Хотелось бы применить xc3s50 & xc3s200 на двухслойной плате в корпусах vq100 и tqfp144
(использоваться будут: логика ~60%, BRAM 100%, 1 DCM).
Поделитесь, пожалуйста, опытом и мнениями возможно ли это, на каких частотах, надежность.
И еще, кто-нибудь использовал BLVDS или GTL+ (I/O Xilinx, без внешних драйверов) в мультипоинт приложениях (до 16-ти плат) с Live Insertion и на каких частотах?
Заранее, спасибо!

в принципе работать будет...
Но по поводу частот и надежности все зависит от того насколько хорошо будут согласованы линии передачи(т.е. они должны быть одной длинны, одинаковое волновое сопротевление, большое внимание разъемам), если все нормально то можно применять LVDS и без внешних драйверов и на двухслойке...
Удачи...

В Data Sheet на Spartan3 говорится, что для корпусов vq, tq необходимо использовать
4-слоя мин. Вот и хотелось бы узнать использует кто-нибудь 2-х слойную ПП для Spartan3.

to kyle
Это-то понятно, а вот напр. gtl+, похоже, менее требовательный к распределенной нагрузке и
хотелось бы услышать реальные советы, т.к. не хочется тратиться на 16 эксперименальных
блоков и кроссплату, чтобы потом их выбросить в помойку и делать все-таки на 4-х слойной плате.

vq на двухслойке живет нормально , про tqfp не знаю.. а gtl+ к сожелению не использовал...

2 SergeyPV
Эти корпуса без особых проблем разведутся в двух слоях. Сам частенько развожу на двух слоях Spartan2-200 PQ208, верхнй слой - земля (полигон под чипом, соединяется с общей в одном месте), нижний - питание ядра и буферов в виде двух не замкнутых окружностей (одна поверх другой).

с BLVDS придется помучаться, читайте user guide для S3 от Xilinx (ну и про разводку LVDS тоже), а если все прально развести(разъемы,импеданс, длина) проблем действительно не должно быть, возможно с согласованием придется мучаться. По опыту известно, если делать по мануалу все будет нормально, иначе могут появиться нежданные эффекты. Хотя лучше использовать внешние драйверы, они по идее лучше (хотя разницы особой не видел, но насколько помню у них емкость ниже). Из-за плохой разводки помню пришлось кондер вешать между фазами, это помогло, но вызвало неоднозначную реакцию. Хотя и у LVPECL'a и у LVDS'a свои есть заморочки, но они в основном встречаются на пределе ив случае кривой разводки
Рекомендую книгу "Высокоскоростная передача цифровых данных: высший курс черной магии". Говард Джонсон. талмуд и стоит много, но зело интересно, это 2-й том, 1-й должен вроде в этом году выйти.

выдал сумбур конечно(сегодня я явно не на земле), если что пишите

Спасибо,
я сам использовал Spartan2 на двухслойке, но разводил немного иначе: нижний слой - земля,
практически на всю плату(тут же фильтрующие кондюки), а со стороны пайки подвод питаний(по
углам плисины) и сигнальных цепей- работало. Правда частоты были не большие - макс. 8MHz. На Spartan3 хотелось
бы 32MHz. А Handbook of Black Magic приходится использовать постоянно.
tegumay, а Вы BLVDS на двухслойке использовали и в режиме multipoint?
По поводу согласования, на двухслойке добиться волнового сопротивления в 50 Ohm, скажем так, сложновато, а вот будут ли BLVDS драйвера Xilinx работать на др. волн.сопр.??? Может кто подскажет.

у меня примерно 100 Ом было, работало на 120Мгц DDR

to kyle
Правильно ли я Вас понял, что Вы используете 2-х слойку со Spartan3 и LVDS(BLVDS???) в
режиме точка-точка на 120 MHz? Если да, то где лучше располагать слой GND (со стороны пайки
под чипом или с обратной стороны)?

да, использовал LVDS


В основном слой земли был с другой стороны, под микросхемой(в центре) тоже было немного..., но самое главное это линии LVDS, под ними земля была по всей длине...

to kyle
Спасибо, будем пробовать.