Необходимо обеспечить максимально возможную ЭМС на уровне схемы (разводить плату будет другой специалист). Плата будет работать "головным мозгом" RF устройства (FPGA и МК в связке) - рядом с платой будут платы передатчика и приемника. Необходимо продумать возможные методы предосторожности на уровне схемы платы, чтобы:

1. Цифровой шум (от Clock, I2S и естестнвенно импульсных преобразователей) не просачивался на RF часть устройства
2. Схема не ловила никаких наводок ни от себя самой, ни извне

Может кто-нибудь сможет посоветовать каких хитростей помимо ferrite bead?
Надеюсь услышать советов в духе: лучше НЕ использовать большие сопротивления в цепях обратной связи (например на импульснике), т.к. большое сопротивление ловит наводки как антена.

Спасибо

..раздельные земли, развязка трансформаторами и оптикой, ЭМС экраны.
Не жалеть сквозных VIA на плейнах земли.

Представляется, что это такие действия, как

1. Составить все-таки четкие требования к разводке платы уже на уровне схемы. Как выше приведенном ответе - требования к разделению по земле и т.п.
На практике действительно, у нас обычно схему делает один, плату - второй человек. Причем второй часто получает весьма общие требования (даже при строго формальном вроде-бы подходе на предприятии) типа - мощности. токи, разнесение входа и выхода и т.п.

2. Если возможно, полезен предтопологический анализ - MG HyperLynx LineSim (по сути нечто вроде схемного симулятора).
Потому что тогда можно оценить несогласованность входов-выходов микросхем с учетом параметров проводников, узнать соответстенно уровни отраженных сигналов в проводниках, искажение фронтов. Т.к. где больше отражения, там и больше ваидимо перекрестные помехи при всех прочих...

А уже затем после разработки платы можно было бы посттопологический анализ - MG HyperLynx BoardSim.

Но это, к сожалению в теории хорошо. На практике одна из проблем, которая все портит - как правило, трудно найти или нет IBIS-моделей многих компонентов.

PS Именно в эту проблему мы в подобном случае и уткнулись.

Всё, что можно делайте диф.парами. И хорошо бы клоки.
И все сигналы на внутренние слои, внешние слои и первый слой под компонентами на землю/питание.
И не ставьте лишних бидов, а то вам разведут питание от рассыпанных вокруг бидов к шарам тонкими дорожками, ибо полигонами уже негде...

Не пропускать малые токи через большие сопротивления, гальванические развязки, дифпары, проходные конденсаторы, экраны, правильное заземление, и многое другое - это хорошо. Но основная проблема как раз будет в реализации этих методов борьбы с помехами.
И все будет зависеть от того, кто станет это реализовывать на практике. А практическая реализация как раз и представляет самую весомую проблему.
Хорошую идею всегда можно загадить.

В особо интересных случаях надо плату разводить самостоятельно. Свои мозги в чужую голову не переставишь.
Предварительный вариант разводки надо сделать самостоятельно и лучше изготовить опытный образец, на котором можно обкатать свои решения.
Ну а тому, кто будет разводить плату (конструктору) надо предложить свой вариант исправно работающего устройства.