция с названием устанавливаемого модуля и приходится уже вручную добавлять нужные элементы.

Модуль .mdd можно вручную подгружать при разводке, без каких-либо дополнительных манипуляций на схеме.

Работал с COMe и SMARC. В обоих стандартах разъем один, но УГО всегда делил пополам на внешний\внутренний ряд (имена пинов там различаются). Футпринт при этом только один со всей механикой и ограничениями, иначе можно запутаться в процессе перемещений.

Я бы на Вашем месте сделал одно УГО с нумерацией разъемов и один футпринт.

ОК, давайте на примере модуля ETX? У него по спецификации ETX имеется 4 разъема, именуемые X1, X2, X3, X4. Все одинаковые, по 100 контактов. На схеме имеется 4 разных компонента одного типа, с соответствующими референсами, я для простоты сопоставления их называл также - X1-X4. На плате соответственно было 4 независимых футпринта, одинаковых. С довольно сложными подробностями в сборочных слоях, и т.п. Варианты:
1) Сделать один большой компонент на 400 выводов, разбить на 4 секции (+ 1 секция для монтажных отверстий), именовать их контакты типа A[1..100], B[1..100], C[1..100], D[1..100], Наименования цепей в УГО при этом делать типа X1.1, X2.33, и т.п. Но главное, потом тщательно все пады располагать на поляне с размером 114х95 мм.
2) Нарисовать тривиальный проект из 4 разъемов, нарисовать "плату" 114х95, там все поставить по честному, добавить разнообразные механические компоненты, ограничения, и сохранить как .mdd, и потом делать этому кусочку design reuse. Для пущего удобства можно подготовить, скажем, fanout для цепей питания, маркировку и т.п.

И какой вариант реально возможен и без проблем? Я просто из этих двух не пробовал делать ни один пока. Поэтому для меня это пока все теория

Точно делал первый вариант. Правда там было 2 разъема, а не 4, но думаю это не принципиально.
Почему было легче в моем случае - разъемы уже были в библиотеках. Я только копипастил их при создании футпринта самого модуля и менял имена пинов.
Почему было удобнее - на схеме были сразу прописаны имена сигналов на пинах разъема, на уровне символа прописаны.

Второй вариант даже особо и не помню как делал. Наверное как любую другую группу в любом из проектов. Когда надо передвинуть проц/ПЛИС с обвязкой и памятями, а такое везде встречается, то сложностей с этим обычно никаких.

На мой взгляд без проблем возможен первый вариант. Делайте, как написали. С модулями тоже работал, когда надо было сделать несколько одинаковых каналов питания, но reuse ни разу не делал.

Вот, например, посадочное под SMARC:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла