У большинства фирм при заказе многослойных плат электротестирование осуществляется в обязательном порядке.
Вопрос - тестируется готовая плата или каждый слой отдельно?
Т.е. этим способом инспектируют непротравы или качество переходных отверстий?
Полная версия этой страницы: электротестирование МПП
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
Цитата(_4afc_ @ Jan 14 2015, 15:49) 
У большинства фирм при заказе многослойных плат электротестирование осуществляется в обязательном порядке.
Вопрос - тестируется готовая плата или каждый слой отдельно?
Т.е. этим способом инспектируют непротравы или качество переходных отверстий?
Вопрос - тестируется готовая плата или каждый слой отдельно?
Т.е. этим способом инспектируют непротравы или качество переходных отверстий?
теорию можно прочитать в любой книге посвященной печатным платам на любом языке
а практически можно посетить вашего производителя плат
и вам не откажут в эксурсии и все объяснят
странный вопрос после новогодних каникул
Цитата(_4afc_ @ Jan 14 2015, 11:49)
У большинства фирм при заказе многослойных плат электротестирование осуществляется в обязательном порядке.
Вопрос - тестируется готовая плата или каждый слой отдельно?
Т.е. этим способом инспектируют непротравы или качество переходных отверстий?
Вопрос - тестируется готовая плата или каждый слой отдельно?
Т.е. этим способом инспектируют непротравы или качество переходных отверстий?
В большинстве случаев платы тестируются на наличие обрывов и КЗ между соседними цепями. Т.е. если если проводник (переходное) имеет меньшее сечение из-за подтрава, то этот дефект станции электроконтроля не поймают.
Обычно подтравы инспектируются установками АОИ. А медь в отверстиях проверяют на 4х-зондовых установках (по сопротивлению) или по шлифам.
Если я правильно помню, оптический контроль идёт для каждой 2х слойной заготовки и для собранной в пакет платы. Электроконтроль, стандартно, делается для собранного пакета (прессованной платы) на разрывы и замыкания. Контроль сопротивлений делается по тест-купону для одной заготовки плат.
Цитата(Cheprak_nicevt @ Jan 15 2015, 08:49)
Обычно подтравы инспектируются установками АОИ.
O! Спасибо. Интересовало, в том числе, как обнаружить КЗ в змейке при выравнивании проводников на внутренних слоях. В этом случае только АОИ и может помочь.
Правда, например в порядке работы с TOPTECH T8 - присутствует человеческий фактор, но будем надеяться, что все слои всегда инспектируются качественно:
Цитата
Установка АОИ TOPTECH T8 предназначена для высокоскоростного автоматического обнаружения следующих дефектов печатных плат: перетравы,замыкания,отклонения от ограничений по минимальной ширине дорожек и расстоянию между ними, дефекты типа «мышиный укус», вырывы металлизации на медных дорожках, излишние или отсутствующие элементы рисунка, неправильные размеры или местоположение элементов проводящего рисунка, отклонения от ограничений по зазору между полигонами, отклонения по пояскам металлизированных отверстий, отклонения по размеру и форме контактных площадок.
Оператор загружает в память машины Gerber файлы верхнего и нижнего слоя заготовки, укладывает на вакуумный стол тестируемую заготовку, и производит первый тестовый прогон заготовки. После этого оператор производит совмещение полученного изображения и Gerber файла, настраивает яркость, фокус и контрастность видеоизображения.
Во время тестирования установка АОИ обнаруживает дефекты на печатной плате, классифицирует их, и ведёт по ним статистику. По окончании инспекции оператор может просмотреть дефекты с помощью видеокамеры, отсеять незначимые, и пометить реальные дефекты для их последующего устранения. На мониторе установки отображается статистика, информация по дефекту, оцифрованное изображение с выделением дефекта цветом, свойственным тому или иному виду дефекта, а также живое изображение платы в области дефекта, полученное с видеокамеры.
По окончании инспекции верхнего слоя оператор переворачивает заготовку, и может сразу же инспектировать нижний слой проводников.
Область тестирования: 610 х 660 мм (24” x 26”).
Размер стола: 660 х 711 мм (26” x 28”)
Минимальная ширина дорожки / зазор между дорожками: 50 мкм
Максимальное разрешение изображения: 8 мкм
Время сканирования при ширине дорожки / зазоре между дорожками и размере заготовки 18” x 24”:
50 / 50 мкм: 145 секунд на сторону
75 / 75 мкм: 160 секунд на сторону
100 / 100 мкм: 180 секунд на сторону
125 / 125 мкм: 200 секунд на сторону
Оператор загружает в память машины Gerber файлы верхнего и нижнего слоя заготовки, укладывает на вакуумный стол тестируемую заготовку, и производит первый тестовый прогон заготовки. После этого оператор производит совмещение полученного изображения и Gerber файла, настраивает яркость, фокус и контрастность видеоизображения.
Во время тестирования установка АОИ обнаруживает дефекты на печатной плате, классифицирует их, и ведёт по ним статистику. По окончании инспекции оператор может просмотреть дефекты с помощью видеокамеры, отсеять незначимые, и пометить реальные дефекты для их последующего устранения. На мониторе установки отображается статистика, информация по дефекту, оцифрованное изображение с выделением дефекта цветом, свойственным тому или иному виду дефекта, а также живое изображение платы в области дефекта, полученное с видеокамеры.
По окончании инспекции верхнего слоя оператор переворачивает заготовку, и может сразу же инспектировать нижний слой проводников.
Область тестирования: 610 х 660 мм (24” x 26”).
Размер стола: 660 х 711 мм (26” x 28”)
Минимальная ширина дорожки / зазор между дорожками: 50 мкм
Максимальное разрешение изображения: 8 мкм
Время сканирования при ширине дорожки / зазоре между дорожками и размере заготовки 18” x 24”:
50 / 50 мкм: 145 секунд на сторону
75 / 75 мкм: 160 секунд на сторону
100 / 100 мкм: 180 секунд на сторону
125 / 125 мкм: 200 секунд на сторону
Цитата(_4afc_ @ Jan 15 2015, 17:29)
, как обнаружить КЗ в змейке при выравнивании проводников на внутренних слоях.
В этом случае только АОИ и может помочь.
В этом случае только АОИ и может помочь.
полный бред
для этого существует impedance control
да вы батенька полный дилетант в печатных платах
как только вас работодатель держит на должности
Цитата(_4afc_ @ Jan 15 2015, 13:29)
как обнаружить КЗ в змейке при выравнивании проводников на внутренних слоях
Странные у вас змейки. Обычно у таких дорожек требуется соблюдение параметров, а для этого змейки приходится делать с шагом и зазорами много больше минимальных.
Если в змейке будут КЗ, то что же под БГАшками тогда будет, сплошная медь?
Цитата(U880 @ Jan 15 2015, 13:43)
для этого существует impedance control
Контроль импеданса выполняется по тест-купону.
Никакого отношения это измерение к омическому сопротивлению реальных змеек на реальной плате не имеет.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.