Насколько я понял из учебника, идущего с программой - слои так, сказать виртуальны. То есть, вся плата разделяется на отдельные составляющие, разбитые по типам(шелкография, рисунок установки компонентов, верх, низ и т.п.) и им присваиваются свои собственные слои.
Так вот, скачал в инете базу для smd-компонентов. У них в Pad Style указана сложная контактная площадка, причём (в мм):
Top -1,4x2.4, hole -0
Bottom - not connect
Signal - 1,4x2,4, hole -0
Plane - 1,0x1,750, hole -0
NonSig - 0

Вопросы такого плана - как поведёт себя такая площадка на простой(двухслойной плате), для низа платы её видимо надо будет переделывать(Bottom).
И чем отличаются в данном случае(не для двухсторонней платы, а именно для такой, сложной контактной площадки) слои Sinal и Plane, ведь насколько я понял smd-компонент монтируется на слоях Top или Bottom и подключается соответственно там. И слои Plane - это только слои металлизации внутри платы для экранирования или по ним может подаваться питание и земля. Как в таком случае будет подключаться площадка к ним - она , то - сверху, снаружи платы.
Может, где есть подробная информация?.....

Нет. Слои не виртуальны.
Просто есть слои, имеющие четкое физическое отражение в плате.
Остальные слои можно использовать для доп.графической информации для составления чертежей, например.

Есть набор простых объектов (линии, текст, полигоны).
Эти объекты будут лежать на том слое, на который ты их положишь.
Хочешь линию на шелкографии - кладешь на ...Silk, хочешь вырез в маске - кладешь полигон на ...Mask, и т.д.

Контактные площадки и переходные описываются "стилями", т.к. они сразу должны быть отражены НА ВСЕХ слоях платы.
Signal, Plane, NonSig в стилях площадок применены, что бы не расписывать одинаковые настройки для однотипных слоев.

Кроме того есть парные слои (слои одного и того же назначения, но один для верхней стороны платы, а другой для нижней).

Все настройки в слоях площадок надо делать для элемента стоящего на слое TOP. При перемещении элемента на слой Bottom, Pcad будет использовть информацию из стилей со сменой местами парных слоев. (т.е. то что было на слое топ в настройках будет нарисовано на ботоме и наоборот, и так для всех остальных парных слоев.)

А в приведенном примере SMD площадки надо сделать исправления:
Top -1,4x2.4, hole -0
Bottom - not connect
Signal - not connect
Plane - not connect
NonSig - 0

Да, а еще лучше сделать такую площадка простой(Simple...) и забыть о проблемах. Иначе могут вылезти неприятные моменты...

Спасибо.
Посмотрел библиотеки, скачанные здесь, на форуме - всё просто и ясно. Наверное в тех библиотеках, про которые писал, кто-то из площадки с отверстием сделал smd.
Вот ещё вопрос - при заведомой установке элемента на слой Bottom, нужно ли указывать в стиле контактной площадки именно этот слой, или подойдёт и Top?

Тебе же сказали, что нужно указывать именно TOP, т.к. при создании корпуса компонента пары TOP и BOTTOM виртуальны
Т.е. они не привязаны к реальным TOP и BOTTOM платы и меняются местами при переносе компонента на другую сторону платы. При установке элемент перенести на другую сторону платы нажатием F, при этом содержимое пар BOTTOM и TOP корпуса компонента меняется местами.

Ну может и можно представить себе элемент, который находится сверху, а пины паятся только снизу - что-нибудь стоящее на краю платы и с ногами заведенными на нижнюю сторону, но это по-моему экзотика. По крайней мере я таких элементов не встречал. Если не считать PCI разъемов Там реально площадки с обоих сторон платы разные