Здравствуйте! Поделитесь пожалуйста опытом, какие основные подходы, стили существуют при разводке ПП.
Конкретно интересует с чего стоит начать в первую очередь (основные шаги и их последовательность) при разводке ПП, а именно:
1. с разводки сигнальных проводников или линий (полигонов) питания;
2. с формирования стека слоёв до начала разводки или по мере необходимости;
3. с расположения и фиксации компонентов на плате до начала трассировки или в процессе.

на своих платах делаю так:
1. формирую стек слоёв согласно технологическим возможностям моего фаба.
2. устанавливаю компоненты на плате.
3. генерирую фанауты для доступа на внутренние слои.
4. развожу критические трассы.
5. развожу остальные.
6. нарезаю плейны.

как-то так..

А что такое "фанауты" ?

виашечка возле пада. если трассировка плотная, может сложиться так, что переход от пада на внутренний слой будет заблокирован, по-этому заранее снабжаю каждый пад таким виасом. лишние в конце разводки убираю.

Ну да, еще хорошо снабдить переходными силовые конденсаторы рядом с чипом заранее...

Делаю так (Altium) :
1) Располагаю компоненты. Для этого на принципиальной схеме выделяю отдельные группы компонентов, на плате группирую выделившиеся компоненты.
2) раскидываю по плате группки компонентов, получившиеся в п.1
3) Фонауты(переходные отверстия на всех ногах) вокруг больших микросхем. Если плата плотная, фонауты вокруг всего.
4) Выбираю стратегию трассировки : скажем в слое 1 проводники горизонтально, в слое 2 вертикально, в слое 3 под углом 45, в слое 4 под углом -45
5)Развожу, начиная с группок компонентов. Т.е. прокладываю все короткие линии.
6) Заканчиваю разводку прокладыванием длинных линий, соединяющих разные группки компонентов.
7) Заливаю полигоны. Смотрю хорошо ли залилось, равномерно ли распределён металл в слоях относительно середины, чтоб плату не повело в печи. Правлю то что требуется.

Попробую и я.

- оцениваю, в скольки слоях разведутся сигналы. Гляжу на самые большие компоненты;
- оцениваю, в скольки слоях разведется питание. Если его много, то могут быть сюрпризы, если этот пункт забыть;
- формирую стек слоев с учетом предыдущих пунктов и возможностей завода;
- формирую ограничения на физические параметры проводников;
- предварительно расставляю компоненты
- проверяю "общую разводибельность", если надо исправляю. Проверяется как путем примерного раскидывания проводников по шинам с проверкой примерного пути следования, так и по физическим параметрам проводников (может не развестись, т.к. окажется не тот импеданс или нужного размера проводник не пролезет между пинами и т.д.);
- иногда бывает, что пред. пункт влечет за собой коррекцию стека;
- делаю фанауты;
- делаю полигоны питания и фильтрующие конденсаторы;
- развожу и расставляю вторичные источники питания;
- определяю ограничения на выравнивание и прочие эл. параметры для сигналов;
- предварительно развожу критические цепи;
- предварительно развожу остальное из наиболее нагруженных по сигналам компонентов (часто не доводя до конца);
- корректирую расстановку, в т.ч. с участием MCAD и использованием окончательной инфы о корпусе изделия;
- окончательно развожу критические цепи;
- окончательно развожу все остальное;
- расстановка шелкографии;
- подготовка к производству.

Мог что-то и забыть...

У нас еще есть несколько этапов согласования с заказчиком.
Довольно часто заказчик на этапах компоновки или последних этапах разводки просит чего-то поправить (сдвинуть, переставить и т.п.).
Потому может быть несколько итераций предварительной компоновки, разводки и доводки.
А так, в принципе, все у нас почти один в один с Вашим алгоритмом.