Доброго времени суток. Такой вопрос к корифеям трассировки: Есть разведенная ВЧ плата, в массивном полигоне вскрыты окна для пайки SMD-элементов. Для процесса пайки вручную это не есть хорошо (для меня - технолога). Обычно КП под SMD отделяются от полигона термобарьерами, но может в данном случае наличие термобарьеров будет приводить к искажению сигналов? Кто может просветить? Заранее спасибо. В IPC 2221 и IPC 782 ничего не нашла по этому вопросу...(

Может. Зависит от конкретной частоты/конфигурации вырезов в меди.

Про частоту я написала выше, а конфигурация вырезов в меди в целом на плате скруглена по максимуму. Если я правильно поняла, то термобарьеры лучше не делать.

с технологической точки зрения самый правильный вариант - не паять это "вручную".

Дык это понятно, дело в том, что прототип или мелкую партию никто на плейсер не возьмет.

Тогда плату можно немножко подогреть снизу, легче будет паять.
Смотрите подогревные столы Термо-Про или китайские аналоги.

Про термостолы знаю, спасибо. Есть опыт пайки светодиодов на платы с Al-теплоотводом