Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: VIA по периметру PCB
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
KostyantynT
Изчаю трассировку https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/3...xtAhMOgFDZ.huge вот этого девайса. Зачем сделали VIA по всему периметру платы?
vladec
Может быть для того, чтобы уменьщить паразитные излучения
KostyantynT
Цитата(vladec @ Oct 16 2014, 09:22) *
Может быть для того, чтобы уменьщить паразитные излучения

Вот еще same as https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/f...UJ3dWQtRBi.huge Возможно из-за наличия PCB антенн. Хотя может и по технологии какие-то нюансы.
MaxPIC
Цитата(KostyantynT @ Oct 15 2014, 11:58) *
Зачем сделали VIA по всему периметру платы?

Судя по отсутствию трасс на внешних слоях, можно подтвердить предыдущий вывод о назначении VIA - уменьшение уровня излучаемых и воспринимаемых помех. По сути - полгиноны сверху и снизу, а также переходные отверстия - это своего рода экран для всех трасс, расположенных внутри, если рассмотреть плату в объёме. О таком подходе неплохо изложено в книге Henry Ott'а "Electromagnetic Compatibility".
KostyantynT
Цитата(KostyantynT @ Oct 16 2014, 10:52) *
Вот еще same as https://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/f...UJ3dWQtRBi.huge Возможно из-за наличия PCB антенн. Хотя может и по технологии какие-то нюансы.

Вот один из вариантов (pro/contra)

On boards with multiple ground planes, use ground vias around the perimeter of the PCB every 2 cm to form a Faraday cage.

On most boards with two or more ground planes, there are enough naturally occurring via connections to make this guideline unnecessary. On boards that don't have enough naturally occurring via connections, placing the vias around the outer edge of the board will create a resonant cavity. In this case, it is better to distribute these connections throughout the board rather than placing them all near the edge.
Uree
Я бы написал "...could create a resonant cavity."
Есть эмпирическое правило - экран для RF сигналов не должен пропускать воду. Тогда он точно будет экраном. Поэтому ряды ВИА на краю плат это нормально. Не панацея, но с ними много лучше, чем без.
EvilWrecker
Цитата
Есть эмпирическое правило - экран для RF сигналов не должен пропускать воду. Тогда он точно будет экраном. Поэтому ряды ВИА на краю плат это нормально. Не панацея, но с ними много лучше, чем без.

Лучше только с торцевой металлизацией.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2024 Invision Power Services, Inc.