Добрый день,

Много раз слышал, что зазор между полигоном на плате и всеми другими проводящими элементами должен быть больше чем остальные зазоры.
Подскажите пожалуйста, с чем это связано и на сколько он должен быть больше? На сколько это критично выдерживать такое правило?

Это определяется заводом, на котором Вы делаете платы. Они выставляют ограничения. А про выдерживать - завод просто не возьмет делать плату с нарушенными его ограничениями - брак будет.

Никогда такого не слышал.

Правда в стародавние времена был похожий принцип "в отдельных узких местах можно меньше", то есть если два провода идут параллельно, то зазор к примеру 0.25 минимум, а если они сближаются на коротком участке, то там можно и 0.2.
Но сейчас и этого нет.

Ага, понятно ... значит никаких ограничений с точки зрения физики нет, только завод
Спасибо за ответы!

С точки зрения физики ограничение тоже есть. Eсть такое понятие CPW, проще говоря план земли рядом с трассой снижает ее импеданс и для трасс у которых он должен быть выдержан, план питания/земли может изменить ее импеданс.

Такое правило было когда то давно. Я еще тогда в школу ходил
Объяснялось оно неравномерностью процесса травления на слоях с большим содержанием меди (плэйны, полигоны питания) и на бедных по меди слоях (сигнальные).
Из этой же оперы рекомендации по применению сетчатых полигонов...
Подробностей не помню - там химии процессов много. Не охота тратить время на старые технологии.
Давно уже при промышленном производстве применяются струйные методы, которые не критичны (практически) к степени заполнения слоя медью.
Более того, технологами рекомендуется все неиспользуемое пространство слоя закрывать полигоном или как нибудь еще. Это позволяет экономить на расходе компонентов техпроцесса травления и при восстановлении меди из использованного раствора. Как то так...
Т.е. Если у Вас, к примеру, на плате типовой зазор между сигнальными проводниками 0,15, то и между падами (проводниками) и полигонами на слое питания (или миксовом слое) можно использовать зазор в 0,15мм без каких-либо сомнений. Исключение - зазор между отверстием и краем меди на плэйновом слое, в случае отсутствия площадки у металлизированного отверстия. Там чуть другие правила и требования - зазор по другому выбирается.

Узнал, со стороны изготовителя ограничений нет.
А вот на счёт CPW интересно, как его контролировать?

Расстояние до полигона для микрополосковой линии должно быть не менее 3 ширин линии.

hyperlynx linesim, например, позволяет посчитать изменение импеданса в зависимости от зазора до плоскости земли, нужно при этом слой в котором проводник проходит обозначить как plane в stackup editor

это есть и сейчас.на заводах с древним оборудованием и такими же работниками. только их все меньше и меньше.