Спасибо!!! Съело.

PS
Блин, без пол-литра не разберешься. И с пол-литром тоже не факт, что... Хоть бы оно в логе написало, что я не ту версию указал, или что содержимое не соответствует заявленной версии. Или в юзер-гайде об этом было... А то .VERSION "<version>", и на этом все. Дальше гадай, что там ставить. Я подумал что это поле просто так, для меня, какую хочу версию, ту и ставлю.

Насколько мне объяснил коллега работающий на linux надо сконфигурировать стандартный (default) системный принтер на который и выдается.
Он набрал system-config-printer и сконфигурировал.



У официальных пользователей на этот случай есть "палочка-выручалочка" Нажмите для просмотра прикрепленного файла

У меня он, разумеется, стоит дефолтным. Ну, в общем, раз точно должен нормально печатать через CUPS - то разберусь.

А вот еще вопрос - что надо включить, чтобы "positive plane" отображался в его реальном виде, с учетом отсутствия металла там, где проходят другие цепи и переходнушки.

Plane_Assignments
Dynamic вместо Draft

Ну и надеюсь последний вопрос... Вот рисунок:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Пояснение - это PowerPad QFN микрухи. Синий слой - Top, красный - под ним. Задача разместить сверху и снизу два MVO по 6 microvia, отводящих тепло со слоя Top на слой 2 (нижний присутствует), и между ними MVO из 4-х via, отводящих тепло со слоя 2 в недра GND-плейна (тоже присутствует). В слое 2 под PowerPad есть небольшой плейн (его видно), тоже GND. Так вот - MVO, отводящее тепло внутрь, и нижний MVO из двух Top->2 разместились удачно, а вот точно такой же MVO, как нижний, только вверху разместить не удается никак. Ругается на какую-то проблему, связанную с пином PowerPad, если я пытаюсь поставить MVO переходом со слоя 2 на Top. Если с Top на слой 2 - то MVO ставится, но пропадает после любого дальнейшего действия (продолжения или прерывания трассировки). Если через копи-паст, то при паст говорит о неразрешимых конфликтах металла. Что это может быть? Есть где-то какие-то ограничения на количество Via на PAD-е? Или еще чего-то подобного? Я же вижу, что там конфликтов нет!


------
Хм... Методом тыка решил проблему:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Утащил плейн за пределы, затем начал вести дорогу с PowerPad, поставил на пол-пути MVO на слой 2, прервал трассировку, зафиксил оба MVO и вернул плейн взад... Но IMHO это какой-то кривой путь. Как правильно, удобно и быстро расположить столько VIA сколько мне надо, где мне надо и таких, как мне надо?

нет



тож мучился http://megratec.ru/forum/1/?find=termopad
удобнее via ставить в cell

может не снята галка "prevent loops" на вкладке route? И в таких проблемных местах можно пробовать gloss придушить, чтоб expedition меньше "помогал".

а вообще, expedition иногда такой занудный, упрямый!

Я бы даже сказал всегда, а не иногда. Особенно почему-то убивает его "помощь", когда в результате сдвига проводники получаются под углом НЕ 45 градусов. Страшно раздражает...

Не, вообще на канает... Я не из тех, кто "как по даташиту, и только как по даташиту, и никак более". У меня на одной и той же плате один cell имеет под собой три-четыре варианта конфигураций via. А уж на разных платах... Да и по разным технормам сделанных... Ну и главное, via надо расставлять не только под powerpad-ами, а и еще много где. Где-то для увеличения механической прочности дорожки "на отрыв", где-то для отвода тепла с некоего девайса, отсутствующего в схеме вообще, где-то еще для чего-то...

А можно все эти loopы, gloss-ы, и прочий сверхразум отключить только в определенном указанном месте?

да TI вообще дает рекомендации размера термопада от толщины трафарета под пасту
имеется ввиду сделать via в cell для термопадов, ну не долбатья с via для трех-четырех питателй на одной плате



этот разум охватывает всю плату

Да я именно про это же. Но меня этот вариант не устраивает, потому как я использую разные паттерны Via на термопадах для разных микрух (в т.ч. однотипных) даже в пределах одной платы. Зависящие от того, как там под ними что водить надо, от расчетной рассеиваемой мощности, ну и т.д. Да и что - даже пусть я пойду на то, чтобы унифицировать паттерны via на одной плате, так для другой платы свой cell опять делать что ли? Например на вот этой плате, что я скриншоты давал, нету сквозных отверстий в принципе. Если только via 1<->2 2<->5 5<->6. А на другой плате например только одни сквозные. Ясно дело, что паттерны для via диаметром 5 mil и для via диаметром 11 mil будут разные.

Наткнулся на интересную особенность Library Manager (MG Exp 2005) (уж не знаю, бага это или фича), долго не мог понять, в чем дело, может, ещё кому-то окажется полезным.
Создав удобные мне схемы поиска компонентов (Partition Search Path...), я удалил за ненадобностью схему поиска, которая там присутствовала по умолчанию (Default). Оказывается, этого делать нельзя ! После этого библиотеку невозможно подключить к проекту в Design Capture - вываливается окно с ошибкой "An invalid argument was encountered". А те проекты, где она ранее использовалась, не позволяют более добавить ни одного компонента в схему (их просто не видно в "Place Device", как будто бы не подключен ни один путь поиска), также проекты не отображают в свойствах путь к этой центральной библиотеке, несмотря на то, что в качестве "Search Order Scheme" там указан уже не (Default), а какой-нибудь "MyPartOrder". Создается полное ощущение, что библиотека "битая", хотя сам Library Manager спокойно её открывает, работает с ней и не находит никаких проблем.
Лечится просто - нужно обратно создать в библиотеке путь поиска компонентов с именем (Default) - именно так, с двумя скобками вокруг Default.

Так все таки, есть официальный способ поставить via (ну и MVO тоже) в нужную мне точку одним-двумя тыками мыши? Как в пикаде было Place->Via. Или нет?

Так ответили же уже - отключить Interactive_DRC и размещайте с любыми нарушениями (как в PCAD). В противном случае надо разбирать конкретный случай что и где конфликтует - если хотите разобраться выкладывайте пример - попробуем объяснить.

Да не конфликтует нигде и ничего. Просто "Prevent Loops" убивает лишние детали, если "протыкать" плату "сверху вниз". А если "снизу вверх" , то какой-то глюк конфликтует, ибо не может быть такого, чтобы от направления "протыкания" в одной и той же точке зависело бы наличие или отсутствие конфликта. В общем потом DRC ничего не обнаруживает. К глюку претензий я не имею, пусть живет, мне не напряжно всегда с Top вниз "протыкать". А вот отключить Prevent Loops, потом начать вести трассу, потом перейти со слоя на слой для формирования via, потом задать ее тип, потом зафиксировать Via, потом включить Prevent Loops обратно - это катастрофически долго.

Я прошу ответ на простой вопрос - есть ли такая возможность одним-двумя тыками установить via нужного мне типа по заданной координате, если по этой координате точно нет конфликта. Ну или одной keyin command (что-то типа "pv X Y PADSTACK -fixed" - было бы вообще идеально).

тоже самое и здесь Place->Via: в окне выбери тип via, задай координаты, имя цепи и если надо fix

А п-п-подробнее можно? Для тормозов...

Edit->Place->Via

Ну точно я тормоз...
А точно также, но сразу MVO?

Для MVO специальной команды нет, т.к. оно строится по другим принципам - от ширины трассы.
Но вообще то можно - после нажатия на Apply в диалоге Place_Via, перместитесь в рабочее поле и выберите ПКМ>Change_MVO_Pattern

Кстати, я думал вы сами догадались - вместо Edit->Place->Via можно было просто набрать указанную вами команду - pv

Да не сказал бы. От ширины трассы предлагается только дефолтный вариант, а по клику RMB я могу выбрать любой который мне нравится. Так что с виду никаких противопоказаний к команде размещения MVO вроде бы нету...

Можно так - цитата из хелпа

Multiple via objects are placed in the same way as single vias, however after selecting apply on the Place Via dialog, click the right mouse button and from the popup, select the Change MVO pattern and select apart from one difference.

У меня нет такого пункта контекстного меню, если кликать на обычной via. Если сразу на MVO - да, есть. А вот на single via нету.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

ага, так есть Change MVO Pattern. А как тоже самое, если я координаты руками вбиваю?

ну ладно, фиг с ним, что есть того хватит.
А где посетапить онлайн-DRC, чтобы отключить частично проверку того, что я не хочу проверять? В том числе соответствие количества via в MVO ширине трассы, и вообще соответствие MVO ширине трассы. Я нашел лишь как его целиком отключать.

Далее. Я вот ставлю MVO на pad. Оно мне - can't resolve immovable metal conflicts. Ну и MVO не ставит. Я, так сказать, битой по одному месту - отключаю онлайн DRC - а она, зараза, его просто молча туда не ставит. Хорошо. Ставлю на пустое место, ставится. Двигаю на пад с отключенным DRC - все ОК, двигается, на пад ставится. А почему не ставится сразу на место при отключенном онлайн-дрц?

1. Экпериментируйте, скорее всего пока никто не задавался этими вопросами.
2. Я у себя проверил - при размещении MVO на пин другой цепи в режиме выключенного DRC у меня размещается. Выложите свой пример для разбирательства.
В принципе, здесь проблема может возникнуть в самом скрипте добавления MVO - ведь MVO это набор объектов (если сделаете Dissolve_MVO, то сами увидите) и там содержится Conductive_Shape который и конфликтует при размещении (внутри алгоритма работы скрипта).

А что именно выкладывать? Весь проект надо заархивировать?

Можете сделать мини пример. Можно например и на основе проекта - в Exp выполнить Save_Copy. В получившейся копии удалить в схеме лишнее, после FA оно исчезнет и в топологии, естественно + удалить из проекта все доп. файлы (для уменьшения объема). И прислать проект+мини_ЦБ (в принципе если не надо будет делать FA, то можно и без ЦБ). Главное чтобы в этом тестовом проекте можно было произвести указанные вами действия и увидеть тоже что и вы.

Вот мини-тест-проект. FA не нужна. ЦБ если надо привешу отдельно, не охота сразу мег с лишним цеплять.

Суть в том - начинаю вести цепь от резюка, делаю "cw 10" (можно и cw 7, чтобы width violation не делать), и хочу довести до пада микрухи. Отхожу в сторону от резюка, стрелка вверх, еще отхожу, три стрелки верх, довожу до пада, стрелка вверх, и... облом. То, что я провел - это с отключенным Online DRC - пока ту вторую непонятку, когда вообще не ставит, повторить в тест-проекте не смог, но еще попытаюсь. В общем Batch DRC ничего такого про проведенную дорожку не говорит, что бы дало противопоказания к втыканию MVO (single VIA-то втыкается). Ну width violation, я и без нее это знаю, там 3/4/7 стоят min/med/max, ну via under pad, тоже ежу понятно, что under, если я ее сам туда воткнул, и несколько unrouted/partial.

UPD: А, главное уточнение-то... Если начинать вести цепь с пада микрухи, то MVO туда вставляется без напрягов! Полупроводник какой-то, понимаешь...

Видимо вопрос именно в алгоритме обработки MVO. Например при включенном DRC разместите MVO вне пина и попробуйте затем передвинуть его на пин - не получится. Но если от пина к MVO провести трассу, то можно потом спокойно передвинуть на пин. Поэтому и начинание трассировки с перехода на пине работает (т.к. при этом сразу создается мини отрезок трассы), а в обратную сторону нет.

Ну да, все как-то так и есть. Но разве это нормально? Вполне рядовая операция - окончание трассы с MVO на пине, и столько возни, особенно если с обоих концов по MVO на пинах. У меня вот катуха DC/DC на одной стороне, кондер фильтра - под ней. Надо по пачке MVO там и тут. Места, чтобы MVO рядом поставить, потом на место задвинуть - ноль. Приходится сначала расставлять MVO на обоих сторонах, ведя обрезки от пинов, а потом уже вести трассу меж них. Ни разу не удобно!

BTW, кстати, via на площадке без обрывка цепи не считается физическим соединением с площадкой. Хотя, например, via на плейне - считается. Тоже нелогичность какая-то.

1. F8 Нажмите для просмотра прикрепленного файла
2. У пина соединение начинается от его начала координат.
У плейн строится от его границы если на одном слое и от любой ближайшей точки если на разных слоях. Так исторически сложилось еще с времен верибеста.

Нормальные герои всегда идут в обход Спасибо, с этим как-то попроще... Хотя если эта цепь называется VCC и там end-ов штук так 100 - то пока досвитчуешь эти end-ы до нужного....


А даже если via поставить точно в начало координат пина, все равно соединения нету, пока не тыкнешь туда разводкой цепи.

Провел простой эксперимент на вашем проекте:
- объявил слой 2 как плейн для цепи V+
- вызвал диалог Review_Hazard для отображения не сделанных Fanouts
- выбрал пин 8 и вызвал Property для отображения координат
- pv и ввел эти координаты
- после apply, из RH исчез этот Fanout , т.е. система посчитала его разведенным, при этом если ввести неправильный Span она его разведенным не считает.

Да, это я не прав был, у меня координаты пина были с хламом после запятой.

Пытаюсь изучать ЕЕ2007.3.
При открытии pcb файла в "Expedition PCB" получаю сообщение:
» Warning: This job must be upgraded before Expedition will open on it.
Open the job in the schematic editor to upgrade it.»

При открытии .prj файла в DxDesigner получаю сообщение:
«Invalid project file»
Пожалуйста подскажите что делать?

Скорее всего вы пытаетесь открыть проект сделанный в DC\DV, а не DxD

Спасибо.
Наверно я задал вопрос не корректно.
Вопрос такой:
подскажите пожалуйста что делать чтобы открыть pcb файл?

Чтобы открыть старый проект в новой версии, надо сделать обновление всего проекта, которое начинается со схемы. Т.е. открыть в DC, выбрать Yes для обновления и после удачного обновления открыть уже в Exp.

А можно как-то отключить такой побочный эффект, как самофиксация трасс после их ручного редактирования при выключенном Gloss?

И еще вопрос... А все эти создания/размещения MVO это скрипты или железно? Если скрипты, то где они живут?

ИМХО нет, это специально сделано, т.к. подразумевается что при ручном редактировании трассы вы прокладываете маршрут "только так, и никак иначе", значит надо фиксировать, правда там режим полу-фиксации
А чем не устраивает режим Gloss - Local? По-моему вполне компромиссный вариант.

Совершенно тупой вопрос. А как запустить 3D Viewer из Exp? В доке есть только про запуск из PADS, в Exp пункта меню View->3D Viewer нету, все меню облазил, не нашел ничего похожего. В Dashboard-е я его тоже не нашел. Куда его инсталляция-то прописала?

А как конкретно руками? PV или в окне place via?

В контекстном меню, причем если НЕ ВВОДИТЬ координат, а поля оставить пустыми, чтобы это via мышой таскалось.


ЗЫ. Про 3D viewer вопрос отпал, все найдено


Новый вопрос по 3D. Каким тулом экспортировать 3D-модель в какой нибудь приемлемый формат для конструктора корпуса?

не совсем понял. Если через place>via, то можно так: place>via, apply, пкм, выбираете тип MVO, далее cancel. теперь можно координаты можно вводить руками, тип MVO сохраняется. Или вам каждый раз новый тип MVO? тогда не знаю.
Может автомэйшн скриптом умеет.

Экспорт делается File>export>IDF. Создается библиотека 2 файла (их имя у вас спросят). Далее вопросы к конструктору корпуса. Для SolidWorks есть насадка CircuitWorks. Про остальные софты можете поспрошать на более тематических форумах.

http://megratec.ru/forum/1/?theme=3399

Как полный профан в Mentor-овских программах щас буду задавать массу дурацких вопросов. Нет, наверное массу не буду, начну медленно и печально.
Причем сильно подозреваю, что для нормального человека это все очевидно, но, увы, мне нет...
Итак реальная ситуация сегодняшнего дня:
- Вся разработка идет в DC 2007.5 - EE (но до этого еще далеко, пока вопросы только по схеме)
- разрабатывается плата с FPGA-кой и некоторой обвеской, состоящей из повторяющихся блоков двух типов (назовем их A и B ). Блок A повторяется 24 раза, блок B - 12 раз. Блок A довольно сложный, 10 микросхем со всякой обвязкой, но суть не в этом - его схема заняла 2 листа, блок B - попроще и занимает один лист.
- мои милые разработчики принесли мне схему на утверждение и тут я слегка упал в обморок: вместо 10 листов (2+1+7) там оказалось 67 (24*2+12*1+7), т.е. все повторяющиеся блоки были разрисованы ровно столько раз, сколько они повторялись. При это RefDes были присвоены в абсолютно случайном порядке. Ну тут я офигел совсем и сказал, что ни проверять, ни утверждать это не буду, чем вызвал страшное удивление и вопросы "А что неправильно?". На мои попытки объяснить, что повторяющиеся блоки надо рисовать только один раз, что RefDes и имена цепей должны быть теми же самыми в каждой instantiation (прошу прощения, просто не знаю как это будет на русском) с разницей в виде суффикса или префикса (RefDes блока). Ответ разработчика был предельно простым - НЕВОЗМОЖНО, упаковка, компиляция, бла-бла-бла. Мой ответ был еще проще - НЕ ВЕРЮ. Это было возможно 30 лет назад в PCAD, Orcad, позже в Protel. Но доказать не могу - CAD-а не знаю.

Итак вопрос для специалистов уже, наверное, понятен - можно ли и, если можно, то как, создать "супер-компонент", который будет использован сколько угодно раз, со своей топологией, RefDes, цепями? При этом на схеме будет представлен только один раз, при упаковке и компиляции RefDes и цепи будут менять название добавкой суффикса/префикса не затрагивая основного имени, на плату будет ставиться уже готовая топология.

Вопрос второй: какая логика используется при назначении RefDes? На первый взгляд порядок совершенно случайный, но как-то неверится.

Все, на сегодня хватит.

Со схемами почти не работаю, в основном только трассировка. Но если не ошибаюсь - RefDes'ы автоматически расставляются в порядке добавления компонентов в схему, т.е. первый добавленный резистор будет R01, второй R02 и т.д., в независимости от "географического" расположения на листе схемы.

логика расстановки рефдес - порядок вставки устройства в схему. править ручками или ЕСКД-перенумератором.
уточнения - схемный маршрут DC или DxD?



В DC это все делается элементарно через блоки.
порядок работы с блоками (проверено опытным путем в DC):
1. создается символ блока с соответствующими портами
2. создается схема внутри блока
3. на схему вставляются блоки
4. в проекте задается основная (root) схема
5. на схеме необходимо установить режим instance
6. в свойствах блока назначить префикс(суффикс) для рефдес
7. скомпилировать и упаковать схему
8. зайти в блок и проверить правильность расстановки рефдес