Господа,

Развел 6 слойную плату, на плате использованы blind и buried vias, сгенерировал:

Drill drawing для каждого слоя платы
NCD-drill

отпрвил производителю герберы, он ругается и просит:

Please supply a cross section to show where all the drilling programs are?

Вопрос:

Можно ли как нибудь сгенерировать разрез платы? я поискал ничего не нашел, искал в File -> CAM

И второй вопрос:

Есть ли какие нибудь тонкости, когда генерируешь герберы для платы в которой использованы blind и buried vias?

Заранее спасибо,

Юрий

По идее для каждого типа отверстий должен быть свой файл, и в названии файлов должны быть указаны начальный и конечный слой для этих отверстий.

Это понятно, но непонятно какой тип файла, как генерить его? /Как разрез платы генерировать?

для разных стеков переходных генерировать разные герберы.
+ производитель просит предоставить стек платы, это нормально.
Порисовать можете в Polar Stackup Builder, либо по методам PCB Technology, либо гугл в помощь.

"Разрез" в КАМе не обнаруживал, так как та не прописывать инфа о толщинах материалов и пр.

Я стек вообще в экселе набрасываю ).
Без стека отдавать подобной сложности платы не совсем корректно.

что такое стекап в картинках https://www.google.com/search?q=Stackup+%D0...37&bih=1094

разобрался, производитель просил NCD drill для пар слоев, те отверстие между 1 и 2 слоем, 1-3, 4-5 итдю

Моя проблема была, когда я пытался добавить NCD drill в CAM и в меню NCD Drill options в окошке Holes 'Partial Vias' было не доступно.

Решение:

Setup -> Drill Pair Setup, далее кликаем add, и добавляем пары, после этого все чудненько работает.

Спасибо всем откликнувшимся