Автор утверждает, что блокировкау лучше ставить не на VIA с обратной стороны, а на стороне монтажа чипа.
http://www.mentor.com/pcb/blog/post/back-s...c2-d291204fd429

Лучше, да, но часто менее удобно.
На стороне установки чипа конденсатор подключен к чипу трассами из катаной меди(фольги), которая имеет лучшие параметры, чем медь осажденная на стенках ВИА. Опять же не забываем о длине ВИА - если ее учитывать, окажется что конденсатор на том же слое можно расположить ближке к пину, чем через переходное с другой стороны(для всех корпусов кроме BGA). Если все это переложить на эквивалентную схему, то окажется, что между конденсатором и пином м/с всегда есть индуктивность(эквивалентная), и в случае размещения конденсатора на одной стороне с пином эта индуктивность значительно меньше.

Интересно, вы статью внимательно прочитали?
Там четко сказано, что так стало возможно из-за близких к поверхности плэйнов. Длина виа и дорожек тут не при чем.
До конденсатора целый дюйм, а он все равно лучше работает чем связанный через короткие переходные.

Но стоит плэйнам хоть чуть отдалиться от поверхности и все станет кардинально наоборот.

Смысл статейки в том чтобы убедить, что без специального тулса от Mentora вам самостоятельно не определить правильное расположение конденсаторов.
Ну может они и правы.

Не все прочитал, только начало, а описал с точки зрения теории А товарищ сравнивает импеданс конденсаторов, а не способ подвода питания к потребителю... Имхо, вообще ни о чем тогда заметка.

В тему - можете почитать статью "Как (не)надо развязывать высокоскоростные операционные усилители", там тема расстановки конденсаторов затрагивается. Разумеется, тоже не в пользу соединения через виа.

после этой статьи запретят использовать BGA

Цитата из статьи по вашей ссылке - "Индуктивность проводника почти не зависит от высоты трассы по сравнению с её шириной, но и ширина должна сильно измениться для заметного изменения индуктивности. Основное же воздействие вносит длина. "

Вот этот миф и разрушают ребята из Ментора.
Индуктивность определяется площадью контура, а не длинной его сторон.

Бифилярные катушки могут иметь тысячи витков и никакую индуктивность, опыт известный еще со школы.




Тоже не поняли суть видимо.
Статья говорит, что нефиг via делать прямо под площадками как сейчас модно.
Via надо делать ближе друг к другу.

Те судя по картинке, в его 6 слойном стакапе плэйны земли и питания расположены в 3 попугаях друг от друга. Если же использовать ходовой 4 слойный стакап с разносом в 36 попугаев, то там такой трюк уже не покатит и выгодней ставить конденсаторы на VIA.

На сколько я понял, автор хотел показать, что если разместить в стеке полигоны питания и земли очень близко к поверхности на которой стоит чип, то, при условии что на этой же стороне будет стоять конденсатор, к емкости конденсатора добавится емкость полигона (индуктивность переходного ее не "съест", поскольку в такой конфигурации мала). При этом импеданс связки конденсатор + емкость полигона будет ниже и, что главное, шире полоса подавления.
Если автор не знал этого, то он изобрел велосипед.
Если знал - в статье была реклама тулзы от Ментора (продукт шикарный - кто бы спорил).
Для случая с BGA пример работать не будет, хотя бы потому, что плэйны питания и земли сильно перфорированы.
Для случая с 4L (ходовой, в 36 попугаев ) так же работать не будет.
Все сказанное выше - мое ИМХО, так что не бейте сразу сходу сильно...