Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то?
Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.

Уточню термины:
слепое отверстие - это отверстие не имющее выхода на наружный слой. Следовательно слепое отверсите по определению не может быть на контактной площадке.
глухое отверстие - это отверстие проходящее с наружного до нужного внутреннего слоя, соответственно никак НЕ доходя до противоположного наружного слоя.

По поводу способа применения via сначала определите:
1. количество слоёв платы;
2. цена платы подложки (зависит от сложности изготовления);
3. после этого можно рассчитать размер via, трассы и зазора в районе BGA с помощью специальных программ, или же по стандарту IPC (к сожалению запамятовал какому).

P.S. Семь раз отмерь - один раз отрежь.

[off:] Я конечно извиняюсь (2 админ, это оффтоп) но если вам нечего сказать, не говорите.
Во первых вы путаете термины на прямо противоположные blind, то есть слепое от наружного на любой внутренний,и наоборот). Во вторых понятие цены подложки (не надо отвечать что вы имели ввиду, ответ не будет оценен). размер виа в спец. программах, ну-ну. Вы меня конечно извините, но по моему разумению вы платы не трассировали. Если вы хотите набрать нужное кол-во постов, то пожалуйста не на мне, так как данный вопрос для меня важен. Я еще не изготавливал платы с 0.65, и не знаю как к этому делу подойти. Пожалуйста не обижайтесь. С уважением.

Вообще-то терминологическиая путанница мне часто встречается. Особенно споры, что же назывть "слепыми" и "глухими". Наиболее корректный терминологический вариант вариант, мне кажется, вот такой (на каком-то сайте встретил это описание; оно вполне правильно описывает отверстия и недопускает путанницы):

"Слепымим" или "глухими" называются отверсти с внешнего слоя на внутренний.
"Скрытые" или "погребённые" -- отверстия между внутренними слоями.

Я тогда извиняюсь за последний свой пост. А blind с английского (самое распространенное значение) слепой . И все таки я решил микровиа делать толлько на 0.65.

Прикрепил файл с примером stackup и картинку второго слоя. Переход с верхнего слоя в пин BGA идет на второй слой. Далее делаем отвод получаем что то похожее на "dogbone" (см. картинку второго слоя), идем на buried via (со второго до предпоследнего), оттуда выходим на нижний слой. Так можно расположить максимальное количестко разъвязывающих конденсаторов прямо под BGA, их также как и BGA на верхнем слое можно подключать прямо в пин кондюка на нижнем. Производство такой платы гораздо дороже, но есть плюсы. Делать сквозной переход в пин BGA не рекомендуют, но я уже видел и такие платы.Нажмите для просмотра прикрепленного файла

У вас чип с какими размерами между шариками и какими blind via? Меня то как раз волнует как вывести с 0.65, с 0.8 и 1.0 я то выводил без проблем, так как вы нарисовали. причем с виа 0.4 и дыркой 0.2. Но такие на 0.65 между шариками уже не катят.

Да, я забыл написать, переход, который идет в пин имеет отверстие 0.1 мм, а площадку на внутреннем слое 0.25 мм. Нам плату делал заказчик. Плата работает. Делали в Австрии на хорошем оборудовании. Вам обязательно надо связываться с производством и выяснять готовы ли они и за сколько сделать такую плату. Все же надо посчитать, возможно ли обойтись без таких выкрутасов. Наверно лучше выйти на все зазоры по 0.1 мм (4 мил), чем делать несквозные отверстия 0.1 ...

Еще хочу уточнить, сквозных переходов при таком методе, под BGA не будет вообще, и между контактных площадок на верхнем слое тоже, т.к. переход идет прямо в пин, а дальше используются перходы которые иду со второго слоя до предпоследнего, вот их параметры уже можно варьировать, у меня отверстие 0.2 площадка 0.4, шаг BGA 0.8. Надо посчитать что будет для 0.65 ...