Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Дорожки к SMD компонентам с разных сторон - как убрать при использовании полигонов в Eagle PCB
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
litweg
День добрый.
Сразу оговорюсь - я новичок и это одна из первых моих плат, поэтому нуждаюсь в совете.

Развожу плату в Eagle. Насколько я знаю, подводить дорожки к smd компонентам (в особенности если они толстые) с разных сторон - не лучшая идея, т.к. при пайке они могут не ровно самоустановиться. Я же развел плату и в завершение залил её земляным полигоном врезультате чего у меня появились некоторые нежелательные дорожки, которые я бы хотел устанить, но всё никак не могу понять каким образом. Сама разводка платы и примеры не очень хороших её элементов на приложенных рисунках.

Вопрос в том, какими средствами Eagle PCB я могу устранить эти проблемы. В выделенных овалом соединениях нет необходимости и они появились врезультате заливки полигона. Критика других недочетов также приветствуется.

Сама плата:


Кривые соединения у микросхемы


Кривые соединения у резисторов
Serg812
Это термальное соединение площадки к полигону. Делается для повышения технологичности пайки (чтобы всё тепло не уходило на полигон). Обычно параметры термоперехода задаются в свойствах самого полигона.
litweg
Цитата(Serg812 @ Oct 6 2014, 13:47) *
Это термальное соединение площадки к полигону.

Да, я конечно понимаю природу интервалов между падами и полигоном. Я видимо не очень понятно сформулировал вопрос.

Дело в том, что у выводов SMD и микросхемы врезультате заливки полигона появились дополнительные дорожки до земли. Причем теперь от одного пада может идти до трёх дорожек в разные стороны (из них одна трасировалась руками и остальные появились из-за полигона). И это вызывает у меня беспокойства, т.к. у меня есть опасения (может быть необоснованные???) что усложнится монтаж компонентов.

Вопросов у меня два:
1. Правильно ли я понимаю, что дорожки выделенные белым цветом на схеме лучше убрать? Повысят ли они вероятность кривой установки компонентов (силы поверхностного натяжения, бла-бла-бла ...)
2. Если их лучше убрать, то как наименее геморойно это сделать? Подбирать "Thermal Isolation distance" - не вариант совсем. Должен же быть способ в Eagle, запрета лепить дорожки к падам с абы какой стороны.




Aner
Выложили б проектик или ссылку дали где он может быть. Былоб проще понять, пояснить, что к чему. Тут и термопеды в настройках проверить нужно их допуски. И возможно библиотеку модуля криво сделали. Еще проверить нужно все ли в сентке с мм и дюймами стыкуется. Ну и если это блокировочные конденсаторы то их ставят максимально близко к площадкам а не на таких динных проводниках, там им делать нечего.
Mik174
Нарисуйте прямоугольный полигон (Rectangle) в том месте, где не хотите иметь дорожку.
В зависимости от того, сверху или снизу, этот полигон надо делать в слоях tRestrict или bRestrict.
Сохраните, закройте проект, откройте снова, на месте нарисованного полигона дорожки быть не должно.
litweg
Цитата(Mik174 @ Oct 7 2014, 17:19) *
Нарисуйте прямоугольный полигон (Rectangle) в том месте, где не хотите иметь дорожку.
В зависимости от того, сверху или снизу, этот полигон надо делать в слоях tRestrict или bRestrict.
Сохраните, закройте проект, откройте снова, на месте нарисованного полигона дорожки быть не должно.

Спасибо огромнейшее. Отличное решение. Добавил в рисованные самостоятельно компоненты полигоны на tRestrict и на душе стало легче.

Единственное, добавлю, что закрывать/открывать проект не обязательно - можно ограничиться нажитием кнопки "ratsnest". Спасибо!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.